荒川化学工業株式会社 研究開発活動 (2015年3月期)

当社グループにおいて研究開発活動は、提出会社とペルノックス㈱がおこなっております。
顧客ニーズに対し提案型の製品開発をおこなうとともに、新ビジョン「つなぐを化学する SPECIALITY CHEMICAL PARTNER」に基づき鋭意研究開発活動を展開しております。事業分野は製紙薬品事業、化成品事業および電子材料事業(光電子材料事業と電子部材事業)であり、その研究テーマは多岐にわたっております。
研究開発スタッフは232人でありますが、これは総従業員数の約2割に当たります。
当連結会計年度の研究開発費は27億3百万円であり、主な研究成果は次のとおりであります。

(1) 製紙薬品事業

当事業では、紙へのにじみ止め性を発現するサイズ剤や紙の強度を向上させる紙力増強剤など、紙の機能性を向上させる薬品において、様々に変化する顧客ニーズと紙の製造条件に対応して高機能化ならびにコスト低減を実現する製品の研究開発をおこなっております。
サイズ剤では、価格変動が著しいロジンを使用しない新規板紙用内添サイズ剤の実用化検討を進めております。また、海外向けに開発した表面サイズ剤である「ポリマロンKシリーズ」は主に台湾市場にて、またロジン系内添サイズ剤である「サイズパインCシリーズ」は中国市場にて実績化が進んでおります。
また、新たに見出した両イオン性高分子の設計技術により古紙の再利用による抄紙条件の悪化に対応できる新たな紙力増強剤を開発し、国内、海外での実績化が進みました。
当事業に係る研究開発費は6億23百万円であります。

(2) 化成品事業

当事業では、印刷インキや塗料、粘着・接着剤用途において、顧客ニーズに対応した高機能化およびコスト低減を実現する製品の研究開発をおこなうとともに、顧客のグローバル展開に合わせた海外向け製品の開発にも積極的に取り組んでおります。機能性コーティング剤などの研究開発に注力しております。
印刷インキ用樹脂では、原材料価格の高騰に対応するための研究開発を進めるとともに、印刷インキの製造や印刷工程の合理化に繋がる製品、環境負荷の低減に繋がる製品、海外市場向け製品の研究開発を進めております。
塗料用樹脂では、防錆用樹脂においては低VOC化につながる溶剤系塗料の高濃度化やVOCを使用しない水系塗料の高硬度化など、環境負荷を低減する高機能化製品の実績化を進めております。機能性コーティング剤「アラコート」は実績化が進んでおり、帯電防止コーティング、蒸着用アンカー、ハードコート用アンカー等に加え、再剥離用微粘着剤での実績化が進みました。
超淡色ロジンでは、はんだ用途において新規開発グレードの実績化が進展するとともに、ロジン特有の臭気を大幅に低減した超淡色の液状ロジンエステルの開発を進めております。
機能性ファインケミカル製品では、これまで培ってきたロジン技術、水素化技術、重合技術、精密合成技術、高度精製技術を活かし、半導体材料、光学材料、高機能性材料などの各種先端材料向けのプロセス開発や素材開発を進めました。
当事業に係る研究開発費は8億69百万円であります。

(3) 電子材料事業

① 光電子材料事業

当事業では、ディスプレイ用途を中心とした光硬化型機能性コーティング剤や当社独自の有機・無機ハイブリッド技術を応用した製品の研究開発をおこなっております。また、ペルノックスにおいては、スマートフォンやタブレット等のタッチパネルに使用される配線用導電ペーストの開発に注力しておりますが、新たな分野、事業の開拓のためにIV(イノベーション)戦略室を新設し、これまで蓄積してきたノウハウをベースに、パワー半導体向け高耐熱樹脂等の開発に取り組んでおります。
光硬化型樹脂「ビームセット」では、フィルムハードコート剤に、高硬度化、アンチブロッキング性、自己修復性などの機能性を付与した製品の開発を進めており、各特性を組み合わせた製品のラインナップを取り揃え、家電や自動車関連用途への展開を目指しております。また、光学用途で使用される粘着剤や電子基板用の防湿コート剤などの用途においても製品化に取り組んでおります。
シリコーン樹脂では、粘着用途やテキスタイルコーティングでも実績化が進んでおります。また、家電用途や電子部材関連用途向けの高付加価値製品の開発にも取り組んでおります。
有機・無機ハイブリッド樹脂では、タッチパネル用絶縁膜や液晶カラーフィルター用コート剤などのディスプレイ用途を中心に、耐熱性や透明性に優れた製品開発をおこない、実績化を進めております。また、近年の回路基板材料での高周波対応ニーズに答えるべく、低誘電素材の開発にも取り組んでおります。

② 電子部材事業

当事業では、技術進展が著しい各種電子機器の半導体パッケージやプリント基板、他の電子部品等の実装工程に用いられるはんだ関連製品と実装後のはんだフラックスの洗浄工程における洗浄剤および洗浄装置を含めたシステムの研究開発をおこなっております。
はんだ関連製品では、環境に配慮した、省エネルギーを実現できるハロゲンフリーで低融点のソルダペーストや微細線はんだ付けに対応したソルダペースト「パインソルダーXFPシリーズ」を開発し、モバイル・家電用途で実績化が進んでおります。
洗浄関連製品でも、徹底して環境にやさしい製品設計、製品づくりを目指しており、洗浄工程で発生する排水を大幅低減するために「一液・再生型の洗浄システム」を開発し、現在、実用化検討に注力しております。
当事業に係る研究開発費は12億10百万円であります。

なお、当連結会計年度末における取得済特許権保有件数は、国内476件、海外130件、出願中のものは国内170件、海外179件であります。