株式会社ＴＭＨ 発行済株式総数、資本金等の推移 (2025年11月期)

年月日	発行済株式総数増減数(株)	発行済株式総数残高(株)	資本金増減額 (千円)	資本金残高 (千円)	資本準備金増減額(千円)	資本準備金残高(千円)
2021年11月30日 (注)1	-	普通株式 11,680 A種優先株式 1,401	△220,950	100,000	△310,950	-
2021年12月24日 (注)2	AB種優先株式 184	普通株式 11,680 A種優先株式 1,401 AB種優先株式 184	34,960	134,960	34,960	34,960
2022年4月11日 (注)3	-	普通株式 11,680 A種優先株式 1,401 AB種優先株式 184	△34,960	100,000	△34,960	-
2023年5月31日 (注)4	普通株式 200	普通株式 11,880 A種優先株式 1,401 AB種優先株式 184	12,000	112,000	12,000	12,000
2023年9月20日 (注)5	-	普通株式 11,880 A種優先株式 1,401 AB種優先株式 184	△12,000	100,000	-	12,000
2024年7月1日 (注)6	普通株式 1,585 A種優先株式 △1,401 AB種優先株式 △184	普通株式 13,465	-	100,000	-	12,000
2024年7月31日 (注)7	普通株式 3,352,785	普通株式 3,366,250	-	100,000	-	12,000
2024年12月3日 (注)8	普通株式 190,000	普通株式 3,556,250	131,100	231,100	131,100	143,100
2025年1月8日 (注)9	普通株式 73,100	普通株式 3,629,350	50,439	281,539	50,439	193,539
2024年12月1日～ 2025年11月30日 (注)10	普通株式 68,750	普通株式 3,698,100	17,551	299,090	17,551	211,090

(注)1.資本金の減少および資本準備金の減少は、今後の資本政策の柔軟性を確保するものであります。(減資割合68.8%)
2.有償第三者割当(AB種優先株式)184株
発行価格 :1株につき 380,000円
資本組入額:1株につき 190,000円
主な割当先:大分VCサクセスファンド6号投資事業有限責任組合 他1社
3.資本金の減少および資本準備金の減少は、今後の資本政策の柔軟性を確保するものであります。(減資割合25.9%)
4.新株予約権の行使 200株
発行価格 :1株につき 120,000円
資本組入額:1株につき 60,000円
5.資本金の減少は、今後の資本政策の柔軟性および機動性を確保するものであります。(減資割合10.7%)
6.取得請求権の行使により、全てのA種優先株式およびAB種優先株式を自己株式として取得し、対価としてA種優先株式およびAB種優先株式1株につき、それぞれ普通株式を1株交付しております。また自己株式として取得したA種優先株式およびAB種優先株式はすべて同日付で消却しております。
7.株式分割(1:250)によるものであります。
8.有償一般募集(ブックビルディング方式による募集)
発行価格 :1株につき 1,500円
引受価額 :1株につき 1,380円
資本組入額:1株につき 690円
9.有償第三者割当増資(オーバーアロットメントによる売出しに関連した第三者割当増資)
割当価格 :1株につき 1,380円
資本組入額:1株につき 690円
割当先 :株式会社SBI証券
10.新株予約権の行使による増加であります。
11.2024年10月31日付「有価証券届出書」、2024年11月18日付および2024年11月26日付「有価証券届出書の訂正届出書」における2024年12月4日の新規上場にて調達した資金の使途および充当予定時期について、2025年6月13日付で公表いたしました「上場調達資金使途変更に関するお知らせ」に基づき、以下の通り一部変更いたしました。

①変更の理由
当社は、2024年12月4日の新規上場時にて調達した資金(以下、「調達資金」といいます。)のうち、以下の理由により使途および充当予定時期の一部を変更いたします。

「製造設備資金」
当初計画では、当社が顧客より受託している半導体機器の修理サービスについて、外部委託から自社対応へ移行することを目的として、修理設備の立ち上げを計画しておりました。
一方、2025年6月13日開示の「海外子会社(特定子会社)の設立に関するお知らせ」に記載のとおり、半導体産業において競争力を有する韓国に、新たに当社の子会社(以下、「当子会社」といいます。)を設立いたします。これにより、当社グループは韓国の大手半導体メモリメーカーが実施する装置調達に係る入札への参加および韓国を拠点とした販売活動を可能とする体制を構築いたします。
こうした状況を踏まえ、当社は、当面の間、経営資源を当子会社の事業に優先的に投下することが、さらなる企業価値の向上に繋がると判断いたしました。
つきましては、調達資金を当子会社の設立資金の一部に充当するため、具体的な調達資金の使途を変更いたします。

「システム開発費用」
当初計画では、当社越境ECサイト「LAYLA-EC」、当社競売サイト「LAYLA-Auction」および半導体人材特化型の採用プラットフォーム「LAYLA-HR」等のシステム開発を通じて、プラットフォームとしての機能拡充を図る計画としておりましたが、利用者のさらなる利便性向上を目指し、システム要件の見直しおよび開発スケジュールの見直しを進めた結果、充当予定時期を2025年11月期とする金額を変更することとし、2026年11月期以降の金額については、調達資金の具体的な使途および充当予定時期を2025年11月期を充当予定時期とする当子会社の設立資金に変更することといたします。なお、2026年11月期以降のシステム開発費用については事業活動から生み出される営業キャッシュ・フローを主な資金の源泉として充当することといたします。

「採用費用および人件費」
調達資金の手取概算額について、2024年12月4日の新規上場に伴うオーバーアロットメントによる売出しに関連した第三者割当増資による募集株式のうち17,600株が失権となったことから、その減少額について、充当予定時期を2026年11月期以降とする金額を変更いたします。

②変更の内容
資金使途の変更の内容は次のとおりです。変更箇所には下線を付しております。
(変更前)

具体的な使途	金額(千円)	充当予定時期
広告宣伝費	4,000	2025年11月期
製造設備資金	20,000	2025年11月期
システム開発費用	31,000	2025年11月期
	50,000	2026年11月期以降
採用費用および人件費	100,000	2025年11月期
	171,366	2026年11月期以降
合 計	376,366

(変更後)

具体的な使途	金額(千円)	充当予定時期
広告宣伝費	4,000	2025年11月期
子会社設立資金	86,000	2025年11月期
システム開発費用	15,000	2025年11月期
	-	2026年11月期以降
採用費用および人件費	100,000	2025年11月期
	147,078	2026年11月期以降
合 計	352,078

(注)1.システム開発費用の金額につきましては、一部、外貨建てのため、概算値であります。
2.合計金額について、2024年12月4日の新規上場に伴うオーバーアロットメントによる売出しに関連した第三者割当増資による募集株式のうち失権した17,600株を除いた金額に変更しております。