有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S10054FJ
日本特殊陶業株式会社 研究開発活動 (2015年3月期)
事業等のリスクメニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
当社グループにおける研究開発活動は、企業理念に立脚し、最善の技術と蓄積した経験を活かした新たな価値の創造に向けて行われています。その活動の主体は、本社機構である技術開発本部、新規事業推進本部、燃料電池事業推進本部及び各事業部技術部で行っており、国内外の学会・協会への積極的な参画、大学・公的研究機関との共同研究等により最新技術を入手・導入することでレベルアップを図っています。
なお、当連結会計年度における研究開発に係る費用は総額213億37百万円ですが、当該金額には既存製品の改良、応用研究等に関する費用が含まれていますので、「研究開発費等に係る会計基準」(企業会計審議会)に規定している「研究開発費」は45億96百万円です。
セグメントごとの研究開発活動は次のとおりです。
自動車エンジンの開発は、環境への配慮とそれに伴う低燃費・低エミッションの規制に対応すべく加速的に進化しており、自動車メーカー各社は、エンジンの小排気量化・直噴化・過給化・希薄燃焼化・バイオエタノール等の多種燃料対応化など燃費向上に向けた技術開発を積極的に進めています。当社はそれに応えるべく、スパークプラグの分野では耐高温性・耐高電圧性・高着火性を高めるとともに、より一層の小径・長尺化を推し進め、材料開発から製品設計、製造方法まで一貫して開発を行っています。ディーゼルエンジン用グロープラグの分野では、今後、益々厳しくなる排気ガス規制に対応した、昇温特性に優れ、高寿命を有するプラグを開発するとともに、その温度をコントロールする制御システムの開発を行っています。当連結会計年度においては、スパークプラグでは小径、長尺化によりエンジン冷却性能を最大限に引き出すことが可能になるロングリーチプラグに耐電圧性能を向上させた新絶縁体を組み合わせたプラグを開発し、欧州メーカーに採用されました。また高効率ターボ機種におけるスパークプラグの要求性能である高耐久性と高着火性を実現したプラグ形状を可能とする電極接合方法を確立しました。
ディ-ゼルエンジン向けでは、グロープラグと圧力センサを一体化した新製品の開発を進め、過酷なエンジン条件で使用し続けた場合においても、従来製品に対して約3倍の長期間にわたり精度が維持できる構造を確立しました。
センサの分野においては、環境保全の見地から益々厳しくなる排気ガス規制に対応すべく、高温、熱衝撃、振動、被水などの環境耐久性向上及び省エネ、省資源タイプのセンサの開発を進めています。また、新規センサの分野では、新しい排気ガス規制に必要となるOBD(車載の自己故障診断装置)用のセンサやEGR(排気ガス還流)システムを制御するためのセンサの開発を行っています。当連結会計年度においては、グローバルな競争力の向上を目的として策定したビジネスプランの展開を進めており、性能、耐久性、コスト競争力に優れた商品開発に取り組みました。また世界に先駆けて乗用車向けEGRシステム制御用吸気酸素センサの製品化を決定しました。吸気酸素センサはEGRシステム搭載エンジンの吸気側に取付ける事によって最適なEGR環境となるよう酸素濃度のセンシングを行い、精密に制御する事で燃焼効率を最適化する事が可能になります。これにより、ディーゼルエンジンではNOx生成量の削減が達成でき、ガソリンエンジンにおいては燃費改善も可能となり、排ガス低減に大きく貢献します。
また、プラグやセンサ本体の開発にとどまらず、ガスエンジン用プラグの耐久性向上を目指した点火ユニットの開発製品化、自動車に搭載されたエンジン制御回路とのインターフェース機能を持つ全領域空燃比センサ用次世代ASIC(特定用途向けIC)の開発も行っています。
なお、当セグメントに係る「研究開発費」の金額は、11億57百万円です。
半導体関連
半導体関連では、車載や通信関連用のICパッケージ、携帯電話用の小型セラミックパッケージ、半導体検査装置用大型プローブ基板等、幅広い製品の開発を行っています。最近の技術トレンドとしては、パソコンのタブレット化やスマートフォンの普及が進み、ICパッケージの低背化が求められており、コアレス技術をベースにした超薄コアパッケージの開発を進めています。また2.1次元実装や2.5次元実装パッケージなどハイエンドパッケージをターゲットとして微細配線化技術の開発や、新しいアセンブリー手法としてCuピラータイプのICパッケージに対して独自構造を有したFCCSPパッケージの開発を進めています。その他、携帯電話用のセラミックパッケージにおいては、水晶デバイスにおける小型低背化トレンドを牽引できる高精度パッケージの開発を進めています。当連結会計年度においては、材料、構造面を中心にシームウェルド封止性を追求し、業界最小サイズのリング付水晶デバイス用パッケージをリリースしました。
なお、当セグメントに係る「研究開発費」の金額は、5億96百万円です。
セラミック関連
産業用セラミックにおける機械工具の分野では、鋳鉄製部品の高速・高能率加工用途で耐熱衝撃性・耐摩耗性に優れた切削工具の開発を行うなど、自動車部品加工や航空機部品加工など各種用途に適した工具の開発を行っています。当連結会計年度においては、耐熱合金加工用の新材質として高強度且つ優れた耐熱性能を有する新材質を開発し、従来の切削工具に対し2倍の高速加工が可能となりました。その他の応用製品の分野では、医療関連において在宅医療用酸素濃縮装置、医療用超音波振動子等の開発・製品化を行っています。当連結会計年度においては、在宅医療用酸素濃縮装置において、業界初の液晶タッチパネル、煙センサによる注意喚起機能等を採用することにより従来器と比べより安全・安心な新製品を開発し、販売を開始しました。
また、エネルギークリーン化への対応として、次期動力源として期待の大きなテーマである燃料電池関連の開発にも取り組んでおり、独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)のプロジェクトに参画する等、公的研究機関との共同研究も積極的に行っています。
その他、独自の機能性セラミックスの材料技術とプロセス技術を活かし、高効率でクリーンな発電システムとして期待される固体酸化物形燃料電池(SOFC)の開発を進めています。SOFCは、種々の燃料電池の中で最も高い発電効率の達成が可能であり、家庭用の小型コージェネレーション向け市場を第一段階のターゲットとして、CO2の排出削減に有効な小型発電システム用スタックの開発を目指しています。
なお、当セグメントに係る「研究開発費」の金額は28億43百万円です。
なお、当連結会計年度における研究開発に係る費用は総額213億37百万円ですが、当該金額には既存製品の改良、応用研究等に関する費用が含まれていますので、「研究開発費等に係る会計基準」(企業会計審議会)に規定している「研究開発費」は45億96百万円です。
セグメントごとの研究開発活動は次のとおりです。
自動車エンジンの開発は、環境への配慮とそれに伴う低燃費・低エミッションの規制に対応すべく加速的に進化しており、自動車メーカー各社は、エンジンの小排気量化・直噴化・過給化・希薄燃焼化・バイオエタノール等の多種燃料対応化など燃費向上に向けた技術開発を積極的に進めています。当社はそれに応えるべく、スパークプラグの分野では耐高温性・耐高電圧性・高着火性を高めるとともに、より一層の小径・長尺化を推し進め、材料開発から製品設計、製造方法まで一貫して開発を行っています。ディーゼルエンジン用グロープラグの分野では、今後、益々厳しくなる排気ガス規制に対応した、昇温特性に優れ、高寿命を有するプラグを開発するとともに、その温度をコントロールする制御システムの開発を行っています。当連結会計年度においては、スパークプラグでは小径、長尺化によりエンジン冷却性能を最大限に引き出すことが可能になるロングリーチプラグに耐電圧性能を向上させた新絶縁体を組み合わせたプラグを開発し、欧州メーカーに採用されました。また高効率ターボ機種におけるスパークプラグの要求性能である高耐久性と高着火性を実現したプラグ形状を可能とする電極接合方法を確立しました。
ディ-ゼルエンジン向けでは、グロープラグと圧力センサを一体化した新製品の開発を進め、過酷なエンジン条件で使用し続けた場合においても、従来製品に対して約3倍の長期間にわたり精度が維持できる構造を確立しました。
センサの分野においては、環境保全の見地から益々厳しくなる排気ガス規制に対応すべく、高温、熱衝撃、振動、被水などの環境耐久性向上及び省エネ、省資源タイプのセンサの開発を進めています。また、新規センサの分野では、新しい排気ガス規制に必要となるOBD(車載の自己故障診断装置)用のセンサやEGR(排気ガス還流)システムを制御するためのセンサの開発を行っています。当連結会計年度においては、グローバルな競争力の向上を目的として策定したビジネスプランの展開を進めており、性能、耐久性、コスト競争力に優れた商品開発に取り組みました。また世界に先駆けて乗用車向けEGRシステム制御用吸気酸素センサの製品化を決定しました。吸気酸素センサはEGRシステム搭載エンジンの吸気側に取付ける事によって最適なEGR環境となるよう酸素濃度のセンシングを行い、精密に制御する事で燃焼効率を最適化する事が可能になります。これにより、ディーゼルエンジンではNOx生成量の削減が達成でき、ガソリンエンジンにおいては燃費改善も可能となり、排ガス低減に大きく貢献します。
また、プラグやセンサ本体の開発にとどまらず、ガスエンジン用プラグの耐久性向上を目指した点火ユニットの開発製品化、自動車に搭載されたエンジン制御回路とのインターフェース機能を持つ全領域空燃比センサ用次世代ASIC(特定用途向けIC)の開発も行っています。
なお、当セグメントに係る「研究開発費」の金額は、11億57百万円です。
半導体関連
半導体関連では、車載や通信関連用のICパッケージ、携帯電話用の小型セラミックパッケージ、半導体検査装置用大型プローブ基板等、幅広い製品の開発を行っています。最近の技術トレンドとしては、パソコンのタブレット化やスマートフォンの普及が進み、ICパッケージの低背化が求められており、コアレス技術をベースにした超薄コアパッケージの開発を進めています。また2.1次元実装や2.5次元実装パッケージなどハイエンドパッケージをターゲットとして微細配線化技術の開発や、新しいアセンブリー手法としてCuピラータイプのICパッケージに対して独自構造を有したFCCSPパッケージの開発を進めています。その他、携帯電話用のセラミックパッケージにおいては、水晶デバイスにおける小型低背化トレンドを牽引できる高精度パッケージの開発を進めています。当連結会計年度においては、材料、構造面を中心にシームウェルド封止性を追求し、業界最小サイズのリング付水晶デバイス用パッケージをリリースしました。
なお、当セグメントに係る「研究開発費」の金額は、5億96百万円です。
セラミック関連
産業用セラミックにおける機械工具の分野では、鋳鉄製部品の高速・高能率加工用途で耐熱衝撃性・耐摩耗性に優れた切削工具の開発を行うなど、自動車部品加工や航空機部品加工など各種用途に適した工具の開発を行っています。当連結会計年度においては、耐熱合金加工用の新材質として高強度且つ優れた耐熱性能を有する新材質を開発し、従来の切削工具に対し2倍の高速加工が可能となりました。その他の応用製品の分野では、医療関連において在宅医療用酸素濃縮装置、医療用超音波振動子等の開発・製品化を行っています。当連結会計年度においては、在宅医療用酸素濃縮装置において、業界初の液晶タッチパネル、煙センサによる注意喚起機能等を採用することにより従来器と比べより安全・安心な新製品を開発し、販売を開始しました。
また、エネルギークリーン化への対応として、次期動力源として期待の大きなテーマである燃料電池関連の開発にも取り組んでおり、独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)のプロジェクトに参画する等、公的研究機関との共同研究も積極的に行っています。
その他、独自の機能性セラミックスの材料技術とプロセス技術を活かし、高効率でクリーンな発電システムとして期待される固体酸化物形燃料電池(SOFC)の開発を進めています。SOFCは、種々の燃料電池の中で最も高い発電効率の達成が可能であり、家庭用の小型コージェネレーション向け市場を第一段階のターゲットとして、CO2の排出削減に有効な小型発電システム用スタックの開発を目指しています。
なお、当セグメントに係る「研究開発費」の金額は28億43百万円です。
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