京セラ株式会社 研究開発活動 (2015年3月期)

当社はグループ内の経営資源の融合による新技術開発、新製品開発、新市場創造を図り、将来の核となる事業の創出に取り組んでいます。特に今後の成長が見込まれる「情報通信市場」、「環境・エネルギー市場」、「自動車関連市場」並びに「医療・ヘルスケア市場」における付加価値の高い新技術、新製品の研究開発に注力しています。
各レポーティングセグメントにおける主な活動は次のとおりです。
(1) ファインセラミック部品関連事業
創業以来、培って来たファインセラミックスの材料技術やプロセス技術、設計技術をさらに高める基礎研究、プロセス開発に取り組むとともに、これらのコア技術を活かし、幅広い市場向けに新製品の開発を進めています。
産業機械市場向けには、シリコンウェハの大型化等、次世代の半導体製造装置をはじめとした部品の開発に取り組んでいます。
また、自動車関連市場向けに、米国での安全規制の法制化により需要の増加が見込まれる後方検知用や衝突防止用のカメラモジュールの開発を強化するとともに、二酸化炭素の削減や排気ガスの抑制に貢献するディーゼル車向けのセラミック部品の開発に注力しています。
スマートフォンやTV等のデジタルコンシューマ機器市場向けには、セラミックスの優れた圧電特性を活かしたスマートソニックレシーバーやスマートソニックサウンド等の開発を強化し、市場開拓を進めています。
環境・エネルギー市場向けには、低炭素社会の実現に貢献する新しいエネルギー供給システムとして期待される固体酸化物形燃料電池(SOFC)及びSOFC部品の開発や、照明用途の需要が拡大しているLED関連製品等の開発を強化しています。
(2) 半導体部品関連事業
スマートフォンやタブレット端末に代表されるデジタルコンシューマ機器市場においては、機器の多機能化と同時に小型・薄型化のニーズが高まっています。これに伴い、機器に搭載される電子部品の小型化や半導体の微細化が進んでいます。また、情報通信ネットワーク市場においては、高速かつ大容量の通信インフラの構築が求められています。このような市場動向に対応し事業拡大を図るため、当社は独自の材料、設計、積層技術を活かし、付加価値の高い新製品の開発に努めています。
具体的には、セラミックパッケージ事業において微細配線が可能で、かつ高強度、高剛性の超小型・薄型のパッケージや、より高い周波数に対応した光通信用パッケージの開発に取り組んでいます。また、有機多層パッケージ事業においては狭ピッチかつ薄型・高精細なフリップチップパッケージやモジュール基板、部品内蔵基板の開発を強化しています。さらに、プリント配線板事業においても高周波対応の新材料を用いた製品開発に取り組んでいます。
(3) ファインセラミック応用品関連事業
ソーラーエネルギー事業においては、単結晶及び多結晶シリコン太陽電池セルの変換効率や、モジュールの出力及び耐久性の向上を図る等、製品の品質向上に努めています。また、発電された電気を家庭やオフィスで使用できるように変換するパワーコンディショナ等の太陽電池周辺機器に加え、発電した余剰電力を蓄電システムに充電し自家消費することへの関心が高まっていることから、大型の蓄電システムやエネルギーを効率良く制御するエネルギーマネジメントシステム等の環境・エネルギー関連製品の開発にも注力しています。
切削工具事業については、自動車や産業機械等の幅広い市場で使用される高品質・高精度なユーザーの生産性向上に寄与する製品の開発を進めています。
(4) 電子デバイス関連事業
多機能化が進み、部品の小型化が要求されるスマートフォンやタブレット端末等のモバイル機器に対し、小型高容量のセラミックコンデンサやSAWデバイス、並びに水晶部品や狭ピッチ・低背のコネクタ等の開発を進めています。また、産業機器市場向け高耐圧セラミックコンデンサ、自動車関連市場向け高温信頼性コンデンサや高耐圧、大電流コネクタの開発を進めています。
液晶関連製品については、自動車関連及び産業機器市場向けにタッチパネルやカバーガラス等を組み合わせたTFT液晶ディスプレイをはじめ、高付加価値な製品開発を進めています。
また、主に商業印刷市場向けに展開しているインクジェットプリントヘッドでは、高速・高画質印刷に適した製品開発に取り組んでいます。

(5) 通信機器関連事業
当社は防水、防塵、耐衝撃性等の特長に加え、自社で開発した独自のセラミックス圧電部品を搭載し、音声の聞き取り易さを大幅に向上させる等、ユーザーインターフェイスで差別化を実現する高付加価値端末の開発を強化しています。また、国内外で販売する端末のプラットフォームの共通化を図ることにより、開発期間の短縮と開発モデル数の拡大に努めています。さらに、端末事業で培った通信技術を活用し、テレマティックスやスマートグリッド等の分野において需要増が見込まれるMachine to Machine(M2M)モジュールの開発強化を図っています。
(6) 情報機器関連事業
当社の特長であり他社との差別化を図るため、環境性と経済性に優れたプリンター及び複合機の開発を進めています。また、感光体ドラムの長寿命化や長期間高画質を維持する現像システムや、機器の低消費電力化に向けた研究開発にも取り組んでいます。加えて、多様な顧客ニーズに対応可能な製品の開発を進めると同時に、基幹部品の共通化により低コスト生産を可能にする設計を考慮した製品開発を行っています。
ソリューションサービスの面では、モバイル機器のクラウド環境での連携を可能にする様々なビジネスアプリケーションの開発を進めるとともに、ユーザーのドキュメント環境の最適化及び継続的なサポートを行うMDS(Managed Document Services)のグローバル展開を積極的に進めています。
(7) その他の事業
京セラコミュニケーションシステム㈱では、M2MやIoT(Internet of Things)、エネルギー管理システム、インターネット広告等、幅広い産業において、通信やクラウドコンピューティング技術の進歩により実現されるビッグデータの収集・蓄積・分析等に必要なインフラやソフトウェアの開発に取り組んでいます。
京セラケミカル㈱では、半導体を中心とする電子部品関連材料及び自動車関連材料の絶縁信頼性等の電気特性に加え、熱硬化・光反応性や形状・応力安定性等の多種多様な高機能化への要求に応えるため、新規材料の合成や新たな材料配合技術等の開発を強化しています。

(百万円)

研究開発費		前連結会計年度	当連結会計年度	増減率(%)
	ファインセラミック部品関連事業	2,553	3,302	29.3
	半導体部品関連事業	2,206	2,308	4.6
	ファインセラミック応用品関連事業	4,292	4,428	3.2
	電子デバイス関連事業	6,351	8,557	34.7
部品事業計		15,402	18,595	20.7
	通信機器関連事業	4,294	3,935	△8.4
	情報機器関連事業	20,357	22,555	10.8
機器事業計		24,651	26,490	7.5
その他の事業		8,777	10,200	16.2
研究開発費計		48,830	55,285	13.2
(売上高比率)		(3.4%)	(3.6%)