有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100539L
ダイキョーニシカワ株式会社 研究開発活動 (2015年3月期)
経営上の重要な契約等メニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
当連結会計年度の研究開発活動は、自動車業界における2020年に向けてのCO2規制、安全性、快適性の向上に向けての先端技術の開発を当社のR&D本部が中心となり、先端材料、加工技術、構造技術等の要素技術の研究から新製品の開発まで、一貫した研究開発活動を行っております。
加工技術分野での金型、機械、治具等の研究開発は、主に子会社のデック株式会社と共同で行い、構造設計分野におけるCAD設計・CAE解析の研究は、主に子会社の帝恩汽車部件(上海)有限公司、GP Daikyo Korea Corporationと共同で研究開発活動を行っております。また、先端材料研究においては、大学、研究機関、外部企業等との共同研究活動も行っております。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は897百万円であり、主な研究開発の活動内容は下記に記載しております。また、当社グループは当社の開発戦略に基づき、国内を中心とした研究開発活動を行っており、この研究開発費につきましては、90%以上が国内事業セグメントであることから、一括して記載しております。
(1) 軽量化開発
軽量化開発では、無機ガラスに比較して40%の重量低減が可能な、樹脂によるグレージング技術を使用したガラス代替製品の開発を実施しております。バックガラス、ルーフ、クォーターガラスなどの軽量化、低コスト化に向けての製品構造と成形技術開発、重要特性である耐磨耗性や耐候性を向上させる、独自のコーティング材、加工法、設備等の量産化開発を実施し、現在は軽量化以外のさらなる付加機能の開発も実施しております。
樹脂発泡技術においては、耐熱性の高いポリアミド樹脂と当社の開発した高発泡工法を使い、従来品に比較して30%の軽量化を達成し、現在はマツダ株式会社のスカイエンジンカバーとして全車に搭載されております。また、内装トリム部品、ドアーモジュールパネル、インストルメントパネルのダクト等にも展開を行い、25%の軽量化を達成しました。
樹脂ボディ部品開発においては、バックドア、フード、ルーフと周辺部品のモジュール化を実施し、下記の内製ブレンド樹脂、独自成形工法を用い、従来のスチール構造体に比較して30%以上の軽量化とコスト低減を達成し、樹脂モジュール構造体の量産技術を確立しました。同製品は、ダイハツ工業株式会社向けの軽四輪、4車種に搭載されました。現在は、さらなる採用展開のため、原価低減の革新開発を実施しております。
(2) 省エネ技術開発
自動車メーカー各社はCO2削減の取組みとしてハイブリット、EV車向けの開発を加速しております。将来、飛躍的に需要の増加が期待できるバッテリー部品において、軽量化による走行距離向上のため、電磁シールド樹脂をベースにしたモジュール筒体を自動車メーカー、電池メーカーと共同開発を行い、2012年度には、マツダ株式会社ⅰ-Loopの小型二次電池の樹脂モジュール筒体を量産化し、その後も多数の車種に搭載されております。現在は、大型バッテリーパックの樹脂モジュール開発を実施し、次世代車に向けた軽量化技術の確立に向けた活動を実施しております。
(3) 独自技術の深化開発
各製品開発を支える要素技術として、樹脂材料、成形技術、金型技術の開発を実施しており、特に当社独自の樹脂材料におきましては、バンパーや樹脂ボディ部品用の高剛性樹脂材料、複合材料の開発を実施し、内製でのブレンドにより、薄肉化や低比重化を行い、軽量化に貢献しております。また、成形技術開発においては、従来の材料ブレンドと射出成形を同時に行うダイレクト射出成形技術をさらに進化させ、材料コスト低減と設備投資低減のできる弊社独自の直接成形工法、設備の開発を行い、樹脂と繊維の複合材の加工技術を大幅に進化させました。
(4) 次世代技術開発
次世代に向けた上記の樹脂ボディ、樹脂ガラス、電装系の軽量化開発においては、常に戦略的な計画を立てて、自動車部品における樹脂化の拡大を目指しております。また、欧米でニーズの高まっている次世代の軽量化材料のカーボン樹脂においては、特有のカーボン繊維を使った独自の複合材料の研究や安価な加工法の開発も実施し、軽量化技術の革新を目指しております。
さらに次世代の自動車に要求される吸音性、断熱性のニーズにおいても樹脂の特性を利用して、性能向上のための基礎研究を行い、製品への展開を目指しております。
(5) 主要製品の強化開発
当社の主力部品であるインストルメントパネル、バンパーは近年、安全性、視認性、快適性のニーズが高まり、当社の部品のほか、多くのSW類、センサー類、LED照明、ランプ等の電装部品で構成されています。主要製品の付加価値を上げるため、電装部品と樹脂部品の融合化によるモジュール開発や電装技術開発も強化しております。また、インストルメントパネルの質感向上のニーズに対しても表皮材、加飾、塗装、ステッチ技術等の開発も行い、次世代のインストルメントパネルモジュール、バンパーモジュールへの適用を目指しております。
当社はバックドアモジュール、インストルメントパネルモジュール、吸気系モジュール、バンパーモジュールと4つの主要製品の柱があります。上記のような個々の要素技術を短期的に開発し、その開発された多くの複合技術にて4つの主要製品を太い柱にするための、中長期的開発戦略に基づき研究開発を活動中です。
また、毎年、競合各社や顧客の動向、経済の動向、法規制の変更動向などの環境変化を敏感に捉えて中・長期開発戦略の見直しを行い、常に強く、高い水準を目指した研究開発活動を実施しております。
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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E30438] S100539L)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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