シェア: facebook でシェア twitter でシェア google+ でシェア

有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100533L

有価証券報告書抜粋 株式会社プロテリアル 研究開発活動 (2015年3月期)


事業等のリスクメニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

2015年度中期経営計画では、新製品売上収益比率30%以上(2015年度)を目指して、新製品創出・新技術開発力を強化することとしています。研究開発の基本方針は、①新製品の継続創出による持続的成長の堅持、②基幹新製品のグローバル競争力強化、③次世代の柱となる新製品・新事業の創出、であります。
当社の研究開発はマーケットイン志向のディビジョンラボ制を採っております。各カンパニーはそれぞれの事業戦略に沿って、各カンパニーの研究開発部門で開発を推進しております。さらに、次世代の主力となる新製品・新技術や基盤技術は、株式会社日立製作所の各研究所と強い連携体制を組んで開発を進めております。また、日立グループ関連事業部門と連携して新用途も開拓しております。一方、将来の新製品に繋がる新材料・新技術シーズの発掘には、海外を含めた大学等の社外機関との共同研究を積極的に活用しております。これらの中で、全社的に重要な新製品・技術については、経営トップも参画した制度で開発を進めております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は20,903百万円(総売上収益対比2.1%)であり、新製品売上収益比率は27%であります。
当連結会計年度における各事業分野別の主要研究課題、主な研究開発成果は、次のとおりであります。

(1)高級金属製品
金型・工具、産業機器・エネルギー等の分野に向けた高級特殊鋼、アモルファス金属材料・ナノ結晶軟磁性材料、各種圧延用ロール、構造用セラミックス部材、切削工具等の開発を行っております。当連結会計年度の主な成果は、高疲労強度CVTベルト材、大型鍛造タービンブレード、革新プロセスによる高性能工具鋼、FPD用スパッタリングターゲット材、高性能精密鋳造タービンホイール、高性能DLCコーティング、熱間薄板仕上げ圧延用高性能ロール『GSハイス』、Niアモルファスろう材、配電変圧器用高性能アモルファスコア、高硬度材や超耐熱合金などの難削材加工に対応した高Al系新PVDコーティング『AJコーティングシリーズ』、超硬合金の鏡面仕上げ加工に対応した多結晶焼結ダイヤモンドエンドミル『エポックシャイニングスクエア』等であります。
当事業に係る研究開発費は5,903百万円でした。

(2)磁性材料
高性能磁石、情報端末用高周波部品部材、軟磁性材料の応用製品等の開発を行っております。当連結会計年度の主な成果は、低Dy希土類焼結磁石(Low Dy Series)、希土類磁石スラッジの環境親和型リサイクル法、高性能フェライト磁石、クライオアンジュレータ、超高密度ボンド磁石『ハイデンス』、太陽光発電用の低損失リアクトル、マイクロHEV用トランス、ナノ結晶材を用いたEMC部品及び漏電遮断器用電流センサーコア、省エネ用高性能ソフトフェライト材料、車載・高機能モバイル端末用金属パウダーコア、LTCC積層基板、磁気ヘッド用セラミックス基板、X線CT(Computed Tomography)用シンチレータ材料等であります。
当事業に係る研究開発費は2,861百万円でした。

(3)高級機能部品
自動車用高級鋳物製品とその製造技術・設計評価システム、管継手・バルブその他の配管用部材及び工法等周辺技術を含めた配管トータルシステム、建築部材等の開発を行っております。当連結会計年度の主な成果は、低燃費ダウンサイジングエンジン用耐熱鋳鋼製品と軽量足回り部品向けダクタイル製品の拡充、新興国向け『ソフレックスシステム』の拡充、自主学習型マスフローコントローラ『HG200シリーズ』の販売開始、柱はり接合部補強工法『スマートブロック工法』、柱絞り通しダイアフラム工法『スマートダイアⅡ工法』等であります。
当事業に係る研究開発費は2,516百万円でした。

(4)電線材料
産業用・車輌用・通信用・機器用・自動車用等の各種電線及び巻線に関連する電線製造技術と接続技術、自動車用電装部品・ホース、工業用ゴム、情報ネットワーク機器、放送/携帯電話基地局用アンテナ、化合物半導体等の開発を行っております。当連結会計年度の主な成果は,高難燃機器用アンチモンフリーPVC電線、25Gbit/s/ch高速伝送用ダイレクトアタッチケーブル、HEV/EV補機用高絶縁性エナメル線、高機能純銅『HiFC』、電動パーキングブレーキ/車輪速センサ用複合ハーネス、電動ドア挟み込み防止用感圧センサー、サービスプロバイダ向けイーサネットスイッチ『Apresia26000シリーズ』、高効率給電式基地局アンテナ、電子写真プリンタ―用転写ローラ等であります。
当事業に係る研究開発費は9,623百万円でした。

事業等のリスク財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01244] S100533L)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。