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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S10078DV

有価証券報告書抜粋 株式会社RS Technologies 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (2015年12月期)


研究開発活動メニュー株式の総数等


文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

(1) 財政状態の分析

(資産)
当連結会計年度末における流動資産は3,892,627千円となり、前連結会計年度末と比較して1,133,310千円増加いたしました。これは主に、現金及び預金652,246千円、受取手形及び売掛金274,109千円、繰延税金資産328,880千円の増加によるものであります。
固定資産は5,845,109千円となり、前連結会計年度末と比較して1,780,786千円増加いたしました。これは主に有形固定資産1,749,208千円、投資その他の資産17,931千円増加したことによるものであります。
この結果、総資産は9,737,737千円となり、前連結会計年度末に比べて2,914,097千円増加いたしました。
(負債)
当連結会計年度末における流動負債は2,295,613千円となり、前連結会計年度末と比較して2,758千円増加いたしました。これは主に、支払手形及び買掛金34,941千円の増加、短期借入金130,180千円の減少、1年内返済予定の長期借入金519,246千円の増加、未払法人税等399,373千円の減少によるものであります。
固定負債は4,798,001千円となり、前連結会計年度末と比較して1,863,312千円増加いたしました。これは主に、長期借入金1,153,483千円、繰延税金負債709,335千円の増加によるものであります。
この結果、負債合計は7,093,615千円となり、前連結会計年度末に比べ1,866,070千円増加いたしました。
(純資産)
当連結会計年度末における純資産は2,644,121千円となり、前連結会計年度末と比較して1,048,026千円増加いたしました。これは主に公募増資による資金調達834,900千円、当期純利益304,248千円によるものであります。
以上の結果、自己資本比率は、27.1%(前連結会計年度末は22.5%)となりました。

(2) 経営成績の分析
(売上高)
当連結会計年度における売上高は、5,545,500千円(前年同期比21.4%増)となりました。これは主に、三本木工場が効率的に稼働したことと半導体生産設備の販売、半導体の関連材料販売、為替の円安効果などによるものであります。
(売上原価及び売上総利益)
売上原価は、3,673,492千円(前年同期比33.8%増)となり、売上総利益は1,872,007千円(前年同期比2.9%増)となりました。これは主に、三本木工場内の新規設備の高稼働率及び徹底したコスト削減、効率化への取組みによるものであります。
(営業利益)
営業利益は、販売費及び一般管理費790,698千円(前年同期比21.0%増)を受け、1,081,308千円(前年同期比7.3%減)となりました。
(経常利益)
経常利益は、937,865千円(前年同期比24.8%減)となりました。これは主に、支払利息85,956千円、為替差損53,135千円などの計上によるものであります。
(税金等調整前当期純利益)
税金等調整前当期純利益は、688,825千円(前年同期比43.9%減)となりました。これは主に、設備移設費用249,040千円の計上によるものであります。
(当期純利益)
当期純利益は、304,248千円(前年同期比54.2%減)となりました。これは主に、法人税、住民税及び事業税4,404千円、法人税等調整額380,171千円を計上したことによるものであります。


(3) キャッシュ・フローの状況の分析
キャッシュ・フローの分析は、「第2 事業の状況 1 業績等の概要(2)キャッシュ・フローの状況」の項目をご参照ください。

(4) 経営成績に重要な影響を与える要因について
「第2 事業の状況 4 事業等のリスク」に記載のとおり、事業環境に関するリスク、事業に関するリスク、事業体制に関するリスク等、様々なリスク要因が当社の経営成績に重要な影響が与える可能性があると認識しております。
そのため、当社は、各事業セグメント及び各地域の需給バランスを十分認識し安全性の高い設備投資を実施すると共に災害に強い事業基盤を構築し、経営成績に重要な影響を与えるリスクを分散・低減し、適切に対応を行ってまいります。

(5) 経営者の問題意識と今後の方針について
当社の経営陣は、「第2 事業の状況 3 対処すべき課題」に記載のとおり、当社が今後の業容拡大を遂げるためには、様々な課題に対処していくことが必要であると認識しております。
そのためには、組織的な営業力の強化による海外商圏の拡大、半導体の微細化技術に対応するウェーハ再生技術の開発及び事業化、生産効率向上による収益性の向上、加工能力増強の為の設備投資及び財務体質の強化に努めてまいります。

(6) 経営戦略の現状と見通し
当社は、半導体デバイスメーカーで使用するシリコンウェーハの再生事業メーカーとして、半導体デバイスの高度集積化に対応した設備・技術を保有し、需要の拡大に対して安定供給を行ってまいりました。
今後も、顧客満足を指向した経営をするために、更なる研究開発や最先端設備の拡充等を通じて、再生ウェーハの安定供給を継続できるように努めてまいります。

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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E31042] S10078DV)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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