日本発條株式会社 研究開発活動 (2015年3月期)

当社グループは、「創造挑戦型」の基礎技術の研究開発から「開発提案型」の新製品開発、更には生産技術の開発にいたるまで、積極的な研究開発活動を行っております。
現在、研究開発体制は、本社研究開発本部及び技術本部、各生産本部及び事業本部の開発部門、技術部門、設計部門等、また、各子会社の開発部門等により鋭意推進されております。研究開発スタッフは全体で1,000名であり、これは全従業員数の6.0%に当たります。当連結会計年度における当社グループ全体にて支出した研究開発費総額は、15,702百万円であり、これはグループ全体の売上高の2.6%に当たります。
当連結会計年度における事業の種類別セグメントの研究開発活動は、以下のとおりであります。なお、上記の研究開発費には、本社研究開発本部及び技術本部で行われている各事業部門に共通する材料技術、加工技術、分析技術、解析技術等の基礎研究開発の費用284百万円が含まれております。

(1)懸架ばね事業
自動車の燃費向上、CO2排出量低減に向けた小型軽量かつ高耐久化に注力した開発を進めております。主要課題は、FSD(Fully Stressed Design:部位によらず、応力分布を均等にする設計法)化、高強度化及びそれに用いる新材料の開発、FRP(Fiber Reinforced Plastics:繊維強化プラスチック)化、これらを実現する新工法の開発等であります。当連結会計年度の主な成果は、耐久性・品質に優れた製品の開発を実現したことであります。今後の課題は、低廉な材料を用い、高強度かつ軽量化を実現する加工法及び、自動化等による低コストな生産方法の開発であります。
当事業に関する研究開発費の金額は、2,707百万円であります。

(2)シート事業
軽量化、生体信号利用のシート応用製品、快適な動性能を持つシートに重点を置き、開発活動に取り組んでおります。軽量化については、板金部品をFRP(Fiber Reinforced Plastics:繊維強化プラスチック)に材料置換を進めたフレーム最適構造・構成の開発に取り組んでおり、射出成形CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics:炭素繊維強化プラスチック)フロントシートフレームで、現行比約20%の軽量化を達成しました。また、生体信号利用のシート応用製品開発については、リフレッシュシート、体調が表示されるモニタシート等に取り組んできました。リフレッシュシートについては、改善試作と客先プレゼン、展示を実施し、体調モニタシートについては計測システムが完成しました。
快適な動性能を持つシートの開発については、人体及びシート動性能の快適性評価手法及び性能開発に取り組み、高精度CAEモデルによる振動シミュレーション技術を確立できました。また、正確な振動乗心地予測に必要な乗員着座時のシートフレーム振動予測についても目途がつきました。
当事業に関する研究開発費の金額は、6,667百万円であります。

(3)精密部品事業
精密ばね分野においては、自動車関連及び非自動車関連と多分野の開発に取り組んでいます。自動車関連部品としては、エンジン・トランスミッション部品が代表され、非自動車関連部品としては、住宅向け制震装置、医療関連機構品、電機産業関連のパワーモジュール部品等の製品開発を行っております。
次世代自動車用部品として、高精度プレス加工技術を活かした“モーター部品”や“燃料電池用部品”、そして軽量化による燃費向上に寄与する部品等の開発に努めております。また、これらの基礎となる素材の高強度化及び材料の原価低減化の開発も進めておりますが、これは、製品の更なる高性能化・コスト低減化・製品の軽量化を実現させるためのものです。
HDD用サスペンションにつきましては、昨年度に続き、サーバー・ニアライン用次世代サスペンションの開発を進めてきた結果、信頼性の確立と特性の最適化を実現して製品開発を終えると共に、2015年度での量産開始が決定した事を受け、準量産工程での稼働を開始致しました。
更には、超精密加工技術をベースにした半導体検査用ソケットやプローブ製品では、“新構造”により従来構造には無い低抵抗値,高電流対応のプローブを実現しました。
また、プローブ用材料に“高硬度パラジウム合金”を用い、信頼性の高い電気特性や耐久性に優れたプローブの開発を行いました。今後も半導体技術の微細化に追従できる様に、精密加工技術と併せて高品質な狭ピッチプローブの開発に努めてまいります。
当事業に関する研究開発費の金額は、3,392百万円であります。

(4)産業機器ほか事業
半導体の回路は、ますます微細化が進み顧客要求が厳しくなってきています。半導体製造装置開発では、顧客別の要望に応えるために開発の段階から深く入り込み、設計/試作/評価をトータルに実施できる体制を整えました。また、短納期に応えるために高度な技術者集団による試作班を組織し対応にあたっています。半導体製造装置部門のコア技術である接合技術の深耕を図るために、ろう付技術のほかに、拡散接合技術やコールドスプレー技術を駆使し、安価でコンタミレスの金属製ヒータや冷却板を開発しています。更にはセラミック溶射技術を応用し、絶縁特性、均熱特性、大型化対応などを図り、北米2社向けでヒータ製品の業界トップシェアを獲得しています。
金属ベースプリント配線板については、近年、自動車向けの基板の需要が多く高品質、高信頼性を要求されてきています。金属基板の需要は高密度、高容量化に伴い放熱性ニーズの高まりを表しており、その要求にこたえるべく高放熱絶縁材料の開発を行ってきました。開発した絶縁材は高い放熱性を持つとともに高い耐熱性も持ち、セラミック代替を図れる絶縁耐圧も兼ね備えています。
その一方で安価な絶縁材料を使った金属基板や、より耐久性に優れた金属基板の開発にも着手しています。
また、鉄道分野では、振動吸収をキーワードに当社保有のウレタン技術を応用した製品開発を推進しております。
ゴルフシャフト事業では、重量シャフトがメインの北米のシェアを拡充すべく、肉厚調整・熱処理技術・解析技術を駆使して、北米市場のニーズである高弾道・低スピンのスチールシャフトを開発し商品化しています。
当事業に関する研究開発費の金額は、2,650百万円であります。