有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100TV2Z (EDINETへの外部リンク)
高周波熱錬株式会社 研究開発活動 (2024年3月期)
当社グループは、IH(誘導加熱)技術を基幹として、ニーズに沿った商品や技術をスピーディーに市場に提供できるよう、また、次世代ニーズを先取りできるよう研究開発に取り組んでおります。
研究開発体制は、中長期的な開発テーマの推進や誘導加熱に関する基礎研究など当社グループ全体に係わる研究開発、技術課題への対応及び調査分析・試験を広範に実施する研究開発本部とオリジナルブランド製品の設計や当社グループにおける設備技術課題案件の対応、新技術の事業化を目指した活動を実施する製品技術本部を中心とした組織で構成されております。この両組織と事業開発本部、各事業部門が密接に連携、情報共有することで、効果的かつスピーディーな研究開発活動を実施しております。
また、当社グループの研究開発活動においては、大学及び研究機関等との共同研究も多数行っております。
なお、当連結会計年度における研究開発費は647百万円となり、その内訳は製品事業部関連事業が133百万円、IH事業部関連事業が23百万円、当社グループ全体に係わる研究開発が489百万円となっております。
当社グループ及び各セグメントにおける研究開発の主な成果は以下のとおりであります。
高周波電源では、次世代のパワー半導体素子SiCを用いた高性能電源を開発し、従来電源に対し大幅な小型化、軽量化、高効率化が図れ、販売を開始しております。電源制御基板のFPGAによるデジタル化した開発電源は優れたメンテナンス性、基板の小型化が図れており、さらにDXに対応する機能を持ち、販売を拡大しております。
誘導加熱における加熱コイルは、これまでは熟練した技術者による手作業で製作されておりましたが、昨今の技術革新により、純銅で造形可能な金属3Dプリンターを導入し、誘導加熱コイルの製作を開始しております。これにより熱処理技術開発のリードタイム短縮を目指しております。
高周波熱処理シミュレーション(CAE)技術は、加熱、冷却だけでなく、前工程の影響を考慮した解析技術も進歩し、より高精度な焼入硬化層分布、変形や残留応力予測も可能になっております。実物品データとリンクした適用例を増やし、現業での活用が進むだけでなくお客様からの依頼も多く、当社グループ各部門の技術開発と営業活動を支えております。
高周波加熱技術と鉄鋼の材料特性を融合した新しい接合技術であるネツレンMB工法を開発しました。このネツレンMB工法は従来の接合工法より強度、寸法精度を高めることができる技術で、その実用化に向けての開発とマーケティング活動を開始しております。
非破壊検査技術においては、大学との共同で製品の重要な品質管理項目の一つである有効硬化層深さについて製品を傷つけることなく検査できる計測器を開発しました。これにより非破壊で全数検査が可能となります。本技術はN-DXに基づいた品質保証のIT化にも展開してまいります。
材料分析、解析技術においては、保有する高度な試験、分析装置を駆使して、社内での材料課題調査対応や研究開発に活用しております。また、IT技術を活用し、今まで蓄積してきた技術情報を技術・技能伝承に役立てております。
各種開発案件の成果を当社グループの生産現場へ供給するとともに、その技術を用いた生産設備の自動化や品質検査などの工程改善を実施し、新製品の生産ライン工程検討から設備製作・導入支援等により各事業所の収益改善に貢献しております。
また、当社グループ長期経営ビジョンのキーワードであるCO2排出量削減に向けた、太陽光発電の導入や電動化設備開発とN-DXのキーとなる生産設備のICT化に向けた、各工場製造ラインの情報ネットワーク構築を進めております。
自動車関連分野では、市場全体のEV化対応として、材料、IH熱処理技術だけでなく、加工技術と検査技術の開発を進め、高強度軽量化、高精度高耐久によるブランド力向上を進めております。
土木・建築関連分野では、既存商品の機能向上と適用範囲拡大、新商品のさらなる一般化を目指した設計施工方法の開発を進めております。また、高強度材料を使うことによる耐久性向上、施工の工程省略及び資材節減(CO2排出量低減)なども提案しております。
建設機械・工作機械分野では、加工技術開発による機能向上、高精度化による顧客工程省略に取組んでおります。
また、自部門の現場力向上を目指して、直接部門、間接部門を問わずデジタル化・自動化にも取り組んでおります。
熱処理受託部門では、製品技術本部と協業しビジョンセンサを利用した完全自動化やICTを利用した工程の見える化を進め、付加価値の高い製造工程造りに取組んでおります。
高周波誘導加熱装置の製造部門では、研究開発本部により開発されたFPGAによるデジタル制御化された高周波電源装置やSiC半導体を使用した高効率な高周波電源装置の量産化を実現し、お客様のDX化に貢献できるように新たな機能追加を継続しております。
また、多種多様なご要望にお応えするために、3Dプリンターを活用した長寿命かつ高効率な加熱コイルの技術開発にも取り組み、お客様のCO2排出量削減に寄与するとともに、当社グループの製造工程への適用も進めております。
研究開発体制は、中長期的な開発テーマの推進や誘導加熱に関する基礎研究など当社グループ全体に係わる研究開発、技術課題への対応及び調査分析・試験を広範に実施する研究開発本部とオリジナルブランド製品の設計や当社グループにおける設備技術課題案件の対応、新技術の事業化を目指した活動を実施する製品技術本部を中心とした組織で構成されております。この両組織と事業開発本部、各事業部門が密接に連携、情報共有することで、効果的かつスピーディーな研究開発活動を実施しております。
また、当社グループの研究開発活動においては、大学及び研究機関等との共同研究も多数行っております。
なお、当連結会計年度における研究開発費は647百万円となり、その内訳は製品事業部関連事業が133百万円、IH事業部関連事業が23百万円、当社グループ全体に係わる研究開発が489百万円となっております。
当社グループ及び各セグメントにおける研究開発の主な成果は以下のとおりであります。
(研究開発本部)
部材の高強度化、高機能化、定・低(ダブル・テイ)変形焼入れの技術開発進化を目指し、高周波熱処理と他の表面改質技術を組み合わせた複合熱処理技術では、顧客から技術供与されたマイルド浸炭の受託加工への拡販活動を行っております。また、表面を高周波焼入れ後も光輝状態を保つことができる無酸化焼入れなど、種々の高周波熱処理技術の開発と実用化を進めております。高周波電源では、次世代のパワー半導体素子SiCを用いた高性能電源を開発し、従来電源に対し大幅な小型化、軽量化、高効率化が図れ、販売を開始しております。電源制御基板のFPGAによるデジタル化した開発電源は優れたメンテナンス性、基板の小型化が図れており、さらにDXに対応する機能を持ち、販売を拡大しております。
誘導加熱における加熱コイルは、これまでは熟練した技術者による手作業で製作されておりましたが、昨今の技術革新により、純銅で造形可能な金属3Dプリンターを導入し、誘導加熱コイルの製作を開始しております。これにより熱処理技術開発のリードタイム短縮を目指しております。
高周波熱処理シミュレーション(CAE)技術は、加熱、冷却だけでなく、前工程の影響を考慮した解析技術も進歩し、より高精度な焼入硬化層分布、変形や残留応力予測も可能になっております。実物品データとリンクした適用例を増やし、現業での活用が進むだけでなくお客様からの依頼も多く、当社グループ各部門の技術開発と営業活動を支えております。
高周波加熱技術と鉄鋼の材料特性を融合した新しい接合技術であるネツレンMB工法を開発しました。このネツレンMB工法は従来の接合工法より強度、寸法精度を高めることができる技術で、その実用化に向けての開発とマーケティング活動を開始しております。
非破壊検査技術においては、大学との共同で製品の重要な品質管理項目の一つである有効硬化層深さについて製品を傷つけることなく検査できる計測器を開発しました。これにより非破壊で全数検査が可能となります。本技術はN-DXに基づいた品質保証のIT化にも展開してまいります。
材料分析、解析技術においては、保有する高度な試験、分析装置を駆使して、社内での材料課題調査対応や研究開発に活用しております。また、IT技術を活用し、今まで蓄積してきた技術情報を技術・技能伝承に役立てております。
(製品技術本部)
自動車のEV化に伴う車両重量増による部品軽量と高強度化ニーズに応えるために、EPS(電動パワーステアリング)用の各種中空ラックバーの開発を継続するとともに、金属塑性加工技術の応用により他分野での鋼管の部分的な肉厚差加工を用いた新商品開発ならびに顧客ニーズの具現化に取り組んでおります。各種開発案件の成果を当社グループの生産現場へ供給するとともに、その技術を用いた生産設備の自動化や品質検査などの工程改善を実施し、新製品の生産ライン工程検討から設備製作・導入支援等により各事業所の収益改善に貢献しております。
また、当社グループ長期経営ビジョンのキーワードであるCO2排出量削減に向けた、太陽光発電の導入や電動化設備開発とN-DXのキーとなる生産設備のICT化に向けた、各工場製造ラインの情報ネットワーク構築を進めております。
(製品事業部関連事業)
当セグメントにおきましては、自動車・土木・建築・建設機械・工作機械などの市場を対象に、お客様のニーズにお応えできるように、材料、IH熱処理技術を中心に研究開発を進めております。自動車関連分野では、市場全体のEV化対応として、材料、IH熱処理技術だけでなく、加工技術と検査技術の開発を進め、高強度軽量化、高精度高耐久によるブランド力向上を進めております。
土木・建築関連分野では、既存商品の機能向上と適用範囲拡大、新商品のさらなる一般化を目指した設計施工方法の開発を進めております。また、高強度材料を使うことによる耐久性向上、施工の工程省略及び資材節減(CO2排出量低減)なども提案しております。
建設機械・工作機械分野では、加工技術開発による機能向上、高精度化による顧客工程省略に取組んでおります。
また、自部門の現場力向上を目指して、直接部門、間接部門を問わずデジタル化・自動化にも取り組んでおります。
(IH事業部関連事業)
当セグメントにおきましては、高周波熱処理シミュレーション(CAE)技術やFTC(ファインテクノセンター)を活用し、自動車、建設機械、工作機及び産業機械といったあらゆる産業分野の様々な形状・寸法・鋼種の熱処理と、生産が高く安定した品質を確保できる装置の開発を行っております。熱処理受託部門では、製品技術本部と協業しビジョンセンサを利用した完全自動化やICTを利用した工程の見える化を進め、付加価値の高い製造工程造りに取組んでおります。
高周波誘導加熱装置の製造部門では、研究開発本部により開発されたFPGAによるデジタル制御化された高周波電源装置やSiC半導体を使用した高効率な高周波電源装置の量産化を実現し、お客様のDX化に貢献できるように新たな機能追加を継続しております。
また、多種多様なご要望にお応えするために、3Dプリンターを活用した長寿命かつ高効率な加熱コイルの技術開発にも取り組み、お客様のCO2排出量削減に寄与するとともに、当社グループの製造工程への適用も進めております。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01400] S100TV2Z)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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