有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100TPWF (EDINETへの外部リンク)
芝浦機械株式会社 研究開発活動 (2024年3月期)
当社グループ(当社及び連結子会社)は、国内外の市場の変化や成長する産業分野に貢献するために、当社のR&Dセンター、生産センターおよび各製品事業カンパニーの開発部門が中心となって、生産の高効率化と製品の高機能化に加え、エネルギー・環境の分野に貢献する新商品創出のための研究開発を行っております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は、3,162百万円であり、各セグメント別の研究開発の目的、主要課題及び研究開発費は次のとおりであります。なお、上述の研究開発費には、R&Dセンターで行った各セグメントに配分できない研究開発費2,019百万円が含まれております。
(1) 成形機
成形機は、射出成形機とダイカストマシンのハイサイクル化、高精度化、成形品質の向上、知能化および省エネルギー・環境負荷低減を目的として、芝浦機械エンジニアリング㈱と連携を取りながら、電動射出成形機やダイカストマシン及びそれらの付加価値向上に繋がる成形技術等の研究開発を行っております。また、押出成形機については、高機能化を目的とした混練技術やエネルギー・環境および高機能素材関連に注力した新たな成形システムの研究開発を行っております。当セグメントに係る研究開発費は、638百万円であります。
(2) 工作機械
工作機械は、機械の高速化、高精度化、知能化および複合加工による高生産性の実現を目的として、門形マシニングセンタ、横中ぐり盤、立旋盤、横形マシニングセンタ等に関わる研究開発を行っております。精密機械分野では、超精密マシニングセンタ、超精密非球面加工機及びそれらの主要素である高速主軸等の要素開発や超精密加工技術等の研究開発を行っております。当セグメントに係る研究開発費は、226百万円であります。
(3) 制御機械
制御機械は、生産効率の向上に貢献することを目的として、制御の高速化・高精度化と作業の自動化・省人化に対応するため、東栄電機㈱と連携を取りながら、高機能NC制御装置・サーボ制御装置、IoT、システムロボット等の研究開発を行っております。当セグメントに係る研究開発費は、268百万円であります。
(4) その他
その他では、材料加工及び鋳造技術に係る研究開発を行っております。当セグメントに係る研究開発費は、9百万円であります。
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ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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