三櫻工業株式会社 研究開発活動 (2024年3月期)

当社ではステークホルダーの「安心と安全」、「環境保全」のために尽くすという企業理念、ミッション(使
命)に基づき研究開発活動を行うことを主要方針とし、これに加えて2024年5月に発表した「新・中期経営方針」を実現する新技術開発を推進しております。自動車の電動化という大きな流れにも追従出来る様に、弊社製品のカテゴリーを増やして行きます。
「サーマル・ソリューション」においては、2021年2月に発表したスーパーコンピューター「富岳」に搭載された冷却配管技術以外にも、電気自動車や再生可能エネルギー用蓄電池、データセンターのサーバー向けなど様々な用途向けに熱交換器、バルブ、新構造新機能の継手、断熱配管等を開発しております。昨年はサーバー用ラックの背面に配置した熱交換器を用いて実証実験も行いました。また冷却回路の配管システムを1ストップで提供出来る開発を行っております。
「環境負荷低減」に貢献する為に、軽量化による車輌の燃費、電費の向上を狙いとしたプラスチック製品の採用拡大や、車輌の熱エネルギー効率を高める断熱配管、カーボンニュートラルとなる植物由来の樹脂材料や繊維を補強材として活用する技術、CO2回収に貢献する藻類培養装置用製品等の開発も行っております。
2023年9月には、高耐熱・大容量の固体電池、廃熱を有効活用する熱電発電について、展示会「N-Plus 2023」に出展を行い、多くの来場者の皆様からの貴重なご意見も踏まえ研究開発を進めております。
また、低炭素社会実現のキー技術の一つとして注目される「窒化ガリウム(GaN)半導体」の基板加工サービスに関する研究開発及び事業開発を進めています。GaN半導体デバイスの実用化への貢献を目指して、産学連携による技術開発を推進しています。これらの連携を活用して高品質・高効率の基板加工技術を開発し、次世代のコアとなる事業へと発展させるべく取り組んでいます。
生産性向上を図るために、「AIと自動化」をテーマに欠陥検出のアルゴリズム、製品の検査技術、設計業務の自動化などの開発をパートナーとの共同作業も含めて行い、見える化、自動化、効率化をDXにより実現して行きます。
当連結会計年度の研究開発費の総額は20億12百万円であり、セグメント別の研究開発費は以下のとおりであります。

セグメントの名称	研究開発費(百万円)
日本	2,012
計	2,012