ローム株式会社 研究開発活動 (2025年3月期)

当社グループは、「エレクトロニクスの技術で、社会が抱える様々な課題を解決し、未来に向けて、人々の豊かな暮らしと社会の発展を支え続ける」ことを使命に、あらゆる開発業務を通じて社会に役立つ製品作りを進めております。さらに次世代を見据えた新技術開発においても、材料、設計技術、製造技術、品質向上にいたるまで調和のとれた研究開発活動を継続的に進展させております。また、SDGs、ESGの観点から、エネルギー、環境、人口、安全食料などの社会課題に真摯に向き合い、将来世代、将来の社会に向けた社会課題の解決と文化の進歩向上に貢献することを目指します。
なかでも、環境保全に対する世界的な意識の高まりを背景に、小型化と同時に高効率化による省エネ製品のニーズが高まっています。電力消費量や温室効果ガス排出量の削減による環境保全への貢献に加え、生活の質や利便性の維持向上といった相反するニーズにも対応可能なSiCをはじめとするパワーデバイスや、それを駆動する絶縁ゲートドライバICなどの普及拡大をはかっていきます。

当連結会計年度におけるセグメント別の主な成果は下記のとおりであります。

(1)「LSI」における製品開発
・LogiCoA™電源ソリューションを提供開始
LogiCoA™マイコンを中心としたデジタル制御部分と、シリコンMOSFET等のパワーデバイスからなるアナログ回路を組み合わせた、産業機器、民生機器向けの業界初「アナデジ融合制御」電源です。フルデジタル制御電源において高速CPUやDSP等のデジタルコントローラが担う機能を低ビットのマイコンで処理できるため、アナログ制御電源では実現の難しい高機能を低消費電力かつ低コストで実現できます。

・SOPパッケージ汎用AC-DCコントローラIC4種をラインアップ
PWM制御方式FET外付けタイプの汎用コントローラICです。一般品の閾値電圧誤差±10%程度に比べ、±5%と高精度な低電圧誤動作防止機能を搭載し、産業機器のAC-DC電源の信頼性向上に貢献します。

・AI機能搭載マイコンを開発
ネットワーク不要で学習と推論を単体で実現する、業界初のマイコンです。ローム独自のオンデバイスAIソリューション「Solist-AI™」を実現するために、シンプルな3層ニューラルネットワークのアルゴリズムを採用しています。モーターなどの産業機器をはじめ、あらゆる機器でセンシングデータを活用した故障予兆検知や劣化予測を可能にします。

(2)「半導体素子」における製品開発
・SiCモールドタイプ新型モジュール「TRCDRIVE pack™」を開発
xEV(電動車)のトラクションインバータ向けに開発したSiCモールドタイプモジュールです。
一般品と比べて1.5倍となる業界トップクラスの電力密度やローム独自の端子配置といった特長を備えており、トラクションインバータに要求される小型化、高効率化、工数削減といった主要な課題の解決に貢献
します。

・表面実装タイプのSiCショットキーバリアダイオードを開発
ローム独自設計のパッケージで絶縁耐性を大幅に向上し、一般品比で約1.3倍の沿面距離を確保した表面実装タイプのSiCショットキーバリアダイオードです。樹脂ポッティングによる絶縁処理が不要になるため、車載オンボードチャージャーや産業ロボット用ACサーボ等の生産性向上に貢献します。

・650Ⅴ耐圧GaN HEMTのTOLLパッケージ品「GNP2070TD-Z」の量産開始
大電力に対応するTOLLパッケージに第2世代のGaN on Siチップを搭載したGaN HEMTです。オン抵抗と出力容量の相関を示す性能指標において業界トップクラスの数値を実現しており、産業機器向け等、高耐圧かつ高速スイッチングが求められる電源システムの更なる小型化と省エネ化に貢献します。


・第4世代 1200Ⅴ IGBTを開発
外周構造も含めたデバイス構造を見直すことで業界トップクラスの低損失特性・高短絡耐量を実現した1200Ⅴ IGBTです。一般品比で約24%、従来品比で約35%の損失低減を実現しており、車載電動コンプレッサや産業機器インバータ等の高効率化に貢献します。

・業界トップクラスの低オン抵抗・高耐量MOSFETを開発
パッケージ内部に大型チップが搭載可能な、新開発のDFN5060-8Sパッケージにより、業界トップクラスの低オン抵抗と高SOA耐量を実現したパワーMOSFETです。企業向け高性能サーバーやAIサーバーの電源回路における高効率化と信頼性向上に大きく貢献します。

・赤外線光源の技術「VCSELED™」を開発
垂直共振器型面発光レーザー(VCSEL)素子をレーザー光向け樹脂製光拡散材で封止することで、VCSELとLEDの特長を融合した新しい赤外線光源の技術です。温度依存性の低さと広角発光かつ均一な光源により、自動車の運転支援技術に貢献します。

(3)「モジュール」における製品開発
・サーマルプリントヘッド「KA2008-B07N70A」を開発
業界トップクラスの縦幅11.67mmで、リチウムイオン電池2セル駆動(VH=7.2Ⅴ)に対応した8インチサーマルプリントヘッドです。A4サイズ対応のモバイルプリンターにおいて、高品質な印字と低消費電力を両立し、省エネ化に貢献します。

(4)「その他」における製品開発
・新汎用チップ抵抗器「MCRxシリーズ」を開発
内部構造の最適化や新材料の採用により、定格電力と温度特性を向上させ、従来品に比べワンサイズ小型での使用を可能にした汎用チップ抵抗器です。製品の信頼性も高めており、自動車市場でのxEV(電動車)の普及に伴う需要増加に対応するほか、基地局やサーバーなどの通信インフラ、FA機器などの市場拡大にも貢献します。産業機器など寿命の長いアプリケーションでの継続的な使用にも寄与します。

※本項で記載している「業界初」「業界トップクラス」等の表現は、発表時点の当社調べによるものです。
※LogiCoA™、Solist-AI™、TRCDRIVE pack™、VCSELED™は当社の商標又は登録商標です。

当連結会計年度のセグメント別の研究開発費は、次のとおりであります。

セグメントの名称	金額(百万円)
LSI	23,829
半導体素子	31,861
モジュール	892
報告セグメント計	56,583
その他	661
合計	57,245