ワイエイシイホールディングス株式会社 事業の内容 (2024年3月期)

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は当社(ワイエイシイホールディングス株式会社)、子会社18社(うち、連結子会社17社)により構成されており、メカトロニクス関連製品、ディスプレイ関連製品、産業機器関連製品、電子機器関連製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係わる位置付けは次のとおりであります。
次の4事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。

事業内容	当社と関係会社の位置付け
メカトロニクス 関連事業	主要な製品はハードディスク関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造関連装置、太陽電池製造装置、精密切断装置、レーザプロセス装置、イオンビームミリング装置、LED製造関連装置、電子部品の搬送用キャリアテープ等であります。
	ハードディスク関連装置 クリーン搬送装置等	ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、YAC Systems Singapore Pte Ltd.(シンガポール)が現地の顧客向けに一部の製造・販売・保守サービスを行っております。
	半導体製造関連装置	ワイエイシイメカトロニクス株式会社及びワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。
	太陽電池製造装置	ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計を行っております。
	LED製造関連装置 キャリアテープ	ワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。
	レーザプロセス装置 イオンミリング装置等	ワイエイシイビーム株式会社が開発・設計・販売・保守サービスを行っております。
	精密切断装置等	株式会社ワイエイシイダステックが開発・設計・販売・保守サービスを行っております。
ディスプレイ 関連事業	主要な製品はドライエッチング装置、アニール装置、精密熱処理装置、金型加熱装置であります。
	ドライエッチング装置/アニール装置/精密熱処理装置	株式会社ワイエイシイデンコーが開発・設計・製造・販売・保守サービスを行うほか、瓦愛新(上海)国際貿易有限公司が中国の顧客向けに一部の販売・保守サービスを行っております。
	金型加熱装置	株式会社ワイエイシイデンコーが製造・販売・保守サービスを行っております。
産業機器関連事業	主要な製品は、医療リネン関連装置、シャツ用・ウール用プレス機、自動包装機、FPC・半導体関連検査装置等であります。
	医療リネン関連装置 クリーニング関連装置 自動包装機	ワイエイシイマシナリー株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っており、中国向け製品については、瓦愛新(上海)国際貿易有限公司が販売・保守サービスを行っております。
	FPC・半導体関連検査装置	JEインターナショナル株式会社が製造・販売を行うほか、株式会社GDテックが開発・製造を行っております。

事業内容	当社と関係会社の位置付け
電子機器関連事業	主要な製品は、工業計器、制御通信装置、医療用機器等であります。
	工業計器 制御通信装置等	大倉電気株式会社が情報伝送装置、自動制御装置、各種記録監視機器の製造・販売・保守サービスを行うほか、北海道地区については宝生産業株式会社が販売・保守サービスを行っております。
	半導体製造装置	大倉電気株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。
	医療用機器等	ワイエイシイエレックス株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。

(注)1.ワイエイシイテクノロジーズ株式会社は、2023年4月1日付で、株式会社ワイエイシイデンコーを存続会社とする吸収合併により消滅しております。
2.2023年4月3日付で、JEインターナショナル株式会社と株式会社GDテックの全株式を取得し、当社の連結子会社としております。
3.2024年4月1日付で、ワイエイシイバイオ株式会社を設立し、当社の連結子会社としております。


[事業系統図]
以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

(注)無印 連結子会社
※1 特定子会社