太洋テクノレックス株式会社 研究開発活動 (2024年12月期)

当社グループは、技術革新のスピードが速いエレクトロニクス業界で、多様化、高度化し、広範にわたる顧客ニーズに対応するための研究開発を進めております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は、85,079千円であります。

(1)電子基板事業
プリント配線板は、医療・通信・車載分野において使用されるデジタル機器の小型化及び大容量データの高速通信に耐えうる高機能化が要求されており、その要求に対応するために、高精度な線幅管理による高密度配線の回路形成及び安定供給、並びにこれまで以上の高耐熱性・伸縮性・高周波特性等を実現するための研究開発を行っております。
電子基板事業の研究開発費は、16,504千円であります。

(2)テストシステム事業
外観検査機については、高精細高密度化が進む電子基板分野のみならず、AIやEV、高速通信の普及により今後も市場の拡大が期待できるパワーデバイス向け素材検査分野において他社との差別化を図るためAI技術の強化による虚報削減及び検出力の向上にむけた検査システムの開発を行っております。また、通電検査機については、車載用基板等に求められる高電流・容量検査の精度強化及び配線パターンの高密度・微細化に対応できる技術力向上の研究開発を行っております。
テストシステム事業の研究開発費は、68,574千円であります。

(3)鏡面研磨機事業
該当事項はありません。

(4)産機システム事業
該当事項はありません。