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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100T5ZW (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社大日光・エンジニアリング 研究開発活動 (2023年12月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

日本では、前連結会計年度に引き続き、当社の独自回路設計:モジュール開発を行っており、製品化に繋げるため、電源用試作基板を作成しております。
アジアでは、無錫栄志電子有限公司がハイテク企業を申請しており、継続した新規試作をしております。
このため、一般管理費として356百万円を計上いたしました。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02116] S100T5ZW)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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