株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス 研究開発活動 (2024年3月期)

当社グループでは、株式会社SCREENホールディングスとグループ会社が密接に連携し、表面処理技術、直接描画技術、画像処理技術のコア技術を融合・展開させることで、基礎研究から商品開発に至るまで積極的な研究開発活動に取り組んでおります。
当連結会計年度は、半導体製造装置事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、エネルギー、ライフサイエンス、AI等の各分野においても研究開発活動を積極的に推進し、270億2千5百万円の研究開発費を投入いたしました。
なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。
半導体製造装置事業では、高生産性と省フットプリントの両立を実現した、次世代パワーデバイス向けコーターデベロッパー「RF-200EX」、「RF-300EX」を開発いたしました。その他、先端デバイス分野やIoT関連分野においても、洗浄、乾燥、塗布、熱処理をはじめとした各領域で顧客に更なる付加価値を提供すべく、技術開発を進めております。また、環境負荷低減への取り組みとして、これまで進めてきたCO2排出量の可視化に加え、水管理の可視化を実現する「水管理アプリケーション(WMA)」を導入するなど、サステナブルな社会の実現に向けた技術開発を加速しています。海外研究機関との共同研究につきましては、それぞれの分野で最先端プロセスに関連した研究を継続しています。
グラフィックアーツ機器事業では、インクジェット印刷技術を発展させ、商業印刷・DM印刷・出版印刷市場向けに、用紙幅560mmに対応した高速連帳デジタルインクジェット印刷機「Truepress JET 560HDX」を開発いたしました。パッケージ印刷向けには、軟包装インクジェット印刷機「Truepress PAC 830F」および紙包装インクジェット印刷機「Truepress PAC 520P」の開発を完了し、製品出荷の準備を進めております。インクジェット印刷機の累積出荷台数は2,000台を超え、印刷工程の変革による環境負荷低減に貢献しています。
ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、塗布、成膜、乾燥などの技術を活用し、5G/ポスト5G関連や、IoTインフラ、データセンターを中心に拡大が続くFOPLP基板やガラスコア・サブストレートに対応した、半導体パッケージ専用の塗布乾燥装置「Lemotia(レモーティア)」を開発いたしました。
プリント基板関連機器事業では、5G通信関連やIoTインフラ、生成AIなどを中心に、需要が急速に拡大しているパッケージ基板やモジュール基板などの高精度基板に対応する、直接描画装置「Ledia 8F」を開発いたしました。
上記セグメント以外では、基礎研究や新規事業領域の研究開発を継続しています。ライフサイエンス分野では、産学連携の取り組みとして、京都大学や京ダイアグノスティクス株式会社と革新的な「がん個別化医療」の実現に向けた共同研究を行い、患者さまの細胞を用いて体外で高精度に治療効果を予測する個別化医療システムの研究開発を実施しております。また、総務省の外部委託研究である「衛星光通信用次世代補償光学デバイスの研究開発」に採択され、衛星光通信の障害となる大気ゆらぎを補正するための補償光学デバイス技術を開発しております。

当連結会計年度におけるセグメントごとの研究開発費は次のとおりであります。

セグメントの名称	金額(百万円)
SPE	16,444
GA	2,047
FT	554
PE	597
上記セグメント以外	7,382
合計	27,025