インスペック株式会社 研究開発活動 (2024年4月期)

当事業年度における研究開発活動の総額は425百万円であります。
AI市場の急成長に伴い、半導体パッケージ基板はチップレット化、微細配線化が急速に進んでおります。これに対応するため、パッケージ基板検査装置SXシリーズは、更なるファイン化に対応するべく、L/S=1.5μm/1.5μm対応のSX7000シリーズの開発を行うとともに、L/S=5μm/5μm対応のショート欠陥を修正するリペア装置の準備も行っており、次世代基板の歩留まり向上に貢献できるラインナップを揃えております。ロールtoロール型検査装置RAシリーズでは、電気自動車(EV)による需要が中国から東南アジアに拡大しております。これに対応するため、さらなる高速化、AI搭載を進め、競争力の強化を行ってまいります。
新規事業のロールtoロール型シームレスレーザー直描露光装置につきましては、2022年11月にリリースしたロールtoロール型両面同時直描露光装置「RD3000FB」をさらに進化させる開発を続けております。今後は、現行ラインナップでターゲットとしている車載フレキシブル基板(FPC)向け露光装置に加え、エレクトロニクス分野にも対応可能な高速・高精細の次世代型露光装置の開発を行ってまいります。