株式会社電通総研 事業の内容 (2024年12月期)

当社グループは、当連結会計年度末時点において、当社、子会社14社、関連会社4社により構成され、6つのサービス品目を統合的に提供しております。また、業種およびソリューション別に「金融ソリューション」、「ビジネスソリューション」、「製造ソリューション」および「コミュニケーションIT」の4つを報告セグメントとしております。

(1)当社グループが提供するサービス品目
① コンサルティングサービス
業務プロセスの変革やITの活用に関するコンサルティングサービスを提供しております。
② 受託システム開発
顧客の個別要求に基づくシステム構築サービスおよび構築したシステムの保守サービスを提供しております。
③ ソフトウェア製品
当社グループが独自に企画・開発したソフトウェア、導入支援サービス、追加機能の開発サービス、および保守サービスを提供しております。
④ ソフトウェア商品
国内外のソフトウェア・ベンダーが開発したソフトウェア、導入支援サービス、追加機能の開発サービス、ユーザ教育などの技術サービス、および保守サービスを提供しております。
⑤ アウトソーシング・運用保守サービス
顧客が保有するシステムの運用・保守サービスおよびBPO(ビジネス・プロセス・アウトソーシング)サービスを提供しております。
⑥ 情報機器販売・その他
当社グループが提供する各種サービスに付随して必要となるハードウェアおよびデータベースソフトやミドルウェア等のソフトウェアを提供しております。
(2)当社グループの報告セグメント

報告セグメント	事業内容
金融ソリューション	金融機関をはじめ企業における各種金融業務を支援するITソリューションの提供を主たる事業としております。
ビジネスソリューション	会計・人事を中心に経営管理業務を対象とするITソリューションの提供を主たる事業としております。
製造ソリューション	製造業の製品開発/製造/販売/保守にわたる製品ライフサイクル全般を対象とするITソリューションの提供を主たる事業としております。
コミュニケーションIT	マーケティングから基幹業務領域まで企業のバリューチェーンやビジネスプロセスの最適化を支援するITソリューションの提供を主たる事業としております。

詳細は、「第5 経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (セグメント情報等)」をご参照ください。



当社の子会社を報告セグメントごとに記載すると概ね次のとおりであります。
2024年12月31日現在

報告セグメント	子会社
金融ソリューション	―	株式会社電通総研IT 株式会社電通総研セキュアソリューション DENTSU SOKEN UK, LTD. DENTSU SOKEN USA, INC. DENTSU SOKEN HONG KONG LIMITED 電通総研(上海)信息諮詢有限公司 DENTSU SOKEN SINGAPORE PTE. LTD. DENTSU SOKEN (THAILAND) LIMITED PT. DENTSU SOKEN INDONESIA 株式会社電通総研アシスト 株式会社電通総研ブライト
ビジネスソリューション	―
製造ソリューション	株式会社エステック Two Pillars GmbH
コミュニケーションIT	株式会社ミツエーリンクス

(注)当社は、2024年4月26日付で、株式会社ミツエーリンクスの株式を取得し、子会社化いたしました。

(事業系統図)
2024年12月31日現在


(注)1.当社は、2024年1月1日付で、株式会社アイティアイディおよび株式会社ISIDビジネスコンサルティングを
吸収合併いたしました。
2.当社は、2024年4月26日付で、株式会社ミツエーリンクスの株式を取得し、子会社化いたしました。
3.当社の関連会社であったDentsu Innovation Studio Inc.は、2024年12月23日付をもって清算結了いたしまし
た。