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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100TTA4 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社巴川コーポレーション 研究開発活動 (2024年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループ(当社及び連結子会社)では、多様化する社会の要請に即応し、開発活動を効率的、かつ効果的に運営するために、「全員参加の開発型企業」をスローガンとして、各開発部門が密接な連携を保ちつつ、将来に向けた新製品、新技術の開発に精力的に取り組んでおります。
当連結会計年度における当社グループの研究開発体制は、iCasカンパニー下の「開発本部」に、加工技術を主軸とした開発を担う「部品開発グループ」、粘着、接着技術を主軸とした開発を担う「粘接着開発グループ」、抄紙技術を主軸とした開発を担う「ファイバーマテリアル開発グループ」、新規技術開発を担う「新規技術推進グループ」、要素技術探索を担う「技術研究所」、新規事業の推進を担う「新事業開発グループ」、そして生まれた技術を蓄積・管理する「知的財産グループ」を配し、社内の人材と技術の交流を推進し、各開発部門が保有する技術、知見の融合を進めることにより、新製品開発の加速を図ると同時に、それらを資産として管理・活用して行く体制としております。
なお、新規事業の推進を担う「新事業開発グループ」においては、トナー事業における粉体技術と他技術との組み合わせ・融合にて新技術の開発も行っております。
また、各連結子会社の開発部門におきましても、新製品開発の機能拡充を目指し、当社の開発部門と各連結子会社間での緊密な連携を進めております。
当社グループでは、こうした体制の下、重点分野である熱・電気・電磁波コントロール材料(iCas=Insulation Conduction Absorption Solution/絶縁・伝導・吸収・解決の略)、そして環境制御材料(GREEN CHIP)の全社・連結子会社開発横串での連携活動を進めております。
当社グループの研究開発要員総数は、124名であり、当連結会計年度における研究開発に要した費用は2,128百万円となり、試作品や受託研究等の収入(750百万円)控除後の研究開発費用は1,377百万円(連結売上高比4.09%)です。
当連結会計年度における研究開発活動の状況及び研究開発費をセグメントごとに示すと次のとおりです。なお、「その他の事業」においては研究開発活動を行っていないため省略しております。また、各セグメントに配分することが出来ない研究開発活動については、(その他)としております。

(トナー事業)
当社パウダーテクノロジーカンパニー開発グループが、粉体技術をベースとした複合機・プリンター用トナーの製品開発及び技術開発を行っております。
当連結会計年度の主な成果は、モノクロトナー及びカラートナーの商品ラインナップの拡充、生産技術確立などです。
当事業に係わる研究開発費は、223百万円です。

(半導体・ディスプレイ関連事業)
当社iCasカンパニー開発本部部品開発グループ、同粘接着開発グループが、粘・接着技術、塗工技術、及び特殊加工技術をベースとした半導体関連の電子部品や材料、ディスプレイ用材料等の製品開発及び技術開発を行っております。
当連結会計年度の主な成果は、半導体関連の電子部品、半導体パッケージ用高機能テープ、ディスプレイ用材料、電子部品関連接着剤の商品拡充です。
当事業に係わる研究開発費は、831百万円です。

(機能性シート事業)
当社iCasカンパニー開発本部ファイバーマテリアル開発グループ、株式会社NichiRica、三和紙工株式会社が、抄紙技術及び塗工技術をベースとした各種特殊紙、機能性シート製品等の開発を行っております。
当連結会計年度の主な成果は、無機繊維材料を中心とした多孔質機能性シート、機能性粉体高担持シートの開発、情報記録用シート材料、絶縁紙の商品拡充などです。
当事業に係わる研究開発費は、220百万円です。

(セキュリティメディア事業)
連結子会社の昌栄印刷株式会社が、特殊印刷技術及び情報加工技術をベースとしたICカードやプリペイドカード等の製品開発を行っております。
当連結会計年度の主な成果は、当社の要素技術を組み入れたタッチ決済対応クレジットカードや国際プリペイドカード等の商品拡充です。
当事業に係る研究開発費は、54百万円です。

(新規開発事業)
当社iCasカンパニー開発本部新事業開発グループでは、これまで培った要素技術を展開した電気電子部品、高機能性シートの開発などに加え、熱・電気・電磁波及び環境対策関連のiCas製品の開発及び将来の海外展開を見据えた新製品開発、新事業展開の検討を、各事業部門との協力体制の下で取り組んでおります。
当連結会計年度の主な成果は、湿式抄紙技術を用いたメタル繊維シートを応用した高性能ヒートシンク及び面状ヒーターの開発、機能性粉体担持シートの各種応用開発、新規電気電子部品の商品化検討などであり、今後の市場投入に備え、技術本部、各事業部の製造部門、品質管理部門との協働による活動が進展しております。
当事業に係わる研究開発費は、582百万円です。

(その他)
技術本部分析センターでは、グループ内の事業、研究開発の支援強化を主軸としながらも、社外からの分析受託サービスを実施しており、お客様の要望に応じた新たな分析メニューを立ち上げるなど、その技術的レベルアップに取り組んでおります。表面あるいは断面に関わる微細な分析、解析、電気物性評価、電磁波特性評価等、各種分析における幅広い技術蓄積と信頼性の向上を図っております。
これらコーポレート開発における研究開発費は、216百万円です。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E00650] S100TTA4)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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