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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100TWAT (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 光村印刷株式会社 研究開発活動 (2024年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループの研究開発活動は、技術本部と各事業部の営業・生産部門が一体となり、環境面、衛生面等の市場ニーズの変化や、お客様の課題解決等のご要望に対応した新商品の開発と製造プロセス開発等を行っています。また、新規市場開発や社内業務効率化の可能性について検討をしています。
当社は、印刷事業において長年にわたって蓄積してきた当社の強みである「オフセット印刷技術」を応用し、産業資材分野においても新しい技術の確立を目指しています。
技術本部において、当連結会計年度も新商品開発、新規事業開発、生産技術の改善、人材育成を積極的に進めています。
なお、当連結会計年度におきましては、20百万円を投資し、研究開発を行ないました。
セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりです。
(1)印刷事業
紙媒体印刷物の需要が減少し続けている中で、これからの新しい社会ニーズに適合した新商品開発を進めていきます。
主な研究開発の内容は次のとおりです。
① 新しいニーズに対応した配送ラベル伝票の開発及び製品化
② コピー防止・牽制効果、真贋判定機能に優れた偽造防止用紙製品の新規技術開発及び製品化
③ 新村印刷株式会社と技術開発面・生産技術面のコラボレーション(医療用パッケージ関連等)
当連結会計年度における当事業の研究開発費の金額は11百万円です。
(2)電子部品製造事業
市場のニーズを先取りした産業資材の開発を行ない、お客様に満足頂く品質と価格の製品供給に努めています。
主な研究開発の内容は次のとおりです。
① シリンダータイプのスクリーン印刷機を活用して、半導体製造時に使用する「ダイシングテープ」の生産技術活動、事業の立ち上げサポート…年度途中で産業資材本部(新設)に移管。
② スクリーン印刷機を利用したダイシングテープ以外の産業資材案件について、市場動向調査と、製造方法(4M)の確認、および新規商品化の提案
③ フォトリソ技術を活用した金属エッチング製品の用途開発
当連結会計年度における当事業の研究開発費の金額は9百万円です。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E00696] S100TWAT)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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