オーエスジー株式会社 研究開発活動 (2025年11月期)

当社グループは、世界市場におけるシェア拡大を目指し、国際競争力のある製品を開発すべく、基礎研究から応用研究に至るまで積極的な研究開発活動を行っております。また、SDGs達成に繋がる社会課題解決への貢献を目的として「環境に配慮した製品開発」を掲げ、エコプロダクツ評価基準を設定し、新製品開発時に達成すべき指標としています。
研究開発活動は当社のデザインセンターとRDセンターを中心に行っており、長期的な基礎研究については大学、国公立の研究機関と、先端加工に関する研究開発については工作機械メーカー及び素材メーカーと共同で取り組んでおります。
デザインセンターはタップ、ドリル、エンドミル、転造工具、ゲージ等の新製品開発及び改良を行っており、性能及び品質面において差別化された製品開発を基本方針として取り組んでおります。また、当部門は切削試験専用の各種工作機械及び開発設備を有し、様々な被削材・加工環境・加工条件・要求品位などを満たすべく新製品の性能評価を実施するとともに、工具性能を最大限に活かすために各種機器を活用し、加工技術の開発も行っています。
RDセンターは、PVDコーティング、CVDダイヤモンドコーティング及び窒化処理等の表面改質技術、高速度鋼及びダイス鋼材料の開発改良技術及び熱処理技術の研究開発を行っています。
一部の研究開発はデザインセンター、RDセンターと連結子会社が連携して進めており、超硬合金材料は日本ハードメタル㈱との共同研究開発体制を採っています。
当連結会計年度の研究開発費の総額は1,908百万円であります。
当社グループは、精密機械工具の生産・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、研究開発活動は主に当社を中心とした日本セグメントで行っております。当該セグメントにおける主な製品別の研究開発の成果は、次のとおりであります。

① タップ
タップは、多種多様な業界部品のねじ切り加工に使用されております。ねじ切り加工が最終工程になることも多いため、安定しためねじ加工の実現を基本としつつ、更なる高能率化も課題とする製品開発に取り組んでいます。
当期においては、Aブランド転造タップ「A-XPF」のバリエーション拡充として、オーバーサイズ及びロングシャンク品の追加を行いました。加えて、ねじ立て加工において深穴への加工にも対応した「A-LT-DH-XPF」の製品化を行いました。塑性変形によりめねじを形成する転造タップの特性を活かし、切削タップでは困難な深穴への加工対応が可能となりました。
また、2024年11月に環境配慮型製品として製品化した「Green Tap」は、2025年“超”モノづくり部品大賞(モノづくり日本会議/日刊工業新聞社主催)において大賞を受賞し、さらに2025年度省エネ大賞(一般社団法人省エネルギーセンター主催)製品・ビジネスモデル部門では省エネルギーセンター会長賞を受賞しました。

② ドリル
自動車、航空機、半導体、医療機器などで高精度穴加工が求められる中、微細精密加工の需要増加に対応するため、高精度工具と豊富なサイズバリエーションで生産性向上に貢献できる製品開発に取り組んでいます。
当期においては、近年需要の高まる小径高精度加工に対応できるAブランドドリルとして「AD-MICRO」の製品化を行いました。また幅広い加工に対応し、独自の油穴形状により加工時の消費電力削減にも貢献する「ADOXシリーズ」の製品化を行いました。

③ エンドミル
金型、航空機、重電機、半導体産業を主要なユーザーとして生産性の向上及び、高精度加工の実現を重点課題として開発に取り組んでいます。
当期においては、高い防振性能を備え、高能率加工を実現する刃先強化型エンドミル「AE-VMSX」の製品化を行いました。また近年、半導体製造装置や検査装置、航空宇宙分野において需要が急拡大している高機能プラスチック加工に特化した「SEP-EL」の製品化を行いました。

④ 転造工具
転造工具はすべてが受注生産であり、多様なユーザーニーズに基づく迅速な製品開発と改良に対応する研究開発を行っています。
日本本社に8軸のラックダイス転造盤を設置し、変化するユーザーニーズに追従するため様々な加工条件で基礎研究を実施しております。丸ダイスにおいては、近年増加しているスルーフィード転造に対応できるように保有転造盤を改良しラックダイス同様に基礎研究を進めております。

⑤ 表面改質
PVDコーティング、CVDダイヤモンドコーティング及び窒化処理等の表面改質技術の基礎研究と応用開発を主に行っています。
当期においては、高精度な直径許容差を実現する小径超硬ドリル用コーティング「KeptA」を市場投入しました。また、超硬ドリル以外の工具を対象に、KeptA同様の優れた表面平滑性を有するコーティング開発を進めております。

⑥ 硬脆材加工用工具
精密金型に用いられる超硬合金や半導体製造装置の部品として使用されるセラミックス等の硬脆材加工では研削加工や放電加工が一般的となっておりますが、当社では切削加工への切り替えを希望する顧客に対応するため、セラミックス・ガラス加工用超硬ドリル「DIA-MXD」を製品化し、硬脆材加工用工具シリーズ「6CxOSG」とともに、差別化製品として高い加工精度及び加工安定性を提供しております。