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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100W475 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 協栄産業株式会社 研究開発活動 (2025年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループにおける当連結会計年度の研究開発費の総額は23,616千円であります。
セグメントの研究開発活動を示すと、次のとおりであります。

(半導体デバイス事業)
当社はぷらっとホーム社の取組むWeb3を使ったIoTシステムの展開に共同で取組んでおります。第92期(2026年3月期)に該社のWeb3に対応する固有技術の「ThingsToken」をカードデバイスに反映させる研究開発を行います。完成後は拡販アイテムとして市場提案を進めていく予定であります。
半導体デバイス事業に係る研究開発費は3,000千円であります。

(プリント配線板事業)
2024年9月末日にプリント配線板製造事業から撤退するとともに生産を終了いたしました。お客様からご要求頂いた必要数量に対し、長期間生産実績の無い製品の再生産に対する加工技術の確認と、設備の調整・準備を実施いたしました。
プリント配線板事業に係る研究開発費は4,077千円であります。

(全社)
コンクリート構造物内部の鉄筋の計測を非破壊で可視化する非破壊検査システムの実用化に向けた共同研究を実施しており、インフラ点検業務の効率化を図るほか、老朽化などによる事故の発生を回避し、より安全・安心な社会の構築に貢献いたします。
小径の下水道圧送管内部の状況を可視化する自走式カメラロボットの実用化に向けた共同研究を実施しており、点検が困難とされている小径の下水道圧送管の点検を可能にするほか、老朽化などによる陥没事故の発生を回避し、より安全・安心な社会の構築に貢献いたします。
全社に係る研究開発費は16,539千円であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01619] S100W475)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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