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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100YFGL (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 沖電気工業株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

OKIグループ(当社及び連結子会社)は、2023年5月に発表した「中期経営計画2025」に基づき、「社会の大丈夫」を創っていく企業として、成長領域へ向けた研究開発と先行技術開発注力してきました。
当連結会計年度のOKIグループの研究開発費は7,953百万円であり、各事業及び全社共通等における研究開発活動の主な成果及び研究開発費は次のとおりであります。

(1)全社共通等領域における活動
全社共通部門においては、強みの技術の強化に取り組みました。
具体的には、ドイツFraunhofer HHIと革新的なフォトニクス技術の創出に向けた包括的共同研究契約を締結し、超小型・高性能・省電力な光センシング及び光通信技術の商用化に向けた研究開発を開始しました。2027年以降の商用化を見据え、共同研究及び量産に向けたバリューチェーンの構築を進め、グローバルな社会課題の解決に貢献してまいります。
また、CFB技術(※1)を用いたタイリングにより、300mmシリコンウエハー上への光半導体の異種材料集積を可能とする技術を開発しました。これにより、光電融合技術の発展に寄与するとともに、将来の高性能・低消費電力デバイスの実現に向けた基盤を構築しました。新技術により、高精度・低コスト半導体デバイスのヘテロジニアス集積(※2)を可能にし、AIや自動運転向けの高機能化ニーズに応えます。
※1 CFB(Crystal Film Bonding):OKIが開発した、結晶膜を成長基板から剥離し異種材料基板へ接合する技術。なお、CFBは沖電気工業株式会社の登録商標であります。
※2 ヘテロジニアス集積:異なるプロセスノード(微細加工技術の世代)、異なる機能(デジタルIC、アナログIC)、異なる半導体材料(光デバイス、次世代半導体)など、異なる半導体デバイスを複合的に組合せて集積する技術。
さらに、自社技術と他社技術の連携による社会課題解決に向け、米国Divirod Inc.と連携し、豪雨や地震などに伴う土砂災害への早期検知や状況把握を目的として、GNSS-R技術(※3)を活用した地滑り監視に関する共同実験を実施しました。
※3 GNSS―R技術:GPSなどの衛星測位信号が地球の表面で反射する特性を利用して、地表の状態を観測する技術。
加えて、新規事業開発に向けた実証実験や事業化に向けた取り組みも進めました。
医療機器である尿監視支援システム「ウロミル™」を開発し、販売を開始しました。ウロバッグの尿量を自動測定・記録し、尿量管理業務の効率化、看護負担の軽減及び患者状態の早期把握に貢献します。さらに、NTT東日本株式会社と提案した総務省2024年度補正予算「地域社会DX推進パッケージ(先進無線タイプ)」に採択され、製造現場の効率化に向け、マルチベンダー搬送ロボット統合管理システムの実証を実施しました。生産現場の自動化や効率化といった課題を抱える製造業のお客様に対して、これまで自社で取り組んできた施策や技術を活用し、お客様の課題解決に貢献していきます。
全社共通等に係る研究開発費は、2,926百万円であります。

(2)事業セグメントにおける活動
(パブリックソリューション)
2025年度総務省事業「高速道路における路車協調による自動運転トラックの実証実験」において5.9GHz帯V2X(※4)技術の開発に取り組み、新東名高速道路実証にて自動運転トラックの安全・円滑な走行を支援する通信の有効性を示しました。物流の担い手不足解消や物流効率の向上に向けた今後の通信等道路インフラの整備に貢献します。
※4 V2X(Vehicle to Everything):車とあらゆるものを無線通信でつなぐ技術。ここでは道路設備(路側)装置と車を繋ぐ通信を実証。
(エンタープライズソリューション)
基盤及びモジュールの標準化並びにFWの整備・標準化等により、開発生産性の向上及びコスト低減を推進しました。また、海外リテール分野においてはマーケティング高度化に向けた投資を実施するとともに、国内ATM向けの特殊詐欺対策として、異常兆候の検知及びリスク判定に係るアルゴリズムの開発を進めました。
(コンポーネントプロダクツ)
インドネシア国鉄と協働し、「ゼロエナジーIoTシリーズ」を活用した遠隔斜面監視の実証実験を実施しました。今後は、本実証で得られた知見を基に、インドネシア国内に加え、同様の課題を有する他地域・他分野への展開を視野に、グローバル市場でのさらなる成長を目指します。

(EMS)
OKIサーキットテクノロジー株式会社は、次世代AI半導体の検査装置向けに、124層PCBの技術開発に成功しました。今後は、量産技術の確立を進めるとともに、AI半導体をはじめとする成長分野に対応した高多層・高精細PCBの開発を継続してまいります。
また、沖電線株式会社は、画像検査装置などの高速伝送LVDS規格とGVIFに対応したマシンビジョン用インターフェースケーブル「FAKRAコネクタ搭載マシンビジョン用ケーブル」を開発しました。5Gbpsの高速高精細画像データ伝送と直径3mmの細径、摺動屈曲性1,000万回の優れた可動耐久性が特徴とし、ノイズに強く、安定した画質で映像伝送が可能。また防水仕様コネクタ採用により高い信頼性を実現します。

事業セグメント毎の研究開発費の内訳は次のとおりであります。
パブリックソリューション 1,519百万円
エンタープライズソリューション 1,463百万円
コンポーネントプロダクツ 1,040百万円
EMS 212百万円
その他 793百万円

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01767] S100YFGL)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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