日本アビオニクス株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)

当社企業グループは、私たちの強みを磨き、さらに高めて、お客様のために新しい価値を創造し、安全・安心で豊かな社会を実現することを目指し、関連する技術分野での調査研究、応用研究や、事業運営に直結した新技術、新製品の開発を行っております。
現在の研究開発活動は主に情報システム及び電子機器の技術部門により進めております。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、456百万円であり、主な研究内容は以下のとおりであります。

(1)艦船搭載用コンソール向けユーザー・インターフェースの技術の調査研究
近年、当社の情報システム事業のうち、海上自衛隊の艦船を運用するシステムにおいては高機能化や省人化の推進など、様々な課題が顕在化しています。特に「乗員一人当たりの業務量の増加」は、今後の艦船運用における最重要課題の一つと認識されています。
当社では2020年度よりユーザー・インターフェース(UI)に関する調査研究を推進しており、2024年度からは視線誘導UI及び音声認識UIの調査研究に着手しております。
2025年度は、現場のユーザーから寄せられたユーザー・インターフェースの視認性等への要望に対し、AIによる音声認識技術と視線誘導(Eye Tracking)技術を組み合わせることで、オペレーターの身体的負担を軽減し、直感的かつ効率的な端末操作を実現する新たなUIの調査研究を進めました。
具体的には、①視線誘導技術の実用化に向けた要素技術の検証、②音声認識AIを活用した直観的なUI操作の評価を行いました。
2026年度以降もこれらの調査研究を継続し、今後、艦船向けコンソールの機能向上に役立てることで、顧客価値の向上を目指してまいります。

(2)超音波リフロー接合技術の応用研究
近年、半導体や光デバイスの分野においては、デバイスの高性能化に伴い、接合部の高い信頼性がますます求められています。特に、接合時に発生する接合材料のボイドや濡れ性不良は、放熱性や接合強度に大きく影響するため、これらの課題を解決する接合技術の開発が重要となっています。
当社はこれまで、パワー半導体のはんだ付けを主な用途として、当社の強みであるパルスヒート接合技術と、超音波振動を組み合わせた「超音波リフロー接合装置」を開発してまいりました。本技術は、加熱時に超音波振動を付与することで、接合部のボイド発生を抑制し、濡れ性を向上させることが可能です。
2025年度からは、さらなるアプリケーション拡大を目指し、新たにろう材や焼結材など、はんだ以外の接合材料への適用についても研究開発を進めています。これにより、超音波リフロー技術の適用範囲をパワー半導体にとどまらず、光デバイスなど他の分野にも広げることを目指しています。
技術研究では、以下の成果を得られることを目指しております。
①接合部のボイドを大幅に抑制し、電気特性の向上と長寿命化
②大気中で濡れ性の確保が難しい材料への対応
③パワー半導体製造、光デバイス封止などの次世代デバイス領域に対しての高放熱性や信頼性向上
現在、様々な接合材料やデバイスへの適用評価を進めており、今後も高信頼性接合技術の開発・提供を通じて、産業の発展に貢献してまいります。

(3)IoT機器のセキュリティ強化に向けた技術課題の実用性評価の研究
IoT製品の普及とともに、サイバー攻撃のリスクが急速に高まり、製品に求められるセキュリティ基準も年々厳格化しております。特に国内外の市場においては、第三者認証による信頼性の担保が重要視されております。
このような状況を踏まえ、製品の競争力維持及び市場拡大に向け、製品に求められるセキュリティ要件と技術課題を明確にし、ソフトウェアの脆弱性低減とアップデート要件をクリアするアーキテクチャを実現しました。
今年度の研究においては、脆弱性リスクを軽減するため、各種ライブラリやパッケージを最適化したアーキテクチャ構成のセキュアOSを開発するとともに、製品出荷後のセキュリティアップデートを想定したネットワーク経由・複数台でのセキュアなソフトウェア更新手法を確立いたしました。
今後は、製品への実装に向けた研究を進め、安全なIoT社会の実現に貢献することを目指してまいります。