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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100W3VT (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 ダイワボウホールディングス株式会社 研究開発活動 (2025年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループ(当社及び連結子会社)はグループ基本方針である「ホールディングス体制での成長」「“過去最高”へのチャレンジ」「ステークホルダーエンゲージメントの向上」のもと、事業ポートフォリオ変革を追求する経営により、連結企業価値の向上に努めております。また、お客様のニーズに対応した先進的な製品、技術の創造に挑戦し、研究開発活動に取り組んでおります。
産業機械事業における研究開発費は151百万円であり、各部門の取り組みは以下のとおりであります。
産業機械事業部門におきましては、ユーザーニーズに直結した製品とサービスの提供を基本理念として、設備機械のIoT化やユーザーニーズに結び付けた研究開発を実施しております。
工作機械部門においては、立型ターニングセンタVTLex1100Mに、より省人化に対応できるよう改良した高精度な自動パレット交換装置と研削機能を搭載し、2024年11月に開催された日本国際工作機械見本市「JIMTOF2024」に出展いたしました。
自動機械部門においては、新技術の取り組みとして、リニア搬送装置のソフト開発を行い、リニア搬送装置に搭載いたしました。これを主力機種であるVCRC75型カートニングマシンに連結し、2024年6月に開催された食品製造総合展「FOOMA JAPAN」に出展いたしました。
なお、上記に係る当連結会計年度の研究開発費総額は151百万円であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E00529] S100W3VT)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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