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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100W3A8 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社バルカー 研究開発活動 (2025年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により、顧客価値を高めるための市場課題へのソリューション及び新市場開拓を重視した技術開発、製品開発、システム開発を軸にした研究開発活動を推進しております。又、2027年の当社創業100周年を見据え、昨年4月から新中期経営計画NF2026(New Frontier 2026)を開始し、研究開発体制及び技術インフラ整備を進めております。当連結会計年度においては、外部技術探索とオープンイノベーションによる外部技術の活用、取り込みの充実を図るとともに、環境、エネルギー、半導体、プラント、産業機器等の市場分野を対象に、グローバルかつ高度な顧客要求に応え、継続的に豊かな社会と地球環境に貢献することができる高収益ハード(高機能商品)およびサービス開発(H&S開発)を実施しております。又、マテリアルインフォマティクスの活用技術やデータサイエンス技術の応用等、デジタルを駆使した開発プロセスの高度化を進めております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は1,547百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。

(1) シール製品事業
シール製品におきましては、シールエンジニアリングをコア技術として、グローバル市場に対して、ニーズに応える技術開発、製品開発、周辺システム開発を継続的に進めております。プラント・機器関連製品では、コア技術の高度化による継続性のある差別化技術開発により、顧客の環境対応や安定操業に貢献する製品、メンテナンス管理を容易にする商品やシステムの開発等を進めております。エラストマー製品におきましては、外部技術探索による新素材と、当社保有技術との融合により、成長が期待される水素等の新エネルギー市場に対応可能な製品や持続可能な資源活用に主眼を置いた開発、次世代半導体製造装置へのスペックイン活動をグローバルに展開しております。また、各種製造現場を対象に、設備の定期点検におけるデジタル化を促進するサービス、更にはエラストマー材料開発にデジタル技術を活用した新プロセスの開発も進めております。
当製品事業に係る研究開発費は、899百万円であります。

(2) 機能樹脂製品事業
機能樹脂製品におきましては、半導体産業で使用される薬液の高純度化の要求が高くなっており、製品由来による系内汚染低減への要求レベルを満たすための開発を継続的に進めております。コア技術となる樹脂加工技術については、顧客設計仕様に迅速に対応するとともに、樹脂材料の改質、複合をはじめとした差別化技術開発により、独創的な機能材料の開発を進めております。また、半導体産業等の各種プラントを対象に、薬液ライニングタンクの安定・安全稼働に貢献する保全・診断技術の開発を進めております。
当製品事業に係る研究開発費は、182百万円であります。

(3) シリコンウエハーリサイクル事業他
シリコンウエハーリサイクル事業他におきましては、外部先端技術をグローバルに探索し、外部研究機関や企業とのコラボレーションを推進しつつ、デジタルイノベーションを軸として、最大限の顧客価値を提供できる新規事業を創出する取り組みを進めております。また、外部技術を適切に取り込むことによって、ハード(H)としての製品開発だけではなくサービス(S) 開発にも注力し、新素材探索や新製造プロセス技術の取り込み等、当社保有のコア技術と組み合わせることで、新分野への用途開発やサービス開発を進めております。
当事業に係る研究開発費は、465百万円であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01164] S100W3A8)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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