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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100YIRK (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社ヒラノテクシード 研究開発活動 (2026年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループのトータルコンセプトである「人と技術と未来を創る」は、世界的な高まりを見せている持続可能な開発目標(SDGs)と志を共にする基本理念であり、その実現に向け連続生産性に優れた特徴を持つ塗工・成膜装置の高速・広幅化・高精度化・高品質化からなる未来を創る技術を磨いてまいりました。
当社グループでは、実験設備「テクニカム」に、ユーザー各社の市場に合わせた複数の設備技術開発機の他、試料の構造を可視化する走査電子顕微鏡(SEM)や液体材料の物性を数値化するレオメーター、表面張力計等の精密計測機器を整備し、生産現場に直結した加工プロセスの実証試験や、ユーザーや国内外の大学等の研究機関との共同開発を進めております。
世界的な地産地消ニーズ、デジタル技術と通信技術の発達により、生産条件と製品品質の安定とスマートファクトリーの要求は急速に高まっております。当社では、長年培ってきた数値制御技術と3D-CAD、最新のオートメーション技術を組み合わせ、塗工操作の自動化やデジタルツインの実現に向けた取り組みを実施しております。
さらに、製品の差別化と安定供給を目指し、コア部品である高精度ロールとスロットダイの生産拡大のための設備投資に取り組み、技術と生産ノウハウの蓄積を進めております。製品品質を決定する乾燥機につきましては、当社独自の整流機構をCAE/可視化技術により独自設計を行い、精密塗布製品の高性能化に貢献しております。
また、ヒラノ技研工業株式会社では、光学フィルム、耐熱性フィルム、電気電子部材などの高機能性フィルムに関する延伸・熱処理・ラミネート・ロールプレス装置に加え、次世代の二次電池用乾式電極製膜プロセス構築を目的とした新規粉体製膜テスト装置をテクニカムに設置完了し、自社テスト並びに顧客テストを継続しております。
株式会社ヒラノK&Eでは、従来の走行式スパッタ成膜実験機に加え、真空蒸着成膜、両面真空成膜及び特殊真空プラズマ表面改質など、昨今の顧客ニーズやトレンド技術を盛り込んだ新型マルチ実験機の導入に向け始動し、多種多様なドライ成膜製品の開発に取り組みます。

当社グループでは、基礎技術研究、製品開発のなかから生まれた新技術や成果の知財化を進めており、当社グループの連結会計年度末時点での保有特許は182件となっております。

現在、研究開発活動は当社の開発部、設計技術部及びヒラノ技研工業株式会社、株式会社ヒラノK&Eの技術担当を含む合計約30名、総社員の約1割に当たる要員で推進しております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は、512,822千円となっております。

(塗工機関連機器)
塗工機械分野では、EV用リチウムイオン二次電池市場が直近では停滞感を示しておりますが、長期展望におけるエネルギー関連の重要性は不変と位置付けており、次世代電池を含む当該市場における塗工乾燥装置の開発と生産性向上の要求に対する技術開発を継続してまいります。
近年、次世代太陽電池として位置づけられている、ペロブスカイト太陽電池向けの塗工機開発並びに将来の塗工機の自動化を担うDX化につきましても、外部メーカー並びに国内外の大学研究機関と共同で研究開発を進めております。現在、ペロブスカイト太陽電池向けの標準機の導入を進めており、2026年度に弊社「テクニカム」に設置し、ユーザーの試作テストを受付ける予定となっております。同標準機には塗工・乾燥・ウェブハンドリングの条件最適化を行うヒラノオリジナルのデジタルツインを搭載する予定となっております。本開発技術については、2026年1月に開催されました「CONVERTECH2026」にて専用塗工装置の実機を展示いたしました。
当部門に関わる研究開発費は、330,966千円となっております。

(化工機関連機器)
化工機械分野では、DX化に伴う通信技術の拡大や自動車に代表される自動運転、半導体生産増強等から、電子材料の製造も安定的に増産傾向にあることから、さらなる高精度化、高機能化を進めてまいります。
プリント基板材料分野では搬送・高温加圧・貼合技術に改善を加え、電子機器の小型化に寄与する薄物、高集積積層基板の実用化に貢献いたしました。
当社グループでは、透明ポリイミドフィルムの成膜技術開発、炭素繊維等のシート成形、高温延伸機、高温熱処理装置、連続スパッタ装置など次世代を担う材料に対応する設備開発を進めてまいります。
当部門に関わる研究開発費は、181,855千円となっております。


事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01548] S100YIRK)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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