有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100XRWN (EDINETへの外部リンク)
THK株式会社 研究開発活動 (2025年12月期)
当社グループは、本社およびテクノセンター(東京都)を研究開発拠点として、基幹の直動システムをはじめ、精密XYステージやリニアモータアクチュエータなどのメカトロ機器、さらに自動車、免震・制震装置、医療機器、航空機、再生可能エネルギー、ロボットなどの消費財に近い分野において、直動システムのコア技術とノウハウを活かした製品開発に努めています。
産業機器事業では、LMガイドを搭載した装置の動剛性を明らかにする「動剛性測定サービス DYNAS」を開発し、サービスを開始しました。装置開発の新たな発見および信頼性向上に貢献します。LMガイドについては、主に中国および東南アジアにおけるマテリアルハンドリング用途に向けて「HSR-MH級」を開発しました。HSR形で用途に適した精度等級をラインナップに加えています。ボールスプラインでは「LF80/100」を開発し、ラインナップの拡充を図りました。ボールねじについては「SDA-VZ軸端末完成品」に軸径15,20のラインナップを拡充しました。汎用性が高く使用し易い製品であり、幅広い市場への拡販を図ります。半導体市場を始めとした特殊環境用途への拡販を図るため、超低ウェービングボールリテーナ入りLMガイド「SPR/SPS」では新たに表面処理を標準対応としました。また、クロスローラーリングでは総ローラー仕様を開発しました。
また、物流や鉄道といった分野へ展開するユーティリティスライド Advanced Wheel Guideに最小形番となる「AWG18」をラインナップしました。装置のさらなるコンパクト化に貢献していきます。
IoT関係では、お客様の生産現場のロスを削減し、設備総合効率(OEE)の最大化に貢献するソリューション「OMNIedge」を展開しています。部品予兆検知AIソリューションを始め、工具監視AIソリューションやメンテナンス統合管理システム、スキル管理AIソリューションと幅広く展開し、生産現場の効率化に貢献しています。部品予兆検知AIソリューションでは製造現場で広く利用されているスピンドルへの対応を開始しました。新たに、電力・水・ガスを見える化し、エネルギーロスの削減に貢献する「GXソリューション」をリリースしました。工場のグリーントランスフォーメーションへの提案を推進していきます。
FA関係では、変種変量生産が求められる近年の生産現場に対応可能な、次世代リニア搬送システム「VTS」に高負荷タイプを追加リリースしました。大型ワーク搬送の実現により、重量物の製造工程へも自働化提案が可能となりました。また、北米や欧州等の海外規格へも適応し、グローバルな展開も促進していきます。フレキシブル次世代搬送ロボット「SIGNAS」は市場ニーズに合わせバージョンアップを行いました。耐環境性能が向上し、より多様な現場での運用が可能となりました。
引き続きお客様がまだ気づかれていない、5年先、10年先のニーズを見据えた真のマーケットインを目指した次世代製品の開発を推進するとともに、現在のお客様のニーズにお応えした製品ラインナップの拡充に努めてまいります。
当連結会計年度の非継続事業を除いた継続事業における研究開発費の総額は5,774百万円であります。
産業機器事業では、LMガイドを搭載した装置の動剛性を明らかにする「動剛性測定サービス DYNAS」を開発し、サービスを開始しました。装置開発の新たな発見および信頼性向上に貢献します。LMガイドについては、主に中国および東南アジアにおけるマテリアルハンドリング用途に向けて「HSR-MH級」を開発しました。HSR形で用途に適した精度等級をラインナップに加えています。ボールスプラインでは「LF80/100」を開発し、ラインナップの拡充を図りました。ボールねじについては「SDA-VZ軸端末完成品」に軸径15,20のラインナップを拡充しました。汎用性が高く使用し易い製品であり、幅広い市場への拡販を図ります。半導体市場を始めとした特殊環境用途への拡販を図るため、超低ウェービングボールリテーナ入りLMガイド「SPR/SPS」では新たに表面処理を標準対応としました。また、クロスローラーリングでは総ローラー仕様を開発しました。
また、物流や鉄道といった分野へ展開するユーティリティスライド Advanced Wheel Guideに最小形番となる「AWG18」をラインナップしました。装置のさらなるコンパクト化に貢献していきます。
IoT関係では、お客様の生産現場のロスを削減し、設備総合効率(OEE)の最大化に貢献するソリューション「OMNIedge」を展開しています。部品予兆検知AIソリューションを始め、工具監視AIソリューションやメンテナンス統合管理システム、スキル管理AIソリューションと幅広く展開し、生産現場の効率化に貢献しています。部品予兆検知AIソリューションでは製造現場で広く利用されているスピンドルへの対応を開始しました。新たに、電力・水・ガスを見える化し、エネルギーロスの削減に貢献する「GXソリューション」をリリースしました。工場のグリーントランスフォーメーションへの提案を推進していきます。
FA関係では、変種変量生産が求められる近年の生産現場に対応可能な、次世代リニア搬送システム「VTS」に高負荷タイプを追加リリースしました。大型ワーク搬送の実現により、重量物の製造工程へも自働化提案が可能となりました。また、北米や欧州等の海外規格へも適応し、グローバルな展開も促進していきます。フレキシブル次世代搬送ロボット「SIGNAS」は市場ニーズに合わせバージョンアップを行いました。耐環境性能が向上し、より多様な現場での運用が可能となりました。
引き続きお客様がまだ気づかれていない、5年先、10年先のニーズを見据えた真のマーケットインを目指した次世代製品の開発を推進するとともに、現在のお客様のニーズにお応えした製品ラインナップの拡充に努めてまいります。
当連結会計年度の非継続事業を除いた継続事業における研究開発費の総額は5,774百万円であります。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01678] S100XRWN)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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