シェア: facebook でシェア twitter でシェア google+ でシェア

有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100YERT (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 TOWA株式会社 関係会社の状況 (2026年3月期)


事業の内容メニュー従業員の状況

名称住所資本金主要な事業の内容議決権の所有割合
(%)
関係内容
役員の兼任資金援助営業上の取引
当社
役員
(名)
当社
従業員
(名)
連結子会社
株式会社バンディック

京都市南区

96百万円

メディカルデバイス事業100

4

2

-

製造委託

TOWATEC株式会社京都市南区
30百万円
半導体製造装置事業100
3
4
-
保守委託
TOWAレーザーフロント株式会社神奈川県相模原市
100百万円
レーザ加工装置事業100
2
3
資金貸付
開発・設計委託
製造委託
TOWA
Asia-Pacific
Pte.Ltd.
シンガポール
インターナショナル
ビジネスパーク
500千
シンガポールドル
半導体製造装置事業
100

2

2

-

営業委託

TOWAM Sdn.Bhd.
(注)2
マレーシア
ペナン州
8,000千
マレーシア
リンギット
半導体製造装置事業
100

3

1

資金貸付

製造委託

TOWA TOOL Sdn.Bhd.
(注)2
マレーシア
ペナン州
40,000千
マレーシア
リンギット
半導体製造装置事業
100

2

2

資金貸付

製造委託

TOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN.BHD.
(注)4
マレーシア
クアラルンプール
2,000千
マレーシア
リンギット
半導体製造装置事業10022-営業委託
TOWA
Semiconductor
Equipment
Philippines Corp.
フィリピン
ラグナ州

11,000千
フィリピンペソ

半導体製造装置事業

100


1


1


-


営業委託


TOWA THAI COMPANY LIMITEDタイ
バンコク
10,000千
バーツ
半導体製造装置事業100
2
3
-
営業委託
TOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITED
(注)3、5
インド
グルガオン
25,000千
インドルピー
半導体製造装置事業100
(10)
22-営業委託
TOWA USA
Corporation
米国
カリフォルニア州
1,000千
米ドル
半導体製造装置事業100
2
1
-
営業委託
TOWA Europe B.V.
オランダ
ヘルダーランド州
800千
ユーロ
半導体製造装置事業100
3
1
-
営業委託
TOWA Europe GmbH
ドイツ
シュトゥットガルト市
25千
ユーロ
半導体製造装置事業100
3
1
-
営業委託
東和半導体設備
(上海)有限公司
中国
上海市
1,000千
米ドル
半導体製造装置事業100
1
4
-
営業委託
TOWA半導体設備
(蘇州)有限公司
(注)2
中国
江蘇省
12,000千
米ドル
半導体製造装置事業100

3

2

-

製造委託

東和半導体設備
(南通)有限公司
(注)2
中国
江蘇省
30,000千
米ドル
半導体製造装置事業100

3

3

-

製造委託

東和半導体設備研究開発(蘇州)有限公司中国
江蘇省
1,000千
米ドル
半導体製造装置事業
100

1

4

-

開発・設計委託

和創半導体設備(深圳)有限公司
(注)3、6
中国
広東省
10,000千
中国元
半導体製造装置事業100
(100)
12-営業委託
台湾東和半導体設備股分有限公司台湾
新竹市
28,000千
ニュー台湾ドル
半導体製造装置事業100
33-
営業委託
TOWA韓国株式会社
(注)2
韓国
ソウル特別市
3,350百万
ウォン
半導体製造装置事業100
2
2
-
営業委託
製造委託
TOWAファイン株式会社
韓国
京畿道安山市
1,300百万
ウォン
半導体製造装置事業100
2
2
-
製造委託
(注)1.主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。
2.特定子会社に該当しております。
3.議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合で内数であります。
4.2025年4月17日付でマレーシア クアラルンプールにTOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN. BHD.を設立いたしました。
5.2025年4月26日付でインド グルガオンにTOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITEDを設立いたしました。なお、当社の子会社であるTOWA Asia-Pacific Pte. Ltd.が10%出資しております。
6.2025年8月11日付で当社の100%出資子会社である東和半導体設備(上海)有限公司が中国広東省に当社の孫会社として和創半導体設備(深圳)有限公司を設立いたしました。

事業の内容従業員の状況


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01708] S100YERT)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。