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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100YIQG (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社タムラ製作所 研究開発活動 (2026年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループは、「オンリーワン・カンパニーの実現」をスローガンに、タムラならではの「オンリーワン技術」で市場ニーズに応える製品づくりを進めています。
当連結会計年度は、中期経営計画で掲げる「クリーンエネルギー関連市場」「次世代パワーエレクトロニクス関連製品」を対象とした研究開発を中心に推進しました。当連結会計年度における各事業セグメントおよび全社未来開発の主な活動は次のとおりです。
セグメントの名称金額(百万円)
電子部品関連事業46
電子化学実装関連事業291
情報機器関連事業47
報告セグメント計386
全社(共通) (注)604
合計991
(注) 「全社(共通)」の区分は、各セグメントに配分できない未来開発研究費用です。
① 電子部品関連事業
・拡大するAIデータセンター市場に向けて、UPS(無停電電源装置)やPDU(電源分配ユニット)で使用される大型トランス・リアクタの開発を行いました。また、データ容量の増大に伴い、高圧化に対応する製品の拡充を進めています。
・大型トランス・リアクタが使用される場面であわせて用いられる、電流センサやゲートドライバモジュールの開発を強化し、トータルソリューション提供力を高めています。
研究開発費用は、4千6百万円です。
② 電子化学実装関連事業
・カバーレイとソルダーレジストの機能をあわせ持ち、高密度部品実装や低反発性などに優れた、感光性カバーレイ(PICC)が、ハイエンドAIデータサーバー向けで採用されました。高まる効率化要求に対応し、伝送損失をさらに低減する製品の開発を進めています。
・パワー半導体チップ接合や基板下接合用に、新たな高耐熱接合材の開発を進めています。SiC、GaN、酸化ガリウムなど、高性能化が期待される次世代パワー半導体での適用を目指しています。
・省エネ、高速段取り替えや予防予知機能を更に進化させたリフロー装置の開発を進めています。
研究開発費用は、2億9千1百万円です。
③ 情報機器関連事業
・ネットワーク化や多様化する情報サービスのニーズに対応した製品開発を推進しました。
・新製品のラジオ局向けコンパクトミキサー「f100」、最新機種の音声卓「NTX800」などを全国の展示会で展示し、操作性や機能を体感いただきました。
研究開発費用は、4千7百万円です。
④ 未来開発関連事業
・当社は、2025年7月、先端パワーエレクトロニクス技術研究所を設立しました。カーボンニュートラル社会の実現に向け、ワイドバンドギャップパワー半導体が期待されていますが、その性能を十分に発揮するためには、トランス・リアクタなどの磁性部品や、パワーエレクトロニクス回路の技術進化が必要不可欠です。当社は、保有する素材技術に着目し、独自のコア技術の強みを生かすことで、高周波化や大電流化が進む将来のエレクトロニクス市場において期待される新製品の開発を進めています。
・2025年10月、当社と東北大学にて、パワーエレクトロニクス市場において新たな価値を創造する素材、材料、デバイス、モジュールの研究開発を推進することを目的に、東北大学の産学連携先端材料研究開発センター内に、「タムラ製作所×東北大学 先端パワーエレクトロニクス共創研究所」を設置しました。
・2026年3月には、東北大学産学連携先端材料研究開発センターとの共同研究で、透磁率を飛躍的に高めた圧粉磁性体を開発し、トランスなどの磁気デバイスへ展開をはじめました。
研究開発費用は、6億4百万円です。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01786] S100YIQG)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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