有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100YD7O (EDINETへの外部リンク)
株式会社図研 研究開発活動 (2026年3月期)
当社グループの研究開発活動は、日本、欧州及び米国の各セグメントにおいて行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発成果の増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は5,445百万円となっております。
(1) 日本
日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は3,088百万円であります。
総合的な視点では、電気電子機器設計製造のフロントエンドにMBSE(モデルベース・システムズエンジニアリング)を導入し、要件定義や構想設計を、詳細設計・製造設計のデータ管理やPLMシステムと連携させることで、トレーサビリティを高め、設計・製造のリードタイム短縮、効率的な設計資産活用、ベテランエンジニアの技術伝承などを実現する電気電子機器設計製造フローとライフサイクル全体のDX(デジタルトランスフォーメーション)に取り組んでいます。また、AI(人工知能)を活用した設計自動化と効率化、先端半導体設計領域における2.5D/3DICの前工程・後工程のトータル設計フロー実現、ワイヤーハーネス設計の自動化やプラント・電力配電領域への展開など、各分野で数多くのテーマに取り組んでいます。以下にそれぞれの分野での取り組みを説明します。
MBSE分野では、「GENESYS」と「CR-8000」の連携を実現する「GENESYS-CR DG-Connector」において、「GENESYS」に格納されているモデル情報と「Design Gateway」に記述されている回路要素をクロスプローブ可能とする機能を開発しました。また、「GENESYS Utility Power Pack」では、モデリング作業の効率化を目的として、モデルナビゲーター機能を開発しました。
回路・基板設計分野では、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」において、電源・信号の主要経路の可視化、レングセン機能における等遅延対応、RF設計向け機能、並びにエレメカ設計におけるケーブル干渉チェックおよび仮想ケーブル生成機能を開発しました。さらに先端半導体・パッケージ設計領域では、次世代半導体プロジェクトに参画したほか、3Dblox出力機能やOASIS出力機能を開発しました。また、部品ライブラリ設計領域では、「CR-8000 Components Editor」において、パッドスタック設計ツールを最新のGUIに準拠した構成へ刷新しました。
システムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」では、電源回路のシーケンスの検証を実現する新オプション製品を開発しました。また、データベースを拡張することで論理情報のみを保持することを可能にし、さらにこの論理情報から図面を自動的に生成する機能を開発しました。
システムレベル構想設計環境「CR-8000 System Planner」では、回路ブロックに対して設計制約情報を設定し、その情報を「CR-8000 Design Gateway」に伝達する機能や、外部ツールと相互に連携する機能を開発しました。
基板製造設計環境「CR-8000 DFM Center」では、生産準備プロセスのDX推進として、部品実装準備向けの新オプション製品、および高機能化しているチップレット集積やフレキシブル基板の製造データ編集機能を開発しました。また、データ処理の高速化を行いました。
ワイヤーハーネス設計分野では、輸送機器市場向けの次世代設計環境「E3.infinite」において、自動設計機能の拡充として、ヒューズの自動マッピング機能による電源分配設計の自動化、および部品選定機能におけるB型スリーブへの対応を行いました。3D MCADとの連携においては、分岐配置位置の連携機能を開発し、より高精度なメカ設計との連携を実現しました。また、ハーネス内の回路構成の可視化を行う新オプション製品「Harness Design Visualizer」を開発しました。
マシナリー向けアドオンパッケージ「E3 Service Utilities」では、産業機器向けの複雑なバリエーション設計を支援するための新オプション製品「E3.SU.variant」を開発しました。デザインレビューツール「WH-DR」では、マシナリー向けのデザインレビュー環境として、「E3.series」との連携機能を開発しました。
PLM/設計データ管理分野では、回路基板設計領域の「DS-CR」において、更なる対象領域の拡充に向けて設計部品情報と製造部品情報を統合して利活用を推進する機能を開発しました。また、「GENESYS」のシステムモデルを管理することで、トレーサビリティ環境を提供する「RTM」(Requirement Trace Master)を開発しました。デジタルデータ共有/共創環境「DS-Web」では、製品開発のステークホルダーがWebブラウザー上でチャットによるコミュニケーションを行える機能を開発しました。ワイヤーハーネス設計領域の「DS-E3.series」では、共用ハーネスをモジュール化して利活用を推進する拡張機能や、完成した図面から適宜回覧を行えるようにするための個別回覧機能を開発しました。電気電子機器設計領域のデータ管理と、エンタープライズPLM領域のデータ管理を統合する協調環境「PLM Interface」において、エレメカ連携の運用効率化に向けて3D部品モデルの連携を強化する機能を開発しました。
電気制御設計の分野では、アドオンパッケージ「ACAD-EX」において、部品マスターの元となるデータを自動で蓄積・登録することによりライブラリ構築を効率化する機能を実現しました。さらに回路図面の情報や部品表の情報から、配置パターンテンプレートのルールに従って外形機器を自動配置することで、手作業による配置作業を削減し、効率的かつ最適なレイアウトをサポートする機能を開発しました。
エンタープライズPLM分野では、「visual BOM」において、品目作成時にCAD入力情報を基に概算コストを自動算出し、その後PLMに登録された情報を用いてより精緻なコスト算出を行うコストシミュレーション機能を開発しました。また、チケット管理機能を開発し、チケットを品目や図面と紐づけて一元管理できる仕組みを整備しました。品質トラブルなどをチケットとして管理することで、品目や図面と品質情報を体系的に関連付け、設計から品質対応までのトレーサビリティを確保しました。さらに、品質報告書などの実ファイルからAIを活用して情報を自動的にデータベース化するAIスマート入力機能や、類似した内容のチケットをAIにより検索できる機能を開発し、過去のトラブル事例を参照しながら迅速な初動対応を可能としました。加えて、類似する2D図面を検索する機能を開発し、過去の設計資産を検索・再利用可能とすることで、設計業務の効率化および品質向上を実現しました。
ナレッジマネージメント分野では、AI実装フルオート型ナレッジ活用ソリューション「Knowledge Explorer」において、ユーザーの検索意図をAIが推測し、社内文書から該当する情報を抽出して提示する機能を開発しました。
ストリーミング製品分野では、ネットワーク上でのストリーミング・データの状態を解析、可視化するツール開発に向けた基礎研究およびOSS(オープン・ソース・ソフトウェア)を利用したストリーミング・サーバ構築の基礎研究を行いました。
MBD分野において、引き続き熱設計工数削減を目的としたモデルベースデザインの利用方法を研究しました。具体的には電子機器の放熱モデルを簡易に構築することを目的として、自然対流及び強制対流による外部流れモデルを開発しました。
(2) 欧州
欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は1,994百万円であります。
回路・基板設計分野では、「CR-8000 Design Force」上で稼働するAI技術を活用した自律型インテリジェント自動配置配線システム「Autonomous Intelligent Place and Route」の操作性改善と機能強化に加え、過去の実績データを学習し類似基板ブロックの検索および再利用を可能にし、流用設計フローを支援する機能を開発しました。また、SI/PI/EMI解析モジュール「Analysis Module Advance Multicore」では、Battery Management System開発におけるフレキシブル基板設計等において、品質確認を支援する2点間抵抗値測定機能を開発しました。
ワイヤーハーネス設計分野では、「E3.series」において、斜めスロットモデルをサポートし、様々な形状の制御盤筐体でもデータモデル精度を保った製造工程連携を可能にする機能を開発しました。また、多品種少量生産の制御盤開発/製造を支援するため、数多くの仕様分けを含む大規模設計データの仕様切り替え処理等を高速化しました。ワイヤ組付け工程を支援する「E3.WiringCockpit」では、HIDコントローラーをサポートし、製造工程進捗管理を容易にしました。
(3) 米国
米国における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は362百万円であります。
MBSE分野では、「GENESYS」において、最新バージョンにて速度改善を実施しました。また、各ダイアグラムにてフリーフォームでの表現を可能にする機能開発、および防衛・商業分野で使用される一般的なフレームワーク「UAF(Unified Architecture Framework) 1.2」の機能改善を行いました。また、「GENESYS」で作成したシステムモデルを複数エンジニアでレビューするためのWebベースのコミュニケーション環境「SIDEKICK」を開発しました。
(4) アジア
該当事項はありません。
(1) 日本
日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は3,088百万円であります。
総合的な視点では、電気電子機器設計製造のフロントエンドにMBSE(モデルベース・システムズエンジニアリング)を導入し、要件定義や構想設計を、詳細設計・製造設計のデータ管理やPLMシステムと連携させることで、トレーサビリティを高め、設計・製造のリードタイム短縮、効率的な設計資産活用、ベテランエンジニアの技術伝承などを実現する電気電子機器設計製造フローとライフサイクル全体のDX(デジタルトランスフォーメーション)に取り組んでいます。また、AI(人工知能)を活用した設計自動化と効率化、先端半導体設計領域における2.5D/3DICの前工程・後工程のトータル設計フロー実現、ワイヤーハーネス設計の自動化やプラント・電力配電領域への展開など、各分野で数多くのテーマに取り組んでいます。以下にそれぞれの分野での取り組みを説明します。
MBSE分野では、「GENESYS」と「CR-8000」の連携を実現する「GENESYS-CR DG-Connector」において、「GENESYS」に格納されているモデル情報と「Design Gateway」に記述されている回路要素をクロスプローブ可能とする機能を開発しました。また、「GENESYS Utility Power Pack」では、モデリング作業の効率化を目的として、モデルナビゲーター機能を開発しました。
回路・基板設計分野では、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」において、電源・信号の主要経路の可視化、レングセン機能における等遅延対応、RF設計向け機能、並びにエレメカ設計におけるケーブル干渉チェックおよび仮想ケーブル生成機能を開発しました。さらに先端半導体・パッケージ設計領域では、次世代半導体プロジェクトに参画したほか、3Dblox出力機能やOASIS出力機能を開発しました。また、部品ライブラリ設計領域では、「CR-8000 Components Editor」において、パッドスタック設計ツールを最新のGUIに準拠した構成へ刷新しました。
システムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」では、電源回路のシーケンスの検証を実現する新オプション製品を開発しました。また、データベースを拡張することで論理情報のみを保持することを可能にし、さらにこの論理情報から図面を自動的に生成する機能を開発しました。
システムレベル構想設計環境「CR-8000 System Planner」では、回路ブロックに対して設計制約情報を設定し、その情報を「CR-8000 Design Gateway」に伝達する機能や、外部ツールと相互に連携する機能を開発しました。
基板製造設計環境「CR-8000 DFM Center」では、生産準備プロセスのDX推進として、部品実装準備向けの新オプション製品、および高機能化しているチップレット集積やフレキシブル基板の製造データ編集機能を開発しました。また、データ処理の高速化を行いました。
ワイヤーハーネス設計分野では、輸送機器市場向けの次世代設計環境「E3.infinite」において、自動設計機能の拡充として、ヒューズの自動マッピング機能による電源分配設計の自動化、および部品選定機能におけるB型スリーブへの対応を行いました。3D MCADとの連携においては、分岐配置位置の連携機能を開発し、より高精度なメカ設計との連携を実現しました。また、ハーネス内の回路構成の可視化を行う新オプション製品「Harness Design Visualizer」を開発しました。
マシナリー向けアドオンパッケージ「E3 Service Utilities」では、産業機器向けの複雑なバリエーション設計を支援するための新オプション製品「E3.SU.variant」を開発しました。デザインレビューツール「WH-DR」では、マシナリー向けのデザインレビュー環境として、「E3.series」との連携機能を開発しました。
PLM/設計データ管理分野では、回路基板設計領域の「DS-CR」において、更なる対象領域の拡充に向けて設計部品情報と製造部品情報を統合して利活用を推進する機能を開発しました。また、「GENESYS」のシステムモデルを管理することで、トレーサビリティ環境を提供する「RTM」(Requirement Trace Master)を開発しました。デジタルデータ共有/共創環境「DS-Web」では、製品開発のステークホルダーがWebブラウザー上でチャットによるコミュニケーションを行える機能を開発しました。ワイヤーハーネス設計領域の「DS-E3.series」では、共用ハーネスをモジュール化して利活用を推進する拡張機能や、完成した図面から適宜回覧を行えるようにするための個別回覧機能を開発しました。電気電子機器設計領域のデータ管理と、エンタープライズPLM領域のデータ管理を統合する協調環境「PLM Interface」において、エレメカ連携の運用効率化に向けて3D部品モデルの連携を強化する機能を開発しました。
電気制御設計の分野では、アドオンパッケージ「ACAD-EX」において、部品マスターの元となるデータを自動で蓄積・登録することによりライブラリ構築を効率化する機能を実現しました。さらに回路図面の情報や部品表の情報から、配置パターンテンプレートのルールに従って外形機器を自動配置することで、手作業による配置作業を削減し、効率的かつ最適なレイアウトをサポートする機能を開発しました。
エンタープライズPLM分野では、「visual BOM」において、品目作成時にCAD入力情報を基に概算コストを自動算出し、その後PLMに登録された情報を用いてより精緻なコスト算出を行うコストシミュレーション機能を開発しました。また、チケット管理機能を開発し、チケットを品目や図面と紐づけて一元管理できる仕組みを整備しました。品質トラブルなどをチケットとして管理することで、品目や図面と品質情報を体系的に関連付け、設計から品質対応までのトレーサビリティを確保しました。さらに、品質報告書などの実ファイルからAIを活用して情報を自動的にデータベース化するAIスマート入力機能や、類似した内容のチケットをAIにより検索できる機能を開発し、過去のトラブル事例を参照しながら迅速な初動対応を可能としました。加えて、類似する2D図面を検索する機能を開発し、過去の設計資産を検索・再利用可能とすることで、設計業務の効率化および品質向上を実現しました。
ナレッジマネージメント分野では、AI実装フルオート型ナレッジ活用ソリューション「Knowledge Explorer」において、ユーザーの検索意図をAIが推測し、社内文書から該当する情報を抽出して提示する機能を開発しました。
ストリーミング製品分野では、ネットワーク上でのストリーミング・データの状態を解析、可視化するツール開発に向けた基礎研究およびOSS(オープン・ソース・ソフトウェア)を利用したストリーミング・サーバ構築の基礎研究を行いました。
MBD分野において、引き続き熱設計工数削減を目的としたモデルベースデザインの利用方法を研究しました。具体的には電子機器の放熱モデルを簡易に構築することを目的として、自然対流及び強制対流による外部流れモデルを開発しました。
(2) 欧州
欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は1,994百万円であります。
回路・基板設計分野では、「CR-8000 Design Force」上で稼働するAI技術を活用した自律型インテリジェント自動配置配線システム「Autonomous Intelligent Place and Route」の操作性改善と機能強化に加え、過去の実績データを学習し類似基板ブロックの検索および再利用を可能にし、流用設計フローを支援する機能を開発しました。また、SI/PI/EMI解析モジュール「Analysis Module Advance Multicore」では、Battery Management System開発におけるフレキシブル基板設計等において、品質確認を支援する2点間抵抗値測定機能を開発しました。
ワイヤーハーネス設計分野では、「E3.series」において、斜めスロットモデルをサポートし、様々な形状の制御盤筐体でもデータモデル精度を保った製造工程連携を可能にする機能を開発しました。また、多品種少量生産の制御盤開発/製造を支援するため、数多くの仕様分けを含む大規模設計データの仕様切り替え処理等を高速化しました。ワイヤ組付け工程を支援する「E3.WiringCockpit」では、HIDコントローラーをサポートし、製造工程進捗管理を容易にしました。
(3) 米国
米国における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は362百万円であります。
MBSE分野では、「GENESYS」において、最新バージョンにて速度改善を実施しました。また、各ダイアグラムにてフリーフォームでの表現を可能にする機能開発、および防衛・商業分野で使用される一般的なフレームワーク「UAF(Unified Architecture Framework) 1.2」の機能改善を行いました。また、「GENESYS」で作成したシステムモデルを複数エンジニアでレビューするためのWebベースのコミュニケーション環境「SIDEKICK」を開発しました。
(4) アジア
該当事項はありません。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01966] S100YD7O)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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