株式会社テセック 研究開発活動 (2026年3月期)

当社グループは技術革新の激しい半導体業界にあって、広汎な顧客ニーズに的確に応えた製品を開発し、迅速に提供することを基本方針としており、今後の事業の中心となる製品開発を進めております。
当連結会計年度の研究開発費総額は353百万円であり、主な研究開発成果および進行状況は次のとおりであります。
(1) スイッチングテスタのリニューアル
パワー半導体市場における継続的な需要に対応するため、制御系ハードウェアおよびソフトウェアを刷新したリニューアルモデルを開発中であります。これにより、製品の継続供給体制を強化するとともに、次世代製品展開に向けた基盤構築を進めております。
(2) ウェハパラレルテスタの機能拡充
パワー半導体の評価ニーズの高度化に対応するため、既存のDC/UISワンパスシステムをベースに、対応機種の拡大および評価機能の拡充に向けた新ユニットを開発中であります。
(3) MAPシステムの用途拡大
AIサーバ向け需要の拡大を背景に、主力モデルであるMAPハンドラの用途拡大を目的として、新たなバージョンの開発を進めております。これにより、従来対応が困難であった形状やサイズへの対応が可能となり、装置の用途拡大と市場競争力の強化を見込んでおります。
(4) ストリップハンドラ
ストリップフレーム状デバイスを個片化せずに高低温環境下で測定できるリードフレームストリップハンドラの開発を完了しました。従来モデルで培ったアライメント機能および位置・高さ補正機能を強化し、高耐荷重・高精度ステージとの組み合わせにより、多数個同時測定を実現しました。また、温度環境試験への対応により信頼性の高い検査が可能となり、検査工程における生産効率の大幅改善に寄与する製品としております。