アオイ電子株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)

当社グループの研究開発活動は、新製品の開発を担う製品開発部門と、生産システムの開発・改善を担う設備開発部門がそれぞれの専門性を活かして推進しております。加えて、案件の性質や重要性に応じて、関係部門によるプロジェクトチームを編成し、機動的かつ効果的な研究開発体制を構築しております。
多様化するエレクトロニクス業界においては、急速な技術革新および市場環境の変化に対応することが求められております。当社グループでは、顧客の要求に応える製品開発の推進に加えて、品質・数量・コスト・納期の各要素において高い水準を実現すべく、研究開発活動の効率的な推進による高度な技術水準の維持を重要課題として位置付け、研究開発体制の強化を図るとともに、新技術および新設備の開発に継続的に取り組んでおります。
当連結会計年度における主な研究開発活動としては、集積回路分野において、当社グループの主力である小型・薄型・軽量パッケージ技術を基盤とし、これらの技術を応用したパワー系および電源系パッケージの開発を推進いたしました。
また、当社のパネルレベルパッケージ「FOLP(Fan Out Laminate Package)」については、先端パッケージとして、パワー電源領域、ハイエンドロジックのチップレット集積領域を中心に開発を推進しておりますが、主要国際学会等での招待講演も増えており、当社技術のプレゼンスが確実に向上してきております。これに伴い、グローバルレベルでの顧客からの引合いも増加、一部は認定サンプルの要求等、具体的なビジネス獲得のフェーズに入っており、歩留りを含めた量産安定化の技術確立も進めております。量産技術については、多気事業所での自動化を前提とした立上げを推進しており、特にAI・データセンター向け電源関係に関しては製品開発と同時進行で、旺盛な需要への早期対応を図っております。
また、チップレット集積技術に関しましては、業界最先端となる接続ビアピッチ25ミクロンのパッケージを試作レベルで実現し、国際学会で発表いたしました。これらチップレット集積の量産技術につきましては、唯一のOSAT(後工程受託製造)企業として弊社が参加しているインテル社を主幹とする後工程自動化研究プロジェクト「SATAS」(経済産業省のNEDOプロジェクト)にて、弊社パネルレベルでのチップレット集積量産技術の実証研究を進めており、当社量産ラインへの適用を図ってまいります。
機能部品においては、さらなる高速化・省電力化に対応するプリントヘッドの開発や、欧州の環境規制に対応した低感度紙に使用できるヘッドの開発に取り組んでまいりました。また、昨今の貴金属高騰を受け、コスト構造の改善を目的として、新たな金属配線材料の開発も推進しております。
その結果、当連結会計年度における研究開発費の金額は、2,892百万円となりました。