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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100YFWJ (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 NOK株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループは、当社及び連結子会社の各技術部門を中心に相互連携を図りながら担当分野に係る新技術・新製品等の開発活動を進めております。当連結会計年度の研究開発費の総額は、10,349百万円となっており、セグメント別の研究開発活動の状況は次のとおりであります。

(1)シール事業
「環境」「安全」及び「自動運転」対応を重点として継続的に技術・製品開発を進めております。
環境関連では、低摩擦損失による省エネルギー効果に寄与する製品、電気自動車(BEV)・ハイブリッド(HEV)・燃料電池自動車(FCV)向けにクリーンな社会に貢献する製品の開発を進めております。
安全や自動運転対応では、自動車制動関連の製品や電子部品との複合等による高付加価値製品の開発に取り組んでおります。

オイルシール製品では、カーボンニュートラル社会の実現とサステナブルな未来に向け水素関連シールの開発や、オイルシールの低フリクション技術応用によりe‐Mobility、ロボット用減速機をはじめ、建機・農機用シールの長寿命化など環境負荷低減に向けた取り組みを進めております。

ラバーオンリー製品においては、CV/BEV/HEV/FCVの各種ニーズにお応えし、低燃費、寿命向上、難燃性などお客様の機能向上に寄与する製品開発を進めております。自動車以外の分野では、各社のCCUS(Carbon Capture, Utilization and Storage)への取り組みが活発化しており、製造設備用のラバーオンリー製品を通じてカーボンニュートラルへの貢献を目指しております。さらに、環境にやさしいエアコン用自然冷媒に対応したOリング材料をラインナップし、環境に配慮した製品開発を推進しております。

樹脂加工品では、自動車用自動変速機の回転軸用シールリングで更なる省燃費・省電費に貢献するため低トルクと低リークを両立する仕様開発を進めております。また、電動ユニット向けに放熱をサポートする絶縁・高熱伝導樹脂部品に加えて断熱性に優れるウレタン緩衝材の製品開発を進めております。
材料では、環境にやさしいバイオマス材の製品適用を進めており、一般道や高速道路などで使用されるNOKのラバーポール「ポストコーン」にバイオマスタイプを開発し販売を開始しました。バイオマス材については他の製品用途向けでも開発を進めております。

新商品関連では、BEV/HEV/FCVに代表されるエコカーのニーズに対し従来のシール製品群に加え、電子機器や電動ユニット向けバルブ製品をはじめとするゴム部品、および放熱をサポートする熱伝導性部品の販売拡大を推進中です。また、水素社会への取り組みとして水電解装置の電解槽用のガスケット開発も進めております。
新市場への対応として、「高齢化」「環境・エネルギー」「情報通信」「ライフサイエンス」に関わる社会課題に注目しております。当社独自の生体親和性導電ゴム電極は、心電や脳波等の長時間リアルタイム計測を可能にし、ヘルスケア機器分野へ展開しております。また硫化水素に反応して変色する特殊ゴムを開発し、下水道等のインフラメンテナンスへの社会実装に向けた研究を進めております。更に製造工程の端材を活用したアップサイクル製品や、自社商品ブランド「KKOOR」によるヘアゴム等のBtoC事業を通じ、サステナビリティの追求と新規販路の開拓に注力しております。

化学合成品関係では、環境負荷の低減に対応した素材の開発や機能性化学製品の開発とそれらの新規製造法を検討するとともに、生産プロセス面からも省資源・省エネルギーや環境に配慮した商品開発を推進しております。

なお、当事業に係る研究開発費は8,649百万円であります。

(2)電子部品事業
成長領域である自動車や5G等の高周波電子機器を中心に、戦略的新市場開拓領域としてヒューマノイドロボット等を位置づけ、それらに向けたフレキシブル配線板(以下FPC)の新商品開発を推進しております。

自動車分野では、電動車両に搭載される駆動用バッテリー向け電圧監視FPCおよびそのモジュール製品の開発を進めています。これらの製品は従来のワイヤーハーネスからのFPC化が進んでおり、欧州やアジアに続き国内でも本格的な生産を行っており、その採用車種は着実に拡大しています。また駆動用のみならず補機バッテリーについてもリチウムイオン電池化が進み、FPCが採用され始めました。製品開発においては、長尺化、低背・省スペース化、モジュール化の動向を的確に捉え、迅速にお客様のニーズに応える技術開発を進めております。

小型携帯電子機器分野については、5Gによる高速・大容量通信の開始に伴い高周波FPCを商品化しています。高周波対応の鍵となるのは材料であり、要望に応じてMPI(モディファイドポリイミド)やLCP(液晶ポリマー)をラインアップ化し、5Gのボリュームゾーンである「Sub‐6」から「ミリ波帯」の製品を提供しております。
50GHz以上の帯域において、従来材料では達成できない低損失化や小型電子機器の省エネルギー化要求に対してはフッ素系材料を適用したFPCの提案や、PFASなどの新たな環境規制に対応できる新規高周波材料の調査・開発を継続的に進めております。また、設計が難しい超高周波帯のFPCに対しては当社で蓄積したノウハウ(材料技術・電磁界解析技術)を活用し、効率的で競争力のある設計提案を行っております。これらの要素技術をブラックボックス化しつつ、グローバルのどの拠点でも対応できるよう社内展開を図ってまいります。さらに、本年度の取り組みとして6Gや光トランシーバーの帯域である100GHz以上を視野に入れた設計・材料検討、および測定対応の準備を進めております。

中国市場で普及が進む折り畳みスマートフォン(以下、フォルダブルフォン)は、大画面ディスプレイを折り畳むことでコンパクトに収納できる便利なデバイスです。当社はフォルダブルフォンの薄型化を実現するため、他社に先駆けてFPCの高屈曲性と薄型化を両立させました。さらに、高周波特性を向上させた材料も開発しており、今後のフォルダブルフォンの高機能化に貢献できると考えております。今後さらなる薄型化と高周波特性向上の要求が高まることを見据え、開発と並行して顧客との定期的な技術交流を継続してまいります。そのため、顧客と同等の評価が行えるよう評価設備をさらに充実させ、タイムリーな提案ができる体制を整えました。

戦略的新市場開拓領域として位置づけているヒューマノイドロボットは、世界的に開発が進んでおり一部でFPCが採用されています。これらのロボットは人間サイズの大きさで産業用ロボットにはない繊細な動きを実現するため、多くのセンサーが搭載されています。そのため配線には極めて高い省スペース性が求められており、FPCが重要な役割を果たしています。特にハンド部分でのニーズが高く、グローバルで様々な引き合いを受けて設計・開発が進められています。今後はスマートフォンや自動車で培った技術を活用し、ロボット向けに独自性のある商品を拡充してまいります。

また新市場として、昨年度ニュースリリースを行ったインフラセンサーや伸縮FPCを用いた嚥下(えんげ)用センサーなど産学連携を進め、FPCを基盤とした社会貢献につながる電子機器やセンサーモジュールの開発も進めております。一方、社会課題である環境問題についても、モノづくりから製品仕様に至るまで検討を進めています。CO2削減を目的に従来の製造方法にとらわれず、Printed Electronics(プリントエレクトロニクス)技術を活用した材料使用量の低減、低エネルギー工法の検討を進め、環境に優しい新商品としてラインアップできるよう努めています。このように電子基板製造会社として環境への取り組みの最適解を見出すべく、製造方法の見直しからリサイクルに至るまで研究開発を推進してまいります。

最後に、これらの開発を支えるのは当社の自製材料ラインアップであり、その見直しと強化を行っております。メクテック海外拠点で採用されているグローバル材料について、昨年よりベンチマークを進め、性能の過不足やコストバランスを見直し、より競争力のあるFPC材料の開発に着手しています。特に自動車バッテリーの電圧監視FPCでは、仕向け地により価格と品質性能のバランス調整が必要であり、国内・欧米向けには品質重視、中華圏にはコスト競争力のある材料を提供できる体制を整えています。また、バッテリーの効率向上のための電動車両高電圧化に伴い、耐トラッキング性への要求が高まっています。当社としましては現在の要求水準を上回る耐トラッキング性を備えた材料開発に向け、メカニズム解明という源流の部分から先行開発に取り組み、技術優位性の確保を狙っております。


上記に並行して従来市場向けのFPCについてもより高度で経済的な製品となるよう、固定観念にとらわれない新しいモノづくり改革を進めております。商品力や品質で差別化を図るとともに、世界情勢の影響を受けた材料供給などの変化にも柔軟に対応できるよう、生産体制の強化に努めてまいります。

なお、当事業に係る研究開発費は、1,193百万円であります。

(3)その他事業
潤滑剤関係では、環境対応型(生分解性、バイオ素材等)やモビリティ・半導体・次世代エネルギー分野向けの特殊潤滑剤の製品化を含む豊かな地球の未来に貢献するNew Products, New Technologyの研究開発に取り組んでいます。

なお、当事業に係る研究開発費は506百万円であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02176] S100YFWJ)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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