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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100YKBP (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社ニコン 研究開発活動 (2026年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等


ニコンは、光利用技術と精密技術をコア技術として、「光学技術」「材料技術」「精密加工技術」「精密計測技術」「ソフトウェア・システム技術」「画像処理技術」など、多岐にわたる技術に展開しています。これらの技術を組み合わせて生みだされた製品やサービスは、多様な価値を社会に提供し、ニコンが目指す未来の可能性を切り拓いていきます。
全社の技術戦略を統括する役員(CTO:Chief Technology Officer)を委員長とする技術戦略委員会にて、中長期の計画に基づき重点投資分野と技術開発の方向性を決定しています。基盤技術や将来技術の開発を担うコーポレート系研究開発部門と製品開発を担う事業部門、そしてグループ会社とが連携して技術開発を進めています。
大学、研究機関やスタートアップを含む企業との共同開発も積極的に行っています。また科学技術の発展のために、大学の寄付研究部門を通してこれまでの研究開発から得た知見を社会に還元しています。
研究開発の成果は、学会での発表や学術論文投稿を通じて社外にも積極的に発信しています。また、社外での評価が特に高い成果に関しては「Nikon Research Report」としてまとめ、発行しています。詳細は、当社ウェブサイト(https://www.jp.nikon.com/company/technology/nrr/)をご参照ください。
当連結会計年度の研究開発投資は77,195百万円でした。なお、当社グループは開発投資の一部について資産化を行っており、資産開発投資には無形資産に計上された開発費を含んでいます。
当連結会計年度における主な開発状況は次のとおりです。

① 映像事業
レンズ交換式デジタルカメラでは、映画制作やハイエンドのプロダクション、クリエイター市場への本格参入を図るため、ニコンとグループ会社のRED Digital Cinema, Inc.(以下、「RED」)の技術を融合したデジタルシネマカメラ「ニコン ZR」を開発、発売しました。REDのカラーサイエンスに基づく「R3D NE」及び「シネマティック動画」モードをニコンのカメラとして初搭載しました。RED機と同等のカラーマッチの実現に加え、内蔵マイク及び外部マイク入力における32bit float収録に世界で初めて*1対応し、シネマ領域において高品質なソリューションを提供します。
交換レンズでは「ニコン Z マウント」を採用したミラーレスカメラ対応の製品を開発しました。フルサイズ/FXフォーマットミラーレスカメラ対応のレンズでは、クラス初*2となるインターナルズーム機構を採用し、クラス最軽量*2を実現した標準ズームレンズ「NIKKOR Z 24-70mm f/2.8 S II」、携行性に優れた標準ズームレンズ「NIKKOR Z 24-105mm f/4-7.1」を発売。なお、2026年4月には、卓越した描写力と次世代の高性能AFを両立した大口径望遠ズームレンズ「NIKKOR Z 70-200mm f/2.8 VR S II」を発売しました。また、APS-Cサイズ/DXフォーマットミラーレス対応のレンズでは、開放F値2.8ならではのボケ表現や暗所撮影に適した標準ズームレンズ「NIKKOR Z DX 16-50mm f/2.8 VR」、明るく軽量な標準マイクロレンズ「NIKKOR Z DX MC 35mm f/1.7」をラインアップに加えました。
映像事業に係る研究開発投資の金額は24,012百万円です。
*1 レンズ交換式カメラにおける内蔵マイク、カメラに搭載された3.5mmミニジャックの音声収録において。
*2 2025年8月22日現在発表済みの、焦点距離広角側24mm、望遠側70mm、開放F値2.8一定のフルサイズ/FXフォーマットミラーレスカメラ対応交換ズームレンズにおいて。ニコン調べ。

② 精機事業
FPD露光装置分野では、FPD露光装置として初めて*1UV-LED光源を採用し、高解像かつ高生産でありながら環境負荷低減を実現した、第8世代プレートサイズ対応の「FX-88SL」「FX-88SLD」を開発し、受注を開始しました。
半導体露光装置分野では、業界最高水準*2の重ね合わせ精度を実現しながら、高い生産性を発揮するArFスキャナー「NSR-S333F」を開発し、受注を開始しました。また、アライメントステーション「Litho Booster 1000」の開発を進めています。本製品は、計測精度や生産性向上によりお客様の生産における歩留まり向上に大きく貢献することが期待されます。
精機事業の新規分野である半導体アドバンストパッケージング分野では、高解像度かつ大型基板に対応した、デジタル露光装置「DSP-100」を開発し、受注を開始しました。
加えて、フレキシブルエレクトロニクスの開発に必要な一連の装置を備えた共創プラットフォーム「S3S LAB」を新たに開設しました。「S3S LAB」では、ニコンが独自開発した最先端の「Roll to Roll(R2R)*3マスクレス露光装置」をはじめ、デバイス製造に必要な周辺装置も完備し、お客様の試作品製造から量産プロセス開発まで一貫してサポートします。
精機事業に係る研究開発投資の金額は21,622百万円です。
*1 2025年10月23日時点で発表済みのFPD露光装置において。ニコン調べ。
*2 2025年9月25日時点で発表済みのArFスキャナーにおいて。ニコン調べ。
*3 ロール状のフィルムなどの基材に連続的に加工を施し、再びロール状に巻き取る製造方式のこと。基材を1枚ずつ処理する枚葉方式に比べて連続性に優れ、生産性が高い特長がある。

③ ヘルスケア事業
ライフサイエンス分野では、将来の成長に向けた製品群の技術開発や開発体制の強化を推進するとともに、市場ニーズの変化を捉えた製品及びソリューションの創出に取り組み、顕微鏡デジタルカメラ「Digital Sight 100」を開発、発売しました。本製品は、最大視野数25の広視野撮影に対応し、作業効率を高めます。ニコンのミラーレスカメラ「Z9」と共通の画像処理エンジン「EXPEED 7」を採用し、高速画像処理により4Kの高い解像度と優れた色再現性向上に効果を発揮します。また、画像統合ソフトウェア「NIS-Elements LE」と組み合わせることで、研究現場における標本の観察や記録、データ活用などの効率化に貢献します。
ヘルスケア事業に係る研究開発投資の金額は7,952百万円です。

④ コンポーネント事業
インダストリアルソリューションズ事業においては、X線/CT検査装置の「VOXLS 20 C 225」を開発し、発売を開始しました。ニコン独自のX線源「反射型回転ターゲット」を搭載し、高分解能はそのままに高速化を実現。省スペース設計ながらデュアルX線源を搭載でき、225 kV反射型回転ターゲットは高い生産性を実現、160 kV透過型ターゲットは高解像度を提供するため、製造現場から研究施設まで様々なニーズに対応します。半導体、電子部品、自動車、航空宇宙、積層造形、医療機器など幅広い分野に貢献します。
カスタムプロダクツ事業では、ビジネスが多様化する中、様々なニーズに対応するために、多分野に渡る技術開発を実施しています。「固体レーザー分野」では、既存193nm固体レーザーシステムで増幅のために必要な光源となる「ラマンレーザー」の内製化開発を進め、内部の光回路を改善することにより、性能の安定化、長寿命化につながる成果を得ました。「特注分野」では、異物検査装置向け技術について、食品業界から他の業界への水平展開を図り、画像処理技術と最新のAIアルゴリズムを組み合わせることにより、産業界で求められる様々な異物や欠陥などを検出できる画像認識技術の構築を行いました。社会的課題である人手不足の緩和に寄与できる技術と考えており、今後もさらなる改良に取り組みます。
コンポーネント事業に係る研究開発投資の金額は5,137百万円です。

⑤ デジタルマニュファクチャリング事業
PBF(Powder Bed Fusion)タイプの金属アディティブマニュファクチャリング装置では、高さ1.5mまでの大型部品の造形が可能な「NXG XII 600E」の販売が拡大し、造形品の量産化に向けた生産性向上に貢献する中、さらなる高品質と高生産性を目指した装置の開発を進めています。
DED(Directed Energy Deposition)タイプについては、高精度な金属アディティブマニュファクチャリング装置「Lasermeister LM300A」及び3Dスキャナー「Lasermeister SB100」は、主にエネルギー分野、航空分野において、タービン部品の補修や摩耗した金型の補修用途での運用が開始されつつあり、補修部品が廃棄されずに再利用可能になることでCO2削減に貢献していきます。
また、2024年に、宇宙航空研究開発機構(JAXA)が公募した宇宙戦略基金事業の技術開発テーマ「宇宙輸送機の革新的な軽量・高性能化及びコスト低減技術」のうち「宇宙用途に適用可能な精密部品を対象とした金属3D積層に係る装置開発及び基盤技術開発」に採択されました。国内最大級の大型金属3D積層システム本体及び本システムを活用した宇宙用途に適用可能な精密部品の低コスト化、リードタイム短縮等の世界市場を勝ち抜く造形技術を開発・実証することを目指しています。
デジタルマニュファクチャリング事業に係る研究開発投資の金額は7,598百万円です。

(注) 事業別に記載している研究開発投資の金額には、内部消去額を含んでいます。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02271] S100YKBP)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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