イノテック株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)

当社グループは、研究開発の充実によって当社グループ自身のエンジニアリング力を高め、市場動向及びニーズを重視しながら自社の新製品・新技術の研究開発を積極的に進めております。
現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社においては半導体テストシステムや組込み用途向けのCPUボード及びBOX型コンピューター、子会社においては半導体向けの信頼性評価装置やプローブカード、キャッシュレス決済端末や車載向けの組込みソフト検証ツール等の開発を行っております。
当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は2,079百万円となっており、このうち、テストソリューション事業に係る研究開発費が1,715百万円、半導体設計関連事業に係る研究開発費が93百万円、システム・サービス事業に係る研究開発費が270百万円となっております。
なお、当連結会計年度の主な研究開発活動の内容は以下のとおりであります。

(1)テストソリューション事業
当社のテストシステム事業における次世代3D NAND向けテストシステムの開発では、超多数個同時測定の実現に向けた開発に注力するとともに、開発効率向上のための新テスタプラットフォームの開発やAI技術を活用した要素開発に取り組みました。その結果、当該システムについて顧客評価が完了し、翌連結会計年度内の納入を計画しております。また、NAND向けテストシステムの技術を応用し開発を進めているDRAM向けテストシステムについては、製品の小型化に向けた試作基板の開発に取り組み、基礎評価を完了いたしました。
イメージセンサー分野では、シリアル及びMIPI規格の高速インターフェースに対応したキャプチャーボードについて、株式会社レグラス及びSTAr Technologies, Inc.と共同開発を行い、量産化に至りました。
また、STAr Technologies, Inc.は、前連結会計年度に引き続き、化合物パワー半導体など成長性の高い市場に向け、高電圧や幅広い周波数に対応した信頼性評価装置やノイズ性能・低リーク特性を備えたプローブステーションの開発などに取り組みました。プローブカード事業では、先端プロセスに対応するMEMS型プローブカードや化合物パワー半導体向けの高耐圧プローブカードの開発を行いました。

(2)システム・サービス事業
自社ブランド「INNINGS」を展開する当社の組込み用途向けCPUボード及びBOX型コンピューター製品では、FA・産業機器等を中心とした組込み製品市場に向け、インテル社製CPU「Atomシリーズ」の最新世代(Amston Lake)搭載製品の開発を継続し順次製品化しております。当連結会計年度において、リチウムイオンキャパシタ使用のUPSを内蔵し、定期的なメンテナンスを不要とした産業用PCを市場投入いたしましたが、翌連結会計年度以降においても、ファンレス可能な低消費電力でありながら、顧客からの多様な要求に対応する製品開発に取り組んでまいります。
また、「INNINGS」の顔認証(エッジAI顔認証技術)ソリューション製品である「EdgeFace」については、顧客のオフィスや工場において実施した実証実験の結果に基づき、顧客の開発工数削減及び量産化までの期間短縮を実現するための製品開発を進めております。
ガイオ・テクノロジー株式会社の組込みソフト検証ツール等の開発については、車載向けをはじめとしたソフトウェアが大規模化しているなか、主力製品におけるコード解析機能の高速化に取り組み、製品化を実現いたしました。また、モデルベース開発に係る次世代製品に関連するテストデータの設計、コード解析技術、大規模計算機を利用した技術、AIを活用したテスト手法の研究などを行い、既存製品への応用を検討するとともに、コードチェックツールの開発にも取り組みました。
アイティアクセス株式会社の決済端末事業については、新たな決済サービスに対応した端末の開発やクレジットカード決済におけるPCI-PTSの対応などに注力いたしました。