大日本印刷株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)

DNPグループは、新規事業の創出・新製品開発から生産技術の開発に至るまで、幅広い研究開発活動を続けており、その活動は事業活動の原動力として機能しております。
DNPグループの研究開発は、研究開発・事業化推進センター、技術開発センター、AB(アドバンストビジネス)センター及び各事業分野の開発部門を中心に推進しております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は42,277百万円、3つのセグメントに関する研究開発費が18,095百万円、各セグメントに配分することができない本社開発部門等の費用が24,181百万円であります。
当連結会計年度における各セグメントごとの主な研究開発とその成果は次のとおりです。

(1) スマートコミュニケーション部門
マーケティング分野では、生活者の価値観やライフスタイルの多様化に伴い、生活者一人ひとりの深層心理の把握が重要となっています。従来の調査法では、対象範囲の制約などにより、充分なインサイト(洞察・発見)獲得が困難という課題がありました。そこで、生成AIと国内統計データを活用し、仮想の生活者に対してリサーチが可能なサービスを開発しました。多様な仮説検証を短期間で実施でき、消費者理解の深化と施策立案の高度化を支援します。これにより、企業のマーケティング活動の効率化に寄与します。
セキュリティ分野では、キャッシュレス決済の普及に伴い、カードの不正利用対策の高度化と、利用時の利便性の両立が課題となっています。特に、暗証番号の漏えいや盗難カードの不正使用等への対応として、より確実な本人認証手段の確立が求められています。そのため、利用者本人の指紋情報の照合をカード内で完結することが出来るICカードを開発しました。これにより、暗証番号入力を不要としつつ、高度なセキュリティと操作性の両立を実現します。これらの取り組みにより、安全で利便性の高い決済環境の構築に寄与します。
デジタルトラスト分野では、本人確認や資格証明に関する情報がサービスごとに分断されており、複数の認証手続きが必要となるなど、利用者の利便性低下や事業者側の業務負荷増大が課題となっています。そこで、観光・医療等を対象にデジタルパスポート(個人の属性情報や資格情報等をデジタルで一元管理し、安全に提示・連携する仕組み)と各種サービスを連携させる情報連携基盤を開発しました。本基盤により、本人確認および属性情報の安全かつシームレスな連携を可能とし、手続きの簡素化と利便性向上を図ります。これにより、多様な分野における新たなサービス創出に寄与します。
医療分野のBPO(Business Process Outsourcing)では、治験に関する文書の作成・授受・保管が複数の関係者間で分散しており、業務の煩雑化や管理負荷の増大、審査プロセスの非効率化が課題となっています。そこで、治験文書を統合的にデジタル管理するクラウドサービスを開発しました。製薬企業、医療機関など関係者間における文書作成・管理を一元化し、業務の効率化と管理精度の向上を実現します。
イメージングコミュニケーション分野では、ユーザビリティと照明の耐久性を向上し、更に快適な撮影空間を実現した証明写真機「Ki-Re-i(キレイ)」の新機種を開発しました。生活者の写真の楽しみ方が多様化する中で、Web会議やSNS等のアイコンに適したプロフィール写真を撮影・収集できるサービスの提供や、各種コンテンツを保有する企業等と連携し証明写真をブロマイド風にするなど、証明写真機の新たな活用方法を提案します。今後も、人々の体験や感動をさらに面白く・印象的にする写真の価値を創出します。
当部門に係る研究開発費は2,546百万円であります。

(2) ライフ&ヘルスケア部門
包装分野では、欧州を中心とした環境規制の動向を背景に、リサイクル工程の効率化が期待される包材として、医薬品向け「PTP用PPフィルム」を開発しました。従来のPTP包装は、リサイクル工程においてプラスチックとアルミ箔の分離工程が必要でしたが、本製品ではアルミ箔をシートと同じポリプロピレン(PP)に置き換えることで、構成材料の単一素材設計を実現します。独自の加工技術によりバリア性能を付与しつつ、国内市場で求められる印刷適性や密封性も兼ね備えています。今後も材料設計や加工技術の工夫を通じて、資源循環に配慮した高付加価値なパッケージの開発を推進していきます。
モビリティ分野では、2025年6月にライン(線)や矢印等の“パターン光”を遠方まで投影できる小型照明装置「DNP高視認性パターンライト」の開発・提供を開始しました。従来品に加え、バッテリー非搭載でさらに小型化・軽量化したパターンライトをラインアップに追加しました。
産業用高機能材分野では、バッテリーパウチ事業において、昨年度全株式を取得した旧レゾナック・パッケージング(現:株式会社DNP高機能マテリアル彦根)と一体となり、トップシェアの維持・拡大に向け、車載用途およびIT用途で培った製造ノウハウ・技術・開発力を融合し、シナジー創出と競争優位性の強化を推進しています。
また、太陽電池事業においては、封止材の生産能力増強と高信頼性化に加え、発電効率向上に寄与する反射シートの開発を進めるなど、高機能部材の開発・供給体制の強化に取り組んでいます。さらに同分野においては、防錆フィルムについて開発および評価・検証を進めるとともに、将来的な用途展開に向けた取り組みを進めています。
研究開発のグローバル戦略を推進・強化するため、2026年4月に海外2拠点目となる研究開発拠点をインドに開設しました。注力事業領域であるモビリティ関連と成長ポテンシャル事業領域であるメディカル・ヘルスケア関連で、インドを代表する理工系大学であるインド工科大学ハイデラバード校(IITH:Indian Institute of Technology Hyderabad)と共同研究を進めます。大学構内の企業連携拠点「テクノロジーリサーチパーク(TRP:Technology Research Park)」に拠点を設け、IITHの人材・研究力とDNPの技術力を掛け合わせることで、研究開発成果と社会実装の加速を目指します。
当部門に係る研究開発費は2,330百万円であります。

(3) エレクトロニクス部門
次世代半導体パッケージ向け材料の開発を加速するため、久喜工場に「TGV(ガラス貫通電極)ガラスコア基板」のパイロットラインを新設しました。本取り組みでは、微細配線・高平坦性を両立するガラス基板技術の量産検証を行い、2026年初頭から顧客向けサンプル提供を開始しました。チップレット化の進展に伴う高性能化ニーズに対応し、半導体メーカーとの共同評価を通じて早期事業化を目指します。今後は量産体制の構築を進め、半導体関連事業の成長につなげていきます。
次世代半導体の国内量産体制構築を支援するため、Rapidus株式会社へ出資しました。本出資は、先端ロジック半導体分野における日本の産業基盤強化と、当社のエレクトロニクス分野における事業機会の拡大を目的としています。研究開発段階から量産フェーズまでを見据え、パッケージ材料や製造プロセスに関する技術連携を進めることで、将来的な製品採用を目指すものです。今後はエコシステム形成を通じ、持続的な事業成長を図っていきます。
グローバル市場における技術競争力の強化を目的として、2025年9月に海外初となる研究開発拠点をオランダに開設しました。本拠点は、世界最先端の研究機関・企業・人材が集積する欧州において、当社の将来事業創出につながる先端技術の獲得および研究開発を推進する拠点として位置づけています。本拠点での最初のテーマとして、生成AIの普及等で需要拡大が見込まれる光電融合(Co-Packaged Optics)技術を中心に、光学材料や精密加工技術の研究開発に取り組んでいきます。現地の研究機関や企業との連携を通じ、先端技術の獲得と早期事業化を図り、将来的には高付加価値な半導体パッケージ部材の提供拡大を目指します。
当部門に係る研究開発費は13,218百万円であります。