有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100YIPC (EDINETへの外部リンク)
西川ゴム工業株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)
当社グループにおける研究開発活動は、当社が一元的に行っております。自動車や住宅の快適居住空間をシール&フォームエンジニアリングで支えるブランドカンパニーとして、先進技術を積極的に取り入れ、既存分野・概念にとらわれない幅広い技術開発にチャレンジし続けています。
当連結会計年度中の主な研究開発活動
(1) 人に優しいゴム材料開発
当社は、ドアウェザーストリップやボディーサイドウェザーストリップなどのシール部品を主力とし、合成ゴム・熱可塑性樹脂を用いた高品質製品を提供しております。
当連結会計年度は、環境負荷低減(Environment)と電気自動車向け性能(Electric Vehicle)の両立を掲げる統合技術ブランド「ESquare®(イースクエア)」を軸に、製品価値と事業競争力の向上に取り組みました。BEV・PHEV市場の拡大を背景に、軽量化、静粛性、異音低減への要求が高まる中、当社は発泡技術とコーティング技術を組み合わせた開発を推進しております。
第一段階として開発したゴム材料「GreenRubber®」(4種類)とコーティング材「GreenCoat®」(2種類)は、低比重化による材料使用量削減と製造時エネルギー低減により、CO2排出量の抑制に寄与しました。加えて、車体きしみ音やガラス作動音等の低減により、車内快適性の向上を実現しております。
当連結会計年度には「ESquare®(イースクエア)」関連技術の開発を完了し、量産品質・工程を確保するための技術移転を継続しました。併せて、評価分析・形状設計・生産技術を連携させ、知的財産の拡充を進めております。
さらに、日本で確立した技術基盤のグローバル展開も継続し、各地域の品質要求・生産条件に適合した運用体制を整備しております。今後も「ESquare®(イースクエア)」を基盤に、発泡・軽量化・複合化技術の高度化を進め、市場シェア拡大と持続的成長を目指してまいります。
(2) 金型改善と「ESquare®(イースクエア)」推進による省エネルギー・CO2削減への取り組み
当社は、EPDM金型成形工程において、加熱効率の改善を通じて金型成形品の品質向上を図るとともに、高温作業の環境負荷の低減を重要なテーマとして位置づけ①金型温調機構の改善、②金型表面処理の最適化、③遮熱設備の設置を実施しました。
その結果、電力使用量は目標30%削減に対し30~50%削減し、金型由来の作業者への熱負荷も大幅に低減しました。電力コスト面でも年間で一定規模の削減効果を確認しており、今後は適用範囲の拡大により、さらなる効果創出を図ります。
また、「ESquare®(イースクエア)」による原材料使用量の削減や工法改善による電力費削減を通じ、GHGプロトコルのScope2・Scope3を対象としたCO2削減活動を継続し、環境負荷低減に取り組んでまいります。
当連結会計年度における研究開発費の総額は638百万円であります。
なお、当社グループのセグメントは地域別に構成されており、研究開発活動の大半を日本で行っているため、セグメントごとの研究開発活動の状況につきましては記載を省略しております。
当連結会計年度中の主な研究開発活動
(1) 人に優しいゴム材料開発
当社は、ドアウェザーストリップやボディーサイドウェザーストリップなどのシール部品を主力とし、合成ゴム・熱可塑性樹脂を用いた高品質製品を提供しております。
当連結会計年度は、環境負荷低減(Environment)と電気自動車向け性能(Electric Vehicle)の両立を掲げる統合技術ブランド「ESquare®(イースクエア)」を軸に、製品価値と事業競争力の向上に取り組みました。BEV・PHEV市場の拡大を背景に、軽量化、静粛性、異音低減への要求が高まる中、当社は発泡技術とコーティング技術を組み合わせた開発を推進しております。
第一段階として開発したゴム材料「GreenRubber®」(4種類)とコーティング材「GreenCoat®」(2種類)は、低比重化による材料使用量削減と製造時エネルギー低減により、CO2排出量の抑制に寄与しました。加えて、車体きしみ音やガラス作動音等の低減により、車内快適性の向上を実現しております。
当連結会計年度には「ESquare®(イースクエア)」関連技術の開発を完了し、量産品質・工程を確保するための技術移転を継続しました。併せて、評価分析・形状設計・生産技術を連携させ、知的財産の拡充を進めております。
さらに、日本で確立した技術基盤のグローバル展開も継続し、各地域の品質要求・生産条件に適合した運用体制を整備しております。今後も「ESquare®(イースクエア)」を基盤に、発泡・軽量化・複合化技術の高度化を進め、市場シェア拡大と持続的成長を目指してまいります。
(2) 金型改善と「ESquare®(イースクエア)」推進による省エネルギー・CO2削減への取り組み
当社は、EPDM金型成形工程において、加熱効率の改善を通じて金型成形品の品質向上を図るとともに、高温作業の環境負荷の低減を重要なテーマとして位置づけ①金型温調機構の改善、②金型表面処理の最適化、③遮熱設備の設置を実施しました。
その結果、電力使用量は目標30%削減に対し30~50%削減し、金型由来の作業者への熱負荷も大幅に低減しました。電力コスト面でも年間で一定規模の削減効果を確認しており、今後は適用範囲の拡大により、さらなる効果創出を図ります。
また、「ESquare®(イースクエア)」による原材料使用量の削減や工法改善による電力費削減を通じ、GHGプロトコルのScope2・Scope3を対象としたCO2削減活動を継続し、環境負荷低減に取り組んでまいります。
当連結会計年度における研究開発費の総額は638百万円であります。
なお、当社グループのセグメントは地域別に構成されており、研究開発活動の大半を日本で行っているため、セグメントごとの研究開発活動の状況につきましては記載を省略しております。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01112] S100YIPC)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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