京セラ株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)

当社は、市場性や当社のコア技術、及び将来性を考慮した上で、社会課題の解決に向けた研究開発活動を積極的に推進しています。具体的には5Gや6G、次世代光通信、高度道路交通システム、エネルギーデバイス及びエネルギーマネジメントシステム、デジタルヘルスケア等での事業機会獲得に向けて、国内外の研究開発拠点の再編を通じた技術力や人材育成の強化、及び社内外の連携強化による新技術、新製品開発に努めています。また、グローバルベースで多様化する顧客ニーズへの一層の対応に向けて、近年設立した海外研究開発部門との連携を強化し取り組んでいます。さらに、アカデミア等の社外リソースを活用するとともに、オープンイノベーションを推進し、新たな事業領域の創出に努めています。
各レポーティングセグメントにおける主な活動は次のとおりです。

(1)コアコンポーネント
当レポーティングセグメントでは、創業以来培ってきたファインセラミックスをはじめとする材料、プロセス、設計、加工技術等のコア技術を活かし、半導体、情報通信、産業機械や自動車関連等の幅広い市場向けに高付加価値製品の開発に努めています。また、総合力を生かした新製品、新事業の開発強化に向けて、各部門を横断したプロジェクトを進めています。
当レポーティングセグメントの各事業で取り組んでいる主な研究開発は次のとおりです。

a.産業・車載用部品事業
半導体製造装置市場向けには、特に今後も拡大が見込まれる先端半導体に対応した微細配線、三次元構造等、高集積化の進む次世代装置に向けた部品や材料の開発に取り組むとともに、高温対応を可能にする優れた熱伝導性や機械特性を持つ新材料や新たな機能部品の開発を、グループ内だけでなく外部と共同で実施する等、社外リソースも積極的に活用して進めています。
自動車関連市場向けには、自動車の安全性向上に寄与する高度な画像センシング技術を活用した車載カメラ等の開発に取り組んでいます。

b.半導体関連部品事業
情報通信市場においては、AIデータセンターやネットワーク機器の高速大容量化や低消費電力化に伴い、半導体部品の微細化・高機能化が進んでいます。加えて、大容量処理に向けた光伝送化の需要も高まっています。一方で、車載用半導体においては統合ECUによるAI認識及びAIインターフェイスを用いてシステム制御の集約化が進んでいます。
このような市場動向を踏まえ、セラミック材料事業では、高速光通信用パッケージや光電集積モジュール、高強度・高剛性の超小型・薄型の電子デバイス用及びセンサー用パッケージ、チップレットパッケージのセラミックコア基板の開発に取り組んでいます。
有機材料事業においては、デバイスの大型化・高機能化に対応するハイエンド大型・高多層パッケージの開発を中心に取り組んでいます。

c.その他
主に人工関節や人工歯根を展開している医療機器事業では、患者様のQOL(生活の質)の向上に貢献できる製品開発を進めています。具体的には、人工関節の緩みを抑え長寿命化を実現する3D積層造形技術や、抗菌性を付与した製品開発に取り組んでいます。これら技術の他分野での展開に向けて、社外の研究機関とも連携して研究開発を進めています。また、新規医療分野への取り組みとして、デジタルヘルスケア関連製品の開発等を推進しています。

(2)電子部品
当レポーティングセグメントでは、京セラ㈱の電子部品事業とKAVXの技術融合による新製品開発の強化に努めています。具体的には、京セラ㈱の電子部品事業の生産技術力とKAVXの設計力を融合し、自社特許技術を活用したセラミックコンデンサの開発等に取り組んでいます。
情報通信市場では、5GやIoT関連製品の普及に伴う通信端末や基地局の高機能化に加え、AI機能搭載の機器が増加するトレンドにより、部品の小型化や高機能・高信頼性等が求められています。これらの要求に対し、温度や湿度への信頼性を高めた小型高容量のセラミックコンデンサやSAWデバイス、小型高周波特性の水晶部品やシリコンMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)振動子・発振器、高速通信用のコネクタ等の製品開発を進めています。
また、ADASや電装化が進む自動車関連市場や、先端半導体の拡大により高温度保証の要求が高まっている半導体関連市場向けには、高温信頼性や耐圧性を高めたセラミックコンデンサやコネクタ等、各種制御部品等の開発を行っています。

(3)ソリューション
当レポーティングセグメントでは多様な事業を有している特長を活かし、ビジネスモデルや開発モデルの共有等を通じ、相乗効果の最大化に取り組んでいます。これまで各事業で培ってきた技術の活用により、情報通信、環境・エネルギー関連等において、イノベーションの創出に向けた研究開発を進めています。
当レポーティングセグメントの各事業で取り組んでいる主な研究開発は次のとおりです。

a.機械工具事業
機械工具事業では、ソリューション型ビジネスによる顧客の課題の解決と、産業市場や建築市場への事業領域の拡大に取り組んでいます。自動車やエネルギー、航空機、医療分野等の幅広い市場での金属加工等に使用される切削工具では、ユーザーの生産性向上に寄与する高品質・高精度な製品開発に取り組んでいます。また空圧・電動工具では、建築・建設土木等の産業における生産性改善や作業環境改善に寄与する製品やソリューションについて、京セラグループが有する多様な技術を活用し新製品開発を推進しています。

b.ドキュメントソリューション事業
当社製品の特長である環境性と経済性に優れた製品の開発を進め、競合他社との差別化を図っています。プリンター及び複合機等のオフィス向け製品については、低ランニングコストと高い環境性能の両立を図るため、長寿命な機器及び廃棄を極少に抑えた消耗部品の開発を進めています。また、高品質なトナー開発にも取り組み、付加価値の向上に努めています。
ドキュメントソリューションサービス関連では、モバイル機器やクラウド環境、並びに顧客が所有するドキュメント管理システムとの連携により、情報共有の質や業務効率改善に貢献するアプリケーションソフトウェア等の開発を進めています。さらに、企業内の情報を電子化し、包括的かつ効率的に管理・運用するECM事業をさらに強化し、既存事業との融合による新サービスの開発に取り組んでいます。
商業用インクジェット事業では、印刷市場に新しい価値を提供できるよう、高画質・高耐久性・高生産性と同時に、多品種大量印刷ニーズの増加に伴うバリアブル印刷やカスタマイズ印刷に対応した製品の開発に取り組んでいます。また、産業用インクジェット事業では、グループ内に有するインクジェットヘッド技術やインク技術等のシナジーによる、ほとんど水を使用しない環境性能の高いデジタル捺染機の印刷品質向上等に向けた開発を進めています。

c.コミュニケーション事業
通信機器事業では、5G対応スマートフォン端末やタブレット端末、通信モジュールの開発を行っています。さらに、当社が有している端末、システム技術、並びに通信機器事業で培った無線通信技術を活用しソリューションの開発及び事業展開を進めています。
情報通信サービス事業においては、労働力不足が深刻な物流現場の自動化や、高度化するICTインフラの効率化を推進する開発に取り組んでいます。具体的には、AIを活用した物流倉庫の自動搬送・省人化ソリューションの開発や、通信インフラ建設の高度化に取り組んでいます。これらを通じ、持続可能な通信インフラの構築を進め、社会全体の生産性向上に寄与することを目指しています。

d.その他
スマートエナジー事業においては、太陽光発電をはじめとする再生可能エネルギーの自家消費ニーズに対応し、エネルギーの効率的な利用を実現する製品及びシステムの開発に取り組んでいます。また、太陽電池モジュールや当社独自の技術を活用した高安全・長寿命のクレイ型蓄電池をはじめとする新製品の開発や品質の向上を推進しています。さらに、電力の需給バランスの最適化を支えるエネルギーマネジメントシステムの開発にも注力しています。

上記の各レポーティングセグメントでの取り組みに加え、その他の事業においては、事業部門やレポーティングセグメントの枠組みを超えて、京セラグループの総合力及び社外リソースも活用し、社会課題の解決に貢献する新事業の開発を進めています。
労働人口の減少による人手作業を伴う現場における労働力不足問題の解決に貢献するため、協働ロボットをAIと3Dビジョンで知能化するクラウドシステム「京セラロボティックサービス」の開発を行っています。加えて、交通事故ゼロ社会の実現に向け、通信や車載分野で培ってきた技術を応用したITS(Intelligent Transport Systems:高度道路交通システム)無線路側機、ITS通信モジュールなど、路車協調システムの開発に取り組むとともに、より高度な情報通信社会の実現に貢献する5Gミリ波のエリア拡大に対応した通信インフラ機器の開発にも取り組んでいます。
また、低炭素社会の実現に貢献する基幹材料である窒化ガリウム(GaN)デバイスの応用システム開発等に取り組んでいます。

このように、当社の研究開発活動は広範な領域に及びますが、研究開発人材、活動、投資を、ROI(投資利益率)の高いコア領域や早期の事業化が見込まれる開発テーマに集中的に配分することとし、研究開発活動の実効性向上を図っています。

レポーティングセグメント別研究開発費				(百万円)
		前連結会計年度	当連結会計年度	増減率(%)
	コアコンポーネント	21,404	26,120	22.0
	電子部品	13,988	15,888	13.6
	ソリューション	41,028	37,499	△8.6
	その他の事業	39,667	36,194	△8.8
	研究開発費	116,087	115,701	△0.3
	売上高比率	5.8%	5.6%	-

(注)当社は、当連結会計年度より、前連結会計年度まで「コアコンポーネント」セグメントに含めていた宝飾・応用
商品事業を「ソリューション」セグメントに、「ソリューション」セグメントに含めていたディスプレイ事業
を「コアコンポーネント」セグメントに含めて業績管理することとしました。これに伴い、前連結会計年度の
レポーティングセグメント別研究開発費は、この管理区分にて表示しています。