有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100YE42 (EDINETへの外部リンク)
SWCC株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)
当社グループは、「いま、あたらしいことを。いつか、あたりまえになることへ。」のSWCCパーパスのもと、SWCC VISION 2036“エネルギーとデジタルの未来を創るグローバル・ソリューションカンパニーへ”に向け、持続可能な社会に向けた課題解決や未来社会に貢献する研究開発を実行しております。
基盤事業であるエネルギー・インフラ事業、通信・コンポーネンツ事業では、高い公共性を有するインフラ・データセンター向け、成長領域である半導体検査分野、そしてモビリティ分野に関わる新製品やサービスの開発を進めております。また、次世代のビジネス領域を切り拓く既存事業と新しい技術を組み合わせ、新たな優位性を創出する技術・研究開発を推進しております。
当連結会計年度における、当社グループの研究開発費は総額2,280百万円であり、その成果は次のとおりであります。
(エネルギー・インフラ事業)
当事業における研究開発活動は、SWCC㈱および㈱昭和サイエンスを中心に進められております。
電力分野では、変電所設備の老朽化更新需要の高まりや、施工人員不足といった課題への対応を背景に、施工の省力化および品質の安定化を実現する製品・技術の開発に取り組みました。また、154kVクラスの「e-Cable®」を新たに開発・リリースし、高電圧ケーブル工事における施工省力化および工事品質の確保に寄与する製品ラインアップの拡充を図りました。さらに、電力工事現場での記録管理、製品トレーサビリティ管理の利便性向上を目的に、2次元コード付きケーブルを開発・リリースしました。加えて、この情報を読み取るスマートフォン専用読み取りアプリを開発し、スムーズな製品情報管理が可能となります。
除振分野では、半導体ウエハ・マスク検査装置向けアクティブ除振台の開発を推進しています。半導体検査装置の高速化・高精度化が進展する中、ウエハ搬送および位置決め用ステージの高速移動時に発生する振動を、短時間で減衰させる高い除振性能が求められています。これらの要求に対応するため、高速応答かつ高推力特性を有するVCM(ボイスコイルモータ)を用いたアクティブ除振台の開発に取り組みました。今後の市場投入に向け準備を進めております。
当事業に係る研究開発費は432百万円であります。
(通信・コンポーネンツ事業)
当事業における研究開発活動は、SWCC㈱、冨士電線㈱および㈱TOTOKUを中心に進められております。
光通信分野においては、生成AI技術の普及を背景に急拡大するデータセンター市場の需要を捉え、細径・高密度で効率的な配線敷設を可能とする製品の開発に取り組みました。その一環として、間欠接着リボン構造を採用した「e-Ribbon®」の16心タイプを新たに開発しました。本製品は、多心一括接続が可能であり、光ケーブルの高密度・細径化を実現するものです。本開発により、戦略製品である間欠接着リボン「e-Ribbon®」シリーズのラインナップを拡充しました。
メタル通信分野においては、高速・高密度配線ニーズへの対応を目的として、省スペース化と施工性の向上を実現した水平配線用途向け10G伝送用Cat.6A対応超細径LANケーブルを開発し、「FLANTEC®」シリーズに追加しました。また、屋外や高温環境下での使用を想定し、最高使用温度125℃に対応する耐熱・耐環境性能を備えた屋外用LANケーブルを新たに開発しました。さらに、車載高速通信の要求性能の高度化に対応するため、更なる軽量化を実現した車載用同軸ケーブルの開発を推進しております。
半導体分野においては、半導体検査用コンタクトプローブの開発を進めております。
㈱TOTOKUのグループインによるシナジー効果として、カンチレバープローブやコブラプローブなど前工程領域において、競争優位性を有する製品開発が進展しました。後工程領域についても、微細化やチップレット化に対応した開発を進めております。また、検査装置に使用される高性能同軸ケーブル「RUOTA®」やアッセンブリ製品「Wavemolle®」については、高密度配線および高周波化の要求に対応するため、細径化や周波数帯域拡張に向けた開発を継続しております。
当事業に係る研究開発費は612百万円であります。
(その他)
当事業における研究開発活動は、SWCC㈱を中心に進められております。
基盤技術・研究開発では、国立大学法人東北大学、島根大学など銅銀合金の高硬度化のメカニズムの解明や銅の塑性加工のシミュレーション技術の研究開発を進めております。研究成果について、日本塑性加工学会ならびに国際会議AWMFT&APSTP2025において学会発表を行いました。これらの成果は、次世代半導体分野への応用が期待されています。
新規領域の研究開発分野では、NEDO委託事業の一環として、細径かつ軽量な新構造の超電導ケーブルの開発を推進しております。本研究では、将来の電動航空機推進システム適用を見据え、実用化に向けた基盤技術の確立を目指しています。
当事業に係る研究開発費は1,235百万円であります。
基盤事業であるエネルギー・インフラ事業、通信・コンポーネンツ事業では、高い公共性を有するインフラ・データセンター向け、成長領域である半導体検査分野、そしてモビリティ分野に関わる新製品やサービスの開発を進めております。また、次世代のビジネス領域を切り拓く既存事業と新しい技術を組み合わせ、新たな優位性を創出する技術・研究開発を推進しております。
当連結会計年度における、当社グループの研究開発費は総額2,280百万円であり、その成果は次のとおりであります。
(エネルギー・インフラ事業)
当事業における研究開発活動は、SWCC㈱および㈱昭和サイエンスを中心に進められております。
電力分野では、変電所設備の老朽化更新需要の高まりや、施工人員不足といった課題への対応を背景に、施工の省力化および品質の安定化を実現する製品・技術の開発に取り組みました。また、154kVクラスの「e-Cable®」を新たに開発・リリースし、高電圧ケーブル工事における施工省力化および工事品質の確保に寄与する製品ラインアップの拡充を図りました。さらに、電力工事現場での記録管理、製品トレーサビリティ管理の利便性向上を目的に、2次元コード付きケーブルを開発・リリースしました。加えて、この情報を読み取るスマートフォン専用読み取りアプリを開発し、スムーズな製品情報管理が可能となります。
除振分野では、半導体ウエハ・マスク検査装置向けアクティブ除振台の開発を推進しています。半導体検査装置の高速化・高精度化が進展する中、ウエハ搬送および位置決め用ステージの高速移動時に発生する振動を、短時間で減衰させる高い除振性能が求められています。これらの要求に対応するため、高速応答かつ高推力特性を有するVCM(ボイスコイルモータ)を用いたアクティブ除振台の開発に取り組みました。今後の市場投入に向け準備を進めております。
当事業に係る研究開発費は432百万円であります。
(通信・コンポーネンツ事業)
当事業における研究開発活動は、SWCC㈱、冨士電線㈱および㈱TOTOKUを中心に進められております。
光通信分野においては、生成AI技術の普及を背景に急拡大するデータセンター市場の需要を捉え、細径・高密度で効率的な配線敷設を可能とする製品の開発に取り組みました。その一環として、間欠接着リボン構造を採用した「e-Ribbon®」の16心タイプを新たに開発しました。本製品は、多心一括接続が可能であり、光ケーブルの高密度・細径化を実現するものです。本開発により、戦略製品である間欠接着リボン「e-Ribbon®」シリーズのラインナップを拡充しました。
メタル通信分野においては、高速・高密度配線ニーズへの対応を目的として、省スペース化と施工性の向上を実現した水平配線用途向け10G伝送用Cat.6A対応超細径LANケーブルを開発し、「FLANTEC®」シリーズに追加しました。また、屋外や高温環境下での使用を想定し、最高使用温度125℃に対応する耐熱・耐環境性能を備えた屋外用LANケーブルを新たに開発しました。さらに、車載高速通信の要求性能の高度化に対応するため、更なる軽量化を実現した車載用同軸ケーブルの開発を推進しております。
半導体分野においては、半導体検査用コンタクトプローブの開発を進めております。
㈱TOTOKUのグループインによるシナジー効果として、カンチレバープローブやコブラプローブなど前工程領域において、競争優位性を有する製品開発が進展しました。後工程領域についても、微細化やチップレット化に対応した開発を進めております。また、検査装置に使用される高性能同軸ケーブル「RUOTA®」やアッセンブリ製品「Wavemolle®」については、高密度配線および高周波化の要求に対応するため、細径化や周波数帯域拡張に向けた開発を継続しております。
当事業に係る研究開発費は612百万円であります。
(その他)
当事業における研究開発活動は、SWCC㈱を中心に進められております。
基盤技術・研究開発では、国立大学法人東北大学、島根大学など銅銀合金の高硬度化のメカニズムの解明や銅の塑性加工のシミュレーション技術の研究開発を進めております。研究成果について、日本塑性加工学会ならびに国際会議AWMFT&APSTP2025において学会発表を行いました。これらの成果は、次世代半導体分野への応用が期待されています。
新規領域の研究開発分野では、NEDO委託事業の一環として、細径かつ軽量な新構造の超電導ケーブルの開発を推進しております。本研究では、将来の電動航空機推進システム適用を見据え、実用化に向けた基盤技術の確立を目指しています。
当事業に係る研究開発費は1,235百万円であります。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01336] S100YE42)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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