浜井産業株式会社 研究開発活動 (2016年3月期)

当社グループはラップ盤・ポリッシュ盤、ホブ盤をはじめとする精密工作機械製品の新機種、周辺機器、精密化技術、加工支援ソフト等の研究開発活動を推進中であります。
これらの活動は主として当社の技術部により実施されております。
当連結会計年度における研究開発費は7,354千円であり、主な活動は次のとおりであります。
なお、事業分野においては、工作機械に関する単一の事業分野であるため、機種別に記載しております。
(1) 金属製部品の両面加工を主目的としたグラインディングマシンの自動システムを開発中であります。
(2) LT/LN加工に特化した、ラップ盤及びポリッシュ盤を開発いたしました。
(3) 半導体シリコンウエーハφ450対応ラップ盤を開発中であります。
(4) 富士機械製造株式会社製DLFnに搭載するホブユニットを開発中であります。
(5) 金属素材加工用の小型両頭フライス盤DS-450N量産タイプを開発いたしました。