株式会社岡本工作機械製作所 研究開発活動 (2016年3月期)

当社グループは、総合砥粒加工機メーカーとして顧客の高精度/高能率要求に対応していくため、「究極の平面創成」をスローガンに、平面加工(研削・研磨)の分野において世界で最高峰の技術を目指すことを主要な開発テーマとしております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は62百万円であります。
また、当社グループの研究・開発・技術スタッフは102名で、全従業員の5.6%に当たります。
なお、セグメント別の状況は次のとおりであります。
(1) 工作機械
平面研削盤関連につきましては、安定した精度確保と操作性の向上を目的とした“コラム形構造タイプ”のシリーズ(CA1シリーズ)を既に前年度より市場投入しておりましたが、これに加え、全世界で販売し、高シェアを維持している“サドル形構造タイプ”PSG DXシリーズをCA1シリーズと同様のタッチパネルにして、簡単操作と多機能研削を可能とした汎用平面研削盤のシリーズ(SA1シリーズ)にアップグレードいたしました。
また、複合研削盤につきましては、円筒・アンギュラ・内面の3工程研削に加え、自動測定/自動補正を1台の機械に集約した円筒研削盤ベースのシリーズ(UGMシリーズ)の開発に取り組んでおり、ヨーロッパでの拡販が期待できる複合研削盤のマーケットに投入の後、日本・アジアでの販売を目指しております。
その他の周辺装置につきましては、精密成型されたセラミック砥粒を用いた高性能砥石と、その性能を更に引き出すことが可能となる研削水用ファインバブル発生装置とのコラボレーションにより、飛躍的な高能率研削を実現しています。
更に、今後到来するであろう『IoT』時代に備え、顧客が研削盤に求める機能を見極め同時代にフィットする商品形態を模索してまいります。
また、要素開発におきましては、より高精度な平面研削盤に適した当社独自の軸送り案内についての検討・試作など、日々、様々なテーマを掲げ研究を行っております。
当セグメントに係る研究開発費は41百万円であります。

(2) 半導体関連装置
半導体デバイスウェーハ関連においては、前年度に引き続き、Si貫通電極ウェーハの低コスト・超平坦・金属汚染フリー・薄化加工の実現を目指し、これらのプロセスを1台で可能とする全自動機の開発に取り組んでおります。
また、年々市場が拡大し注目度が増しておりますパワーデバイス関連材料であるSiC、GaN、及びスマートフォンに採用されるSAWフィルター用のLT(リチウムタンタレート)やLN(リチウムニオベート)等、特殊材料の加工に特化した更なる高剛性・高能率の研削盤、ラップ盤及びポリッシュ盤の開発に注力してまいります。
当セグメントに係る研究開発費は20百万円であります。