富士精工株式会社 研究開発活動 (2016年2月期)

当社グループにおきましては、取引先の加工現場における切削加工・研削加工上の問題点をニーズとして吸い上げ、これを解決しうる商品を開発し提供することを研究開発活動の基本方針としております。
直近では「超硬工具や工具保持具(ホルダー)、治具、さらにはこれら周辺装置とのコンビネーションによる加工精度の向上」「加工工程の集約」「慢性不具合の解消」などといったテーマを中心に取り組んでおり、当連結会計年度における研究開発費の総額は8千1百万円(売上高比率0.4%)であります。
当社グループは生産・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、研究開発活動は主に当社を中心とした日本セグメントで行っております。なお、当連結会計年度における主な研究開発の成果は、次のとおりであります。
(1) 高能率高精度加工スチール用リーマ
高精度を要求されるスチールワークの仕上げ加工においては、切刃の摩耗が加工精度悪化に大きく影響を与えることから、加工能率を上げることが難しく寿命も短いという問題があります。そのため、仕上げ加工は加工コストが高い工程の一つとなっております。
この問題を解決するため、6枚の切刃の位置を最適化し、加工時のリーマの挙動を抑制することで切刃への負担を下げ、高精度・高能率・長寿命化の実現が可能なリーマを開発いたしました。また、リーマの各部位を最適仕様にて設定することで様々なワークの仕様及びお客様が最も優先されるニーズに合わせたリーマのご提案、ご提供をしております。
(2) ヘリカル加工ツール
切削加工の現場におきまして、マシニングセンタ主体の生産ライン整備による対象製品の多品種化が進む中、それぞれの製品や工程で専用の工具を必要としない汎用性の高い工具のニーズが高まっております。当社はそれらのニーズに対して、ボーリング加工に替わる新たなヘリカル加工工法を採用し、一つの工具で様々な加工径に対応できる製品を開発し、お客様にご提案、ご提供をしております。
ボーリング加工と比較してヘリカル加工は加工時の切削抵抗を大幅に低減し、設備のダウンサイジングも実現できるため、初期投資金額の削減や段取り替えの時間短縮による稼働率向上に貢献しております。
(3) 新たな取り組み
お客様におかれましては、新製品開発の間隔が近年非常に短くなってきており、スムーズで早い生産立上げが求められております。そのため、生産準備期間おいて改善を盛り込んだ加工評価を実施できない場合が増加しており、生産準備期間に加工評価を完了させたいというニーズが増加してきております。当社はそれらのニーズに応えるため、加工設備・測定機・分析装置・ノウハウを持ち合わせた熟練作業者という開発時に必要なリソースを利用し、当社の製品ではない加工評価テストも請負うテストカットサービスを進めております。
また、当社は、今後も更なる高付加価値製品を開発していくべく、要素技術の基礎研究についても注力しております。例えば、多くの部品を組み合わせた工具などの更なる高精度な解析を目的とした3次元CADによる構造解析ソフト、工具の振動特性をあらかじめシミュレーションすることで工具使用時の最適加工条件を提示することを目的とした振動解析ソフト、切屑の流れ方や工具の挙動を確認し、解析へのフィードバックを目的とした高速度カメラなどを導入することで、お客様の生産性向上につながる製品開発の環境を積極的に整備し、高いレベルの開発品をご提案、ご提供することを目指しております。