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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1007V6N

有価証券報告書抜粋 株式会社ディスコ 関係会社の状況 (2016年3月期)


事業の内容メニュー従業員の状況

名称住所資本金
または
出資金
主要な
事業の内容
議決権の所有割合
(%)
関係内容
役員の兼任等有無資金援助
(百万円)
主たる営業上の取引設備の
賃貸借
業務
提携等
(連結子会社)
㈱ディスコ アブレイシブ
システムズ
東京都
品川区
490
百万円
産業用ダイヤモンド工具、一般砥石の販売100.0-製品販売建物・設備・備品の賃貸なし
㈱ダイイチコンポーネンツ東京都
大田区
20
百万円
電動機、発電機、静止形電源装置、自動制御機器等電気機械器具の製造および販売100.0-原材料および商品仕入建物・設備・備品の賃貸なし
㈱ディスコKKMファクトリーズ東京都
大田区
490
百万円
半導体部品、電子部品の製造請負100.0-製品に係る
サービス
設備・備品の賃貸なし
DISCO HI-TEC AMERICA,INC.
(注)3
アメリカ合衆国1,000千
米ドル
当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検100.0-製品販売なしなし
DISCO HI-TEC
(SINGAPORE) PTE LTD
(注)1,3
シンガポール国900千
Sドル
当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検100.0-製品販売なしなし
DISCO HI-TEC EUROPE GmbHドイツ国1,278千
ユーロ
当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検100.0-製品販売なしなし
DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.
(注)1,3
中国8,000千
米ドル
当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検100.0-製品販売なしなし
DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.台湾30,000千
NTドル
当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検100.0300製品販売なしなし
DISCO HI-TEC KOREA Corporation韓国1,500百万
ウォン
当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検90.0900製品に係る
保守・サービス
なしなし
DD Diamond Corporation韓国6,000百万
ウォン
産業用ダイヤモンド工具の開発、製造および販売95.0-なしなしなし
その他7社
(持分法適用非連結子会社)
DHK Solution Corporation韓国1,325百万
ウォン
当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検47.2531製品販売なしなし
(注)1.特定子会社に該当しております。
2.「資金援助」欄の金額は上記子会社に対する貸付金であります。
3.DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.、DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTDおよびDISCO HI-TEC AMERICA,INC.については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

主要な損益情報等
DISCO HI-TEC
CHINA CO.,LTD.
DISCO HI-TEC
(SINGAPORE) PTE LTD
DISCO HI-TEC
AMERICA,INC.
(1)売上高18,769百万円17,329百万円12,941百万円
(2)経常利益628百万円1,494百万円843百万円
(3)当期純利益459百万円1,275百万円528百万円
(4)純資産額3,016百万円6,069百万円2,863百万円
(5)総資産額9,958百万円9,074百万円4,423百万円



事業の内容従業員の状況


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01506] S1007V6N)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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