エンシュウ株式会社 研究開発活動 (2016年3月期)

当社グループでは、お客様から選ばれ続ける企業であるために「高付加価値製品の開発と提供」を目指し、自動車関連の加工システム機械、光関連産業との提携商品の分野において、市場ニーズを先取りし、また、新たな市場を開拓するため、新製品、新技術、新商品の開発に向け研究活動を進めております。
なお、当社グループにおいては、研究開発活動は提出会社のみが行い、輸送機器関連事業部門については行っておりません。
工作機械関連事業部門において、国内生産機種は、主力のシステム市場向けに対応した性能向上のうえ、関連機種との共通性も高めた新機種の開発、汎用機市場向け将来機種の能力向上を踏まえた先行試作開発、更に次世代エンジンを意識した加工機の実証開発を進めております。
海外事業所生産機種は、新機種生産も軌道に乗って来た事から、APC仕様機の販売を開始するとともに、新たなセグメントに向けた派生機種を開発中であります。
レーザー関連機種は、高出力ファイバーレーザーの商品群強化、高出力半導体レーザーの小型化のみならず、周辺機器を含めたトータルでの肉盛り加工機の開発、主力の自動車部品市場向けの特殊レーザー加工機の基礎研究を進めております。
以上の新規開発機種、派生機種を本年開催されるJIMTOF2016へ展示出来るよう、鋭意対応中であります。また、お客様のご要望を早期に具現化するため、従来同様に共同開発等に取り組んでおります。
当連結会計年度における研究開発費は55百万円であります。