ＴＨＫ株式会社 研究開発活動 (2016年3月期)

当社グループは、独創的な発想と独自の技術により、世にない新しいメカニズムを提案し、広く社会に貢献することを基本理念としています。現在の研究開発活動におけるメインテーマとして、Ecological、Economical、Endlessをキーワードとした「E3(キュービックE)コンセプト」を掲げ、研究開発に取り組んでいます。
当社グループの研究開発活動は、2005年に設立されたテクノセンターを新製品の研究開発拠点に、基幹のLMシステムに加えてメカトロ、民生、輸送用機器市場をターゲットにタスクフォースとして研究開発活動に取り組んでいます。さらに、海外では中国において2012年よりR&Dセンターが本格的に開発活動を開始し、当連結会計年度には新たに連結子会社となったTHK RHYTHM AUTOMOTIVEのドイツの研究開発部門を加えるなど、世界の多様化するニーズに即した最適地での製品開発体制の構築を進めています。
産業用機器関連事業では、静圧案内に匹敵する高精度を実現したボールリテーナ入りLMガイド「SPR/SPS形」およびローラーリテーナ入りLMガイド「SRG形」に小型タイプを拡充し、検査装置や半導体製造装置を主なターゲットとして転がり案内の市場開拓を進めています。ボールねじでは、2014年度にリリースしてご好評を頂いているDIN規格準拠の「SDA-V形」に大リードタイプを拡充し、機械装置のさらなる高速化に貢献することが可能となりました。さらにリニアブッシュと同等のナット寸法であるコンパクトボールスプライン「LT/LF-X/XL形」を開発し、装置のコンパクト化、高剛性化、高速化を提案しています。アクチュエータ関連では、高タクト化に対応したコンパクトシリーズ「KSF形」のラインナップを拡充し、小型から大型までサイズバリエーションを揃えることにより幅広いニーズに対応できるようになりました。また、クリーンルームでの使用を想定し、「KSF形」をベースとした高タクト対応のクリーンシリーズ「CKSF形」をリリースしました。リニアモータシリーズでは「CCM/CCR形」に市場から要望の多い本体一体型のブレーキ機構をオプションに追加しました。さらに、機械装置における電動化ニーズの高まりにお応えすべくグリッパタイプのエコノミーシリーズ「EG形」、回転テーブルタイプのエコノミーシリーズ「ET形」を開発するなど、直動製品や直動製品に組み合わせて使用する製品群の開発により新たな市場の開拓ができるようになりました。加えて、制御機器においては、サーボドライバコントローラ「TLC/THC形」、ネットワークユニット「TNU形」、リニアモータアクチュエータ用サーボドライバ「XD/MD形」に新機能を追加したソフトウェアを開発するなど、お客様の使いやすさを追求した製品の開発に努めました。
輸送用機器関連事業では、自動車の軽量化ニーズに対応すべくアルミ材で新工法を採用した製品の市場投入をスタートさせ、今後の拡販に向けた工法の改良を進めています。また、極寒冷地への市場拡大に伴い環境に対応させた製品を既に市場投入し、更に性能向上させるために開発を継続しています。なお、工法開発においても、冷間鍛造技術、精密プレス技術を軸にし、競合他社との差別化を図れる様取り組んでいます。
新規分野の展開としては、免制震、再生可能エネルギー、航空機、医療機器、映像機器、ロボットなどの分野において、市場の開拓ならびに拡販に向けた製品開発に注力しました。免制震分野では、内閣府で新たに定義を設定して対策を進めている“巨大地震による長周期地震動”に対応可能な高速仕様の制震ダンパーの開発を進めています。再生可能エネルギー分野では、既設の風力・水力発電装置の稼動データをもとに開発した最適な部品を搭載した風力発電装置用低トルクシャフトユニットの量産販売を推進しています。水力発電では、2014年に開始した農業用水路を用いた実証実験を引き続き実施しています。太陽光発電では、産学連携で太陽追尾架台の実証実験を進めながら、小型架台や要素部品の研究開発に取り組んでいます。航空機分野では、大手航空機メーカーとの内装関連の共同開発や、当社製品ならではの滑らかに動く特性を活かした座席の旋回部、リクライニング機構やテーブルのスライド部に適した製品をリリースしました。医療機器分野では、高い信頼性と品質が求められる各種分析装置、計測装置用の製品開発に取り組みました。映像機器分野では、高解像度・高輝度のニーズにお応えすべく高精度・高剛性ユニットの開発に取り組みました。ロボット分野では、産業用として上体ヒューマノイドロボットの周辺技術を構築しつつ市場への展開を図っています。加えて、サービスロボット向けとして、ロボットテクノロジーシステムの要素部品群「SEED Solutions」において、小型分散多軸コントローラドライバ「SEED」、シンプルアクチュエータ「SEED+Picsel」、ロボットハンド「TRX形」を新たにラインナップに加えました。なお、「SEED Solutions」をはじめとする当社製品は、2015年にアメリカ国防高等研究計画局が主催した災害救助ロボットコンテスト「DARPA Robotics Challenge」に出場した多くのロボットに採用されました。
当連結会計年度における研究開発費の総額は50億7千4百万円であります。