有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1007XDF
アピックヤマダ株式会社 事業の内容 (2016年3月期)
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(アピックヤマダ株式会社)、子会社6社及び関連会社3社により構成されており、電子部品組立装置、電子部品及びその他の製造販売を主要な事業としております。
国内子会社1社及び関連会社1社は、本邦において当社製品の製造販売及びアフターサービスを行っております。また、海外子会社5社及び関連会社2社は、アジア地域において当社製品の販売代理、製造販売、納入立会い及びアフターサービスを行っております。
事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。なお、事業内容とセグメント区分は同一であります。
以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
国内子会社1社及び関連会社1社は、本邦において当社製品の製造販売及びアフターサービスを行っております。また、海外子会社5社及び関連会社2社は、アジア地域において当社製品の販売代理、製造販売、納入立会い及びアフターサービスを行っております。
事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。なお、事業内容とセグメント区分は同一であります。
事業内容 | 主要製品 | 主要な会社 |
電子部品組立装置 | モールディング装置 リード加工機 モールド金型 テストハンドラー | 当社、アピックヤマダ販売株式会社、APIC YAMADA SINGAPORE PTE.,LTD.、山田尖端科技(上海)有限公司、山田尖端貿易(上海)有限公司、APIC YAMADA PRECISION (THAILAND) CO.,LTD. |
電子部品 | リードフレーム LEDプリモールド基板(LPS) 電子通信部品 | 当社、APIC YAMADA (THAILAND) CO.,LTD.、済南晶恒山田電子精密科技有限公司 |
その他 | リード加工金型 リードフレーム金型 | 当社、コパル・ヤマダ株式会社、銅陵三佳山田科技股份有限公司 |
以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01701] S1007XDF)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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