有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1009D3U
株式会社タカトリ 研究開発活動 (2016年9月期)
事業等のリスクメニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
当事業年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社の戦略的コア技術である「7つのコア技術(貼付、剥離、制御・情報処理、クリーン、カッティング、搬送・駆動、真空)」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。
当事業年度における研究開発費の総額は3億83百万円であり、セグメント別の主な開発内容としては次のものがあります。
電子機器事業
当事業に係る研究開発費は2億72百万円であります。
(1)液晶製造機器
液晶製造機器に関する研究開発段階の案件として、スマートフォン、タブレット端末向け中小型液晶パネル製造装置の更なる高速化、高機能化に向け、研究開発を進める一方、今後市場拡大が予想される有機ELに対応する高機能装置等の研究開発活動を行っております。
また、上記「7つのコア技術」の内、貼付(加熱・加圧貼付技術)、剥離(テープ剥離技術)、クリーン(清掃技術)に関する装置等の研究開発活動を行っております。
(2)半導体製造機器
半導体製造機器に関する研究開発段階の案件として、最終製品の更なる微細化、高機能化が進む中で、それらに対応した装置群の開発を進める一方、製品の低価格化に対応した消耗材の低消費機構、自動交換機構など、ユーザーニーズに即した装置等の研究開発活動を行っております。
また、上記「7つのコア技術」の内、貼付(加熱・加圧貼付技術)、真空(吸引技術)、クリーン(清掃技術)、剥離(テープ剥離技術)に関する装置等の研究開発活動を行っております。
(3)MWS(マルチワイヤーソー)
内閣府が推進する「2014年度SIP(戦略的イノベーション創造プログラム)/次世代パワーエレクトロニクス」に参画し、マルチワイヤーソーを用いたスライス技術の高度化により、ウェーハ品質向上に資する技術研究を実施するとともに、NEDO(国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構)による補助金「2016年度中堅・中小企業への橋渡し研究開発推進事業」を活用し、炭素繊維等の新素材を立体切断する、世界初となるロボットワイヤーソーの開発を進める一方、マルチワイヤーソーの更なる高機能化、並びにランニングコストに直結するワイヤーの摩耗低減への取り組みを強化しております。
また、MWS機器に関する研究開発段階の案件として、上記「7つのコア技術」の内、カッティング(ワイヤーカッティング技術)、搬送・駆動(ハンドリング技術)に関する装置等の研究開発活動を行っております。
繊維機器事業
当事業に係る研究開発費は10百万円であります。
繊維機製造器に関する研究開発段階の案件として、CFRP対応の強化、並びに、その他の素材にも幅広く対応できる装置の開発等の研究開発活動を行っております。
また、上記「7つのコア技術」の内、カッティング(ナイフカッティング技術)に関する装置等の研究開発活動を行っております。
医療機器事業
当事業に係る研究開発費は1億円であります。
NEDO(国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構)による補助金「2015年度中堅・中小企業への橋渡し研究開発推進事業」を活用し、機器の開発を推進するとともに、量産対応に向けた研究開発活動を行っております。
当事業年度における研究開発費の総額は3億83百万円であり、セグメント別の主な開発内容としては次のものがあります。
電子機器事業
当事業に係る研究開発費は2億72百万円であります。
(1)液晶製造機器
液晶製造機器に関する研究開発段階の案件として、スマートフォン、タブレット端末向け中小型液晶パネル製造装置の更なる高速化、高機能化に向け、研究開発を進める一方、今後市場拡大が予想される有機ELに対応する高機能装置等の研究開発活動を行っております。
また、上記「7つのコア技術」の内、貼付(加熱・加圧貼付技術)、剥離(テープ剥離技術)、クリーン(清掃技術)に関する装置等の研究開発活動を行っております。
(2)半導体製造機器
半導体製造機器に関する研究開発段階の案件として、最終製品の更なる微細化、高機能化が進む中で、それらに対応した装置群の開発を進める一方、製品の低価格化に対応した消耗材の低消費機構、自動交換機構など、ユーザーニーズに即した装置等の研究開発活動を行っております。
また、上記「7つのコア技術」の内、貼付(加熱・加圧貼付技術)、真空(吸引技術)、クリーン(清掃技術)、剥離(テープ剥離技術)に関する装置等の研究開発活動を行っております。
(3)MWS(マルチワイヤーソー)
内閣府が推進する「2014年度SIP(戦略的イノベーション創造プログラム)/次世代パワーエレクトロニクス」に参画し、マルチワイヤーソーを用いたスライス技術の高度化により、ウェーハ品質向上に資する技術研究を実施するとともに、NEDO(国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構)による補助金「2016年度中堅・中小企業への橋渡し研究開発推進事業」を活用し、炭素繊維等の新素材を立体切断する、世界初となるロボットワイヤーソーの開発を進める一方、マルチワイヤーソーの更なる高機能化、並びにランニングコストに直結するワイヤーの摩耗低減への取り組みを強化しております。
また、MWS機器に関する研究開発段階の案件として、上記「7つのコア技術」の内、カッティング(ワイヤーカッティング技術)、搬送・駆動(ハンドリング技術)に関する装置等の研究開発活動を行っております。
繊維機器事業
当事業に係る研究開発費は10百万円であります。
繊維機製造器に関する研究開発段階の案件として、CFRP対応の強化、並びに、その他の素材にも幅広く対応できる装置の開発等の研究開発活動を行っております。
また、上記「7つのコア技術」の内、カッティング(ナイフカッティング技術)に関する装置等の研究開発活動を行っております。
医療機器事業
当事業に係る研究開発費は1億円であります。
NEDO(国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構)による補助金「2015年度中堅・中小企業への橋渡し研究開発推進事業」を活用し、機器の開発を推進するとともに、量産対応に向けた研究開発活動を行っております。
事業等のリスク財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01715] S1009D3U)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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