三菱電機株式会社 研究開発活動 (2016年3月期)

三菱電機グループ(当社及び連結子会社)は、国内研究所、海外研究所(米・欧)及び製作所・連結子会社の開発部門において、基礎研究から応用研究、製品化開発、更には生産技術開発に至る積極的な研究開発活動を推進している。また、国内外の大学・研究機関などと連携し、広範かつ先進的な研究開発活動をグローバルに展開している。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は2,029億円(製造費用へ計上した改良費等を含む)であり、事業セグメントごとの研究開発活動の目的・内容・成果及び開発費は以下のとおりである。
(1) 重電システム
発電機・電動機などの回転機、開閉機器・変圧器などの送変電機器や受配電機器、交通システム、昇降機などの基幹製品の競争力強化に向けた開発を行うとともに、監視制御システム、電力情報システム、ビル管理システム、映像情報システムなどIT応用システムの開発を行っている。主な成果は、社会インフラ向け「三菱インフラモニタリングシステム(MMSD)」、駅舎補助電源装置「S-EIV」小型高機能タイプ、高速鉄道車両用水冷方式推進制御装置、海外向けガス絶縁開閉装置の小形軽量化、大容量蓄電システム、入退室管理システム「MELSAFETY-Pχ」機能拡充、海外向け標準エレベーター「NEXIEZ-MR」アルファパッケージの競争力強化などである。当該分野における研究開発費は337億円である。
(2) 産業メカトロニクス
FA制御システム機器、サーボモータなどの駆動機器、配電制御機器、メカトロ機器、産業用ロボット、電動パワーステアリングなどの自動車用電装品、カーマルチメディア機器、予防安全(自動運転)・運転支援系システムなどの競争力強化に向けた開発を行っている。主な成果は、ファイバー二次元レーザー加工機「ML3015eX-F40」、炭酸ガス二次元レーザー加工機「ML3015SR-32XP」、安全シーケンサ「MELSEC iQ-R シリーズ」、UVレーザー加工機「GTW4-UVF20 シリーズ」、形彫放電加工機「EA12PS」、オーディオ&カーナビゲーションシステム「DIATONE SOUND. NAVI NR-MZ100シリーズ」、ETC2.0車載器「EP-E216SBG/SB」、東京モーターショー2015出展コンセプトカー「EMIRAI3 xAUTO」「EMIRAI3 xDAS」などである。当該分野における研究開発費は708億円である。
(3) 情報通信システム
情報通信インフラやネットワークソリューション機器及び宇宙関連システムなどの開発を行っている。主な成果は、モービルマッピングシステム搭載「路面性状計測車両」、モービルマッピングシステムのリアルタイムレーザー点群生成技術、映像監視システム「MELOOK3」ラインアップ強化、ビデオコンテンツ解析システムによる動線解析技術、100Gbps×88ch×8方路光クロスコネクトシステム、5G向け多素子アクティブフェーズドアレーアンテナ、Wi-Fi内蔵光回線終端装置、150MHz帯空間波デジタル列車無線システム、スマート制御クラウドサービスDIAPLANET「TOWNEMS」、ハイブリッドクラウドサービス「CloudMinder®*1」、標的型サイバー攻撃対策サービス、機密情報ファイル交換サービス「パッケージプラス®*2 トランスポーター」などである。当該分野における研究開発費は189億円である。
(4) 電子デバイス
様々な事業分野を支える半導体デバイスなどの開発を行っている。主な成果は、第7世代IGBT搭載パワー半導体モジュール、100Gbps高速光ファイバー通信用送信モジュール、高周波MOSFET「RD70HUP2」、産業用超広視野角TFT液晶モジュール「DIAFINE®*3」などである。当該分野における研究開発費は106億円である。
(5) 家庭電器
空調機器、調理家電、家事家電、照明機器、デジタル映像機器、電材住設機器、太陽光発電システムなどの開発を行っている。主な成果は、プロペラファンを搭載したルームエアコン「霧ヶ峰FZシリーズ」、店舗・事務所用パッケージエアコン「スリムエアコン」、氷点下ストッカーD搭載冷蔵庫「WX・JXシリーズ」、IHジャー炊飯器「本炭釜 KAMADO」、ビル・工場用空冷式ヒートポンプチラー「COMPACT CUBE DT-R」などである。当該分野における研究開発費は398億円である。
(6) その他・共通(先端技術・共通基盤技術)
先端技術の開発を、IoT、スマートモビリティ、快適空間、安全・安心インフラの4つの未来社会カテゴリで推進している。主な成果は、人工知能を使った漫然運転検知アルゴリズム、部分一致対応秘匿検索基盤ソフトウェア、衝突を回避する先進運転支援システム、自動車向け路面ライティングコンセプト、PM2.5の濃度を高精度に検出する空気質センサー、空中ディスプレイ、サイバー攻撃検知技術、海水アンテナ「シーエアリアル」などである。共通基盤技術については、次世代ものづくり検証技術、パッケージエアコン用高効率DCファンモータ、ルームエアコン意匠部品の塗装自動化などである。当該分野における研究開発費は287億円である。

*1 CloudMinderは三菱電機インフォメーションネットワーク㈱の登録商標である。
*2 パッケージプラスは㈱三菱電機ビジネスシステムの登録商標である。
*3 DIAFINEは三菱伸銅㈱の登録商標であるが、2008年1月17日から10年間の使用許諾を得ている。