芝浦メカトロニクス株式会社 研究開発活動 (2016年3月期)

当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっております。
現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約290名であります。
また、株式会社東芝の研究開発センター、生産技術センター及びストレージ&デバイスソリューション社と連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は2,064百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費423百万円が含まれております。
各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。
(1)ファインメカトロニクス
液晶パネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及び配向膜とオーバーコート用インクジェット塗布装置の開発を、半導体製造装置では、次世代デバイス対応洗浄装置、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、マスク用洗浄装置及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。
研究開発費は900百万円であります。
(2)メカトロニクスシステム
液晶モジュール組立装置では、中小型パネル用COG装置、タッチパネル用真空貼り合せ装置の開発を、半導体組立装置では高速高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、光学系薄膜スパッタリング装置、半導体用裏面スパッタリング装置の開発等をあげることができます。
研究開発費は647百万円であります。
(3)流通機器システム
券売機分野では、カード対応機の開発を、汎用機分野では高額紙幣対応スリム機の開発等をあげることができます。また、新分野への進出として電子マネーチャージ機の開発をあげることができます。
研究開発費は93百万円であります。